2026年第29周機(jī)械設(shè)備行業(yè)跟蹤：半導(dǎo)體設(shè)備短期回調(diào)迎布局窗口，船舶板塊低估值高景氣持續(xù)

半導(dǎo)體設(shè)備：國(guó)產(chǎn)算力超節(jié)點(diǎn)落地，先進(jìn)制程與封測(cè)設(shè)備需求共振

WAIC2026世界人工智能大會(huì)期間，華為昇騰Atlas 950 SuperPoD 1024超節(jié)點(diǎn)首次展出，單機(jī)柜搭載64顆950DT NPU，16機(jī)柜組成完整算力集群，芯片采用等效7nm FinFET工藝制造。國(guó)產(chǎn)算力加速落地背景下，邏輯代工與存儲(chǔ)需求保持強(qiáng)勁，帶動(dòng)先進(jìn)制程、先進(jìn)封測(cè)設(shè)備需求增長(zhǎng)。SoC芯片設(shè)計(jì)制造復(fù)雜性增加對(duì)測(cè)試機(jī)提出更高要求，COWOS、HBM等先進(jìn)封裝技術(shù)快速發(fā)展，前道制程與后道封測(cè)設(shè)備商均有望受益。

液冷散熱：超節(jié)點(diǎn)建設(shè)推進(jìn)，純液冷方案成為必選項(xiàng)

為實(shí)現(xiàn)算力單元最高效運(yùn)行并持續(xù)降低單token成本，超節(jié)點(diǎn)建設(shè)為確定性方向。華為950 SuperPod采用夾層式冷板架構(gòu)，將芯片及PCB夾在冷板中實(shí)現(xiàn)散熱；阿里平頭哥采用風(fēng)液混合模式，高功耗芯片通過(guò)液冷冷板散熱；浪潮信息發(fā)布CPU液冷機(jī)柜，采用冷板式液冷方案。單機(jī)柜算力密度與功耗持續(xù)提升，風(fēng)冷或風(fēng)液混合方案逐步達(dá)到性能極限，純液冷方案成為必選項(xiàng)，國(guó)內(nèi)與海外共振下液冷供應(yīng)商有望充分受益。

船舶制造：新造船市場(chǎng)高景氣延續(xù)，船廠業(yè)績(jī)加速兌現(xiàn)

2026上半年全球新造船市場(chǎng)維持高景氣度，克拉克森新造船價(jià)格指數(shù)保持高位運(yùn)行，二手船價(jià)格指數(shù)連續(xù)上行。需求側(cè)航運(yùn)市場(chǎng)表現(xiàn)健康、船隊(duì)穩(wěn)定更新、地緣沖突帶來(lái)低基數(shù)效應(yīng)，上半年全球新簽訂單超過(guò)2025全年水平，油輪領(lǐng)跑。供給側(cè)中國(guó)船廠仍主導(dǎo)新造船市場(chǎng)，新簽訂單占比約七成。國(guó)內(nèi)兩大造船集團(tuán)業(yè)績(jī)均高速增長(zhǎng)，船廠接單已排至2030年，壽命更新支持需求，船價(jià)和訂單金額將保持高位，行業(yè)景氣延續(xù)。

存儲(chǔ)測(cè)試設(shè)備：HBM催生測(cè)試機(jī)新需求，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊

AI算力需求拉動(dòng)下，DRAM與NAND Flash現(xiàn)貨價(jià)格進(jìn)入快速上行通道。HBM憑借高帶寬、低延遲、低功耗優(yōu)勢(shì)成為應(yīng)對(duì)內(nèi)存墻的核心技術(shù)，在AI服務(wù)器BOM中價(jià)值量占比快速提升。HBM采用3D堆疊架構(gòu)，測(cè)試重心前移至KGSD測(cè)試環(huán)節(jié)，測(cè)試道數(shù)由傳統(tǒng)DRAM的3-4道提升至15道以上，存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)需求量約為傳統(tǒng)DRAM的5-6倍。存儲(chǔ)測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)化率極低，顯著低于其他測(cè)試設(shè)備細(xì)分賽道，是半導(dǎo)體設(shè)備自主可控的重要短板，國(guó)產(chǎn)替代邏輯強(qiáng)化。

PCB設(shè)備材料：AI拉動(dòng)擴(kuò)產(chǎn)，上游原材料缺口緊張

AI拉動(dòng)PCB行業(yè)產(chǎn)能日益趨緊，主流廠商加速擴(kuò)產(chǎn)，頭部企業(yè)資本開(kāi)支增速顯著。銅箔、電子布和樹(shù)脂三種材料共同構(gòu)成PCB物理基礎(chǔ)，其中HVLP銅箔與高端電子布過(guò)往供應(yīng)商主要為日韓企業(yè)。算力建設(shè)非線性增長(zhǎng)帶動(dòng)PCB材料需求快速提升，而日韓企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)意愿弱、速度慢，供需缺口持續(xù)拉大。進(jìn)口銅箔設(shè)備與電子布設(shè)備均處于供不應(yīng)求狀態(tài)，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商在本輪擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇下有望實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

光模塊測(cè)試儀器：量產(chǎn)環(huán)節(jié)全檢需求，國(guó)產(chǎn)廠商迎發(fā)展機(jī)遇

光模塊作為AI核心基礎(chǔ)設(shè)施，技術(shù)升級(jí)和擴(kuò)產(chǎn)提速，研發(fā)及量產(chǎn)環(huán)節(jié)均需檢測(cè)，量產(chǎn)環(huán)節(jié)客戶基本要求全檢。隨光模塊速率升級(jí)、形態(tài)演進(jìn)，配套測(cè)試設(shè)備精度提升、測(cè)試時(shí)間拉長(zhǎng)，價(jià)值量和需求量將翻倍。采樣示波器為光模塊測(cè)試核心儀器，過(guò)去由海外龍頭壟斷，國(guó)產(chǎn)化率不足兩成。由于科學(xué)儀器賽道特殊性，外資龍頭難以滿足增量需求，供需缺口和國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)下，已有技術(shù)和渠道儲(chǔ)備的國(guó)產(chǎn)龍頭迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。