基礎化工周報：半導體高景氣拉動材料需求，關注國產替代實際推動進展

半導體行業高景氣持續，電子化學品板塊估值抬升

受益于人工智能產業鏈的高景氣度以及存儲芯片價格的上漲，全球半導體銷售額實現了大幅提升。數據顯示，2026年1-4月全球半導體銷售額累計達到較高水平，同比增長顯著，其中4月單月銷售額也呈現強勁增長態勢。中國大陸市場同樣維持高增，1-4月累計銷售額同比增長約64.8%。在AI算力需求拉動高性能邏輯與HBM等先進存儲放量的背景下，半導體行業景氣度持續向上，為上游電子化學品需求提供了堅實支撐。

受行業高景氣驅動，2025年以來電子化學品板塊錄得較高漲幅。電子化學品行業指數年初至今漲幅可觀，估值方面，截至6月12日，該指數PE-TTM處于2020年初以來的較高分位水平。板塊整體反映了市場對半導體材料國產替代與行業景氣延續的較高預期，后續仍需關注業績兌現對估值的支撐。

全球半導體材料市場穩步增長，中國大陸增速領先

全球半導體材料市場規模保持穩步增長，2025年創歷史新高。其中晶圓制造材料和封裝材料均實現增長，先進封裝、HBM及光刻相關材料是主要增長驅動。分地區看，2025年中國大陸半導體材料市場規模同比增長約12.5%，居全球第二位，占全球市場比重約21.3%。中國大陸受益于晶圓產能擴張及國產替代加速，增速在主要地區中保持領先。

國產替代加速，光刻膠與CMP拋光墊企業放量進展受關注

中國大陸半導體光刻膠市場規模保持穩健增長，ArF膠為核心增量來源。2024年市場規模預計約為56億元，有望于2029年達到115億元，對應CAGR約15.5%。其中，ArF光刻膠規模將由2024年的約26億元提升至2029年的約64億元，對應期間CAGR約為20.2%。在國產替代加速的背景下，國內廠商持續取得突破。鼎龍股份公告近期兩家頭部晶圓廠客戶合計新增訂單近1000加侖，已有8款高端晶圓光刻膠獲國內主流晶圓廠批量訂單。此外，光刻膠配套材料以及上游樹脂等關鍵原材料方面，國內相關企業也在持續推動國產化落地。

中國大陸CMP拋光墊市場規模穩步擴容，龍頭持續擴產并向新領域延伸。2024年市場規模約為23億元，有望于2029年達到約58億元，對應CAGR約20.7%。鼎龍股份擬于潛江園區啟動第三條軟拋光墊生產線建設項目，重點布局玻璃基板CMP拋光墊與大尺寸拋光墊兩大高端方向，規劃年產能30萬片，預計2026年底建成投產。同時，建議關注彤程新材等新進入者的放量進展。

特氣與濕電子化學品價格中樞上行，關注龍頭出貨情況

特氣方面，受地緣政治因素擾動，氦氣、WF6等特氣品種價格出現較大幅度波動。氦氣價格由年初約580元/瓶沖高至4-5月約3050元/瓶峰值，6月12日回落至約1300元/瓶。WF6進口均價由1月約54.0美元/千克升至4月約100.5美元/千克，價格中樞明顯抬升。特氣作為下游晶圓廠的剛需耗材，供應通常具有較強的客戶綁定關系，企業議價權、長協訂單機制及認證壁壘共同構筑了較高的供應壁壘。在價格中樞整體上移的背景下，具備穩定客戶結構與產能保障的國內特氣龍頭，有望受益于行業價格上行所帶來的盈利彈性。

濕電子化學品方面，硫磺等原料價格大幅上行，帶動電子級硫酸價格抬升。國內硫磺價格由年初約3760元/噸上漲至6月12日約9868元/噸，漲幅約162%。受原料端成本傳導影響，G5等級電子級硫酸由年初約3000元/噸上行至6月12日約6000元/噸，價格接近翻倍。基于半導體材料供應的特殊性，電子級硫酸等濕電子化學品具備較強的客戶綁定與認證壁壘，在原料成本上行可向下游有序傳導的背景下，產品端價格的同步上行有望為具備成本管控能力與穩定客戶關系的企業打開盈利彈性空間。

投資建議

半導體行業景氣延續疊加國產替代加速，電子化學品作為半導體制造的核心剛需耗材，需求端與國產化邏輯共振，板塊基本面持續向好。中長期看，具備上游原料一體化能力、配套材料及功能性產品布局完善、客戶綁定深入的平臺型企業有望持續受益于國產替代紅利。建議關注半導體光刻膠、濕電子化學品、電子特氣及CMP拋光墊領域的龍頭企業。