玻璃基封裝行業(yè)專題：玻璃基板有望成為先進(jìn)封裝新平臺(tái).pdf
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- 時(shí)間：2026/06/22
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本文探討了在AI算力需求快速增長(zhǎng)背景下，玻璃基板有望成為先進(jìn)封裝新平臺(tái)的行業(yè)趨勢(shì)。隨著AI/HPC芯片向更大面積、更高I/O密度和更多HBM集成方向演進(jìn)，傳統(tǒng)有機(jī)載板面臨翹曲、平整度等瓶頸，硅中介層受限于面積和成本。玻璃基板憑借低介電損耗、高平整度、與硅相近的熱膨脹系數(shù)及TGV高密度互連能力，成為替代有機(jī)材料的重要選擇。文章分析了玻璃基封裝的三類應(yīng)用形態(tài)（玻璃芯基板、玻璃中介層、玻璃載板）及核心制造工藝（TGV、金屬化、填孔等）。同時(shí)，梳理了TSMC、Intel等頭部廠商的先進(jìn)封裝布局及玻璃基板技術(shù)進(jìn)展，如Intel展示的EMIB+玻璃基板樣品。國(guó)內(nèi)企業(yè)如京東方、藍(lán)思科技、深天馬、沃格光電等正加快技術(shù)調(diào)研、試驗(yàn)線建設(shè)及樣品開發(fā)，面板廠和玻璃加工廠商憑借工藝積累具備產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢(shì)。報(bào)告指出，先進(jìn)載板市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)持續(xù)增長(zhǎng)，玻璃芯基板有望在2028年左右開始小批量生產(chǎn)，但面臨技術(shù)落地、產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度及需求不及預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)。
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