數據中心冷卻液行業深度：AI算力驅動浸沒式液冷需求爆發

算力升級與PUE約束推動液冷成為必選項

隨著以GPU為核心的AI加速芯片算力持續突破，芯片熱設計功耗（TDP）同步大幅上行。英偉達數據中心旗艦GPU功耗由2017年的300W攀升至2025年的1400W，2024年量產的GB200整機功耗突破2700W。高密度算力集群的建設使得傳統風冷方案難以滿足散熱需求，液冷技術憑借高導熱、高傳熱特性以及優異的電力使用效率表現，正加速替代傳統風冷。

同時，國家對大型數據中心電力使用效率（PUE）限制趨嚴，要求2025年全國大型、超大型數據中心平均PUE須降至1.3以下。制冷系統在典型數據中心能耗占比達24%以上，是降耗關鍵。液冷方案在大幅提升算力部署密度、節省土地資源的同時，有效降低冷卻系統能耗與運營成本，經濟性顯現。

技術路線對比：冷板式為主流，浸沒式潛力突出

當前液冷服務器主流技術路線分為冷板式與浸沒式兩類。冷板式產業鏈成熟，保留了原有主板結構，改造成本較低，對冷媒要求低，目前占據市場主流地位。浸沒式液冷將服務器或發熱元件完全浸入冷卻液，散熱效率更高，可實現PUE低至1.05–1.08，且無風扇噪聲，能從容應對單機柜超高熱密度的場景。

浸沒式液冷分為單相浸沒式與相變浸沒式兩種。單相式依靠液態冷卻液傳導散熱，架構簡單、運維容易，是當前AI算力機房浸沒液冷主流落地路線；相變式依靠冷卻液汽化吸熱，散熱能效更優，但對冷卻液性能及系統密封性要求更高。隨著服務器性能提升及PUE約束趨嚴，浸沒式液冷市場份額有望進一步提升。

冷卻液主流路線：氟系主導，硅系加速滲透

浸沒式液冷核心耗材冷卻液主要分為氟系和硅系兩大路線。氟化液具有極高的化學惰性、優異的電絕緣性及不可燃特性，目前處于浸沒冷卻液主導地位，占據約93%的市場份額。其中，全氟碳化合物（PFC）憑借適配半導體設備冷卻場景的沸點、介電常數，成為更適合用于數據中心液冷系統的冷卻液。

然而，歐盟出臺PFAS禁令，氟化液面臨中長期環保政策風險。相比之下，硅系冷卻液憑借優異的絕緣性、可忽略的環保合規風險以及顯著的成本優勢，正成為快速崛起的替代選擇。硅系冷卻液以改性硅油為核心，通過化學改性降低粘度、提升導熱系數，適合中高密度浸沒式場景，在國內市場加速滲透。

供給端：國際巨頭退出釋放空間，國產替代加速

全球電子氟化液市場長期被3M、索爾維等歐美企業占據，其中3M市占率約為57%。2025年底，3M宣布退出PFAS市場，釋放了較大市場空間，為國產替代打開了窗口。隨著AI服務器擴張帶動冷卻液需求增長，國內企業加快布局液冷行業。

在氟系冷卻液方面，巨化股份、新宙邦、永和股份等企業正加速產能落地，多元化布局形成生態。東陽光通過投資并購打通了“材料-設備-運營”的液冷算力全產業鏈閉環。在硅系冷卻液方面，潤禾材料以改性硅油方案實現差異化競爭突圍；新安股份依托有機硅全產業鏈，切入硅系冷卻液賽道，并已完成規模化商業化驗證。