AI算力驅動下玻璃基板有望成為先進封裝新平臺

AI算力需求推動封裝技術向大尺寸演進

隨著人工智能訓練芯片和高性能計算芯片的持續演進，芯片封裝正朝著更大面積、更高I/O密度、更多HBM集成以及更低功耗的方向發展。傳統有機載板在大尺寸封裝應用中面臨翹曲、平整度不足及面積擴展受限等瓶頸，難以充分滿足AI/HPC芯片的演進需求。同時，硅中介層雖然互連密度高，但其面積受限于晶圓尺寸，且成本和工藝復雜度較高。為提升圓形晶圓上的面積利用率，面板級封裝（PLP）應運而生，通過采用方形面板替代圓形晶圓，顯著提升了面積利用率，為先進封裝提供了新的物理載體可能性。

玻璃基板憑借物理性能優勢替代有機載板

玻璃基板憑借低介電損耗、高平整度、與硅相近的熱膨脹系數以及TGV（玻璃通孔）高密度互連能力，成為替代有機材料作為中介層或基板的重要選擇。相較于有機載板，玻璃材料在熱學和電學性能上表現更佳，具備大尺寸面板級加工潛力。玻璃基板不僅解決了大尺寸封裝中的翹曲問題，還通過TGV技術實現了高效的垂直互連路徑，提升了芯片封裝的集成度和性能。玻璃基封裝并非簡單替代ABF載板，而是在AI/HPC大芯片、Chiplet、高速光電互連等場景中，提供低翹曲、低損耗、大尺寸和高平整度的新型互連平臺。

頭部廠商加速布局玻璃基板技術

全球先進封裝龍頭企業正持續投入玻璃基板研發，表明其已成為先進封裝升級的重要方向。臺積電（TSMC）通過CoWoS、InFO和SoIC構建3D Fabric體系，持續優化CoWoS技術以集成更大面積的硅中介層和更多HBM，并計劃推出更大光罩尺寸的封裝版本。英特爾（Intel）則形成了EMIB和Foveros兩條技術路線，并在近期展示了結合EMIB與玻璃基板的最新封裝樣品，采用10-2-10堆疊架構，顯示其對下一代封裝基板的前瞻布局。Absolics也將玻璃基板定位為面向AI、HPC和數據中心的下一代先進封裝基板，致力于通過玻璃基板集成CPU/GPU、Memory及MLCC，以提升信號和電源完整性。

國內企業加快產業化進程

國內面板廠和玻璃加工廠商憑借在大尺寸玻璃處理和良率管理方面的經驗，正加快玻璃基封裝技術的布局。京東方較早啟動玻璃基載板技術調研，建設了玻璃基/硅基兼容的晶圓級創新實驗平臺及試驗線，已完成高層數玻璃基載板樣品開發及送樣。藍思科技發布了TGV玻璃基板技術，并與海外客戶開展聯合開發驗證。深天馬依托面板級扇出封裝工藝積累推進樣品開發。沃格光電則覆蓋了從玻璃基RF射頻器件到大算力芯片全玻璃基載板的多個應用領域。這些企業的布局表明，玻璃基板制造涉及TGV、刻蝕、金屬化等精密加工環節，面板廠和玻璃廠商具備顯著的技術優勢。