北交所策略專題報告：半導體清洗材料，晶圓廠擴產拉動濕化學品需求，錦華新材羥胺溶液國產突破.pdf

上傳者：火**
時間：2026/06/22
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本報告為北交所策略專題報告，主要分析了半導體清洗材料的市場需求及北交所相關標的的投資價值。報告指出，隨著半導體制造工藝向更先進節點推進，晶圓清洗需求上行，濕法清洗作為應用最廣泛的清洗方式，對濕電子化學品的需求不斷增加。根據調研數據，2025年全球干法刻蝕后清洗液市場規模約為2.20億美元，預計2032年將達到3.35億美元，年復合增長率為6.4%。報告重點介紹了北交所及新三板半導體清洗劑產業鏈相關公司，包括錦華新材、達諾爾、無錫晶海等。其中，錦華新材作為酮肟系列精細化學品的龍頭企業，已掌握羥胺水溶液制備技術，并計劃將1.66億元募集資金轉投集成電路關鍵材料項目，用于生產電子級羥胺水溶液，用于芯片制造清洗。錦華新材2025年實現營業收入10.32億元，歸母凈利潤1.95億元。此外，報告還回顧了本周北交所化工新材行業的市場表現，周漲跌幅為+0.18%。戈碧迦、惠豐鉆石、錦華新材等公司周漲跌幅居前。瑞華技術獲得美國發明專利授權，為苯乙烯行業綠色節能升級提供解決方案。報告最后提示了宏觀經濟環境變動、市場競爭及數據統計誤差等風險。