峰岹科技:AI散熱與物理AI驅(qū)動下的BLDC芯片龍頭成長邏輯
- 來源:海通國際
- 發(fā)布時(shí)間:2026/06/26
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峰岹科技-1304.HK-首次覆蓋:AI數(shù)據(jù)中心散熱驅(qū)動成長,物理AI打開遠(yuǎn)期空間.pdf
海通國際對峰岹科技(1304.HK)進(jìn)行首次覆蓋,給予“優(yōu)于大市”評級,目標(biāo)價(jià)149港元。報(bào)告指出,AI數(shù)據(jù)中心散熱驅(qū)動公司工業(yè)業(yè)務(wù)高成長,物理AI(如人形機(jī)器人)打開遠(yuǎn)期空間。公司核心競爭力在于自研電機(jī)控制專用ME內(nèi)核及“芯片+算法+電機(jī)”協(xié)同能力,構(gòu)建了差異化競爭優(yōu)勢。BLDC電機(jī)驅(qū)動芯片市場受益于節(jié)能政策及多賽道需求擴(kuò)張,保持高速增長。公司主要受益于四大核心賽道:白電變頻化、工業(yè)自動化與機(jī)器人、汽車電子無刷化、電動工具升級。其中,工業(yè)領(lǐng)域受益于AI服務(wù)器散熱及液冷基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)加速;汽車領(lǐng)域受益于新能源車滲透率提升及單車電機(jī)數(shù)量增加;機(jī)器人領(lǐng)域受益于產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程推進(jìn)。財(cái)務(wù)預(yù)測方面,預(yù)計(jì)FY2...
核心競爭優(yōu)勢:自研內(nèi)核與軟硬協(xié)同構(gòu)筑壁壘
峰岹科技作為國內(nèi)稀缺的專注于BLDC(無刷直流)電機(jī)驅(qū)動控制芯片的Fabless設(shè)計(jì)企業(yè),其核心競爭力源于“芯片設(shè)計(jì)+控制算法+電機(jī)技術(shù)”的三位一體能力。公司自主研發(fā)電機(jī)控制專用ME內(nèi)核,實(shí)現(xiàn)了核心架構(gòu)的自主可控。相較于通用MCU架構(gòu),該產(chǎn)品圍繞電機(jī)控制場景深度優(yōu)化,在運(yùn)算效率、實(shí)時(shí)響應(yīng)能力及控制精度等方面具備顯著優(yōu)勢。具體而言,其FOC(磁場定向控制)運(yùn)算速度比國際主流競品快30%-50%,且無需支付ARM授權(quán)費(fèi),從而在成本與性能上形成差異化競爭力。
此外,公司創(chuàng)新性地將核心控制算法以硬件方式實(shí)現(xiàn),在控制精度、響應(yīng)速度及系統(tǒng)效率等關(guān)鍵指標(biāo)上形成領(lǐng)先優(yōu)勢。這種軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)能力,使得公司產(chǎn)品更加契合電機(jī)驅(qū)動場景需求,在工業(yè)、汽車等高性能應(yīng)用領(lǐng)域具備較強(qiáng)競爭力,構(gòu)筑了較高的技術(shù)壁壘和客戶導(dǎo)入門檻。公司是國內(nèi)少數(shù)同時(shí)具備芯片設(shè)計(jì)、電機(jī)控制算法及電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用能力的廠商,研發(fā)體系覆蓋底層芯片架構(gòu)、控制算法到終端應(yīng)用場景,能夠依托跨領(lǐng)域技術(shù)協(xié)同快速響應(yīng)客戶需求并實(shí)現(xiàn)定制化開發(fā)。
市場驅(qū)動力:多賽道共振推動BLDC滲透率提升
BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片行業(yè)受益于電機(jī)無刷化、高效化及智能化趨勢,下游需求呈現(xiàn)“存量升級+增量擴(kuò)張”雙輪驅(qū)動特征。全球及中國BLDC電機(jī)主控及驅(qū)動芯片市場規(guī)模均保持高速增長,顯著高于整體模擬及MCU行業(yè)增速。這一增長主要由以下四大核心賽道驅(qū)動:
首先,白電領(lǐng)域受益于全球能效標(biāo)準(zhǔn)持續(xù)升級,推動定頻向變頻升級,BLDC電機(jī)已成為變頻空調(diào)、滾筒洗衣機(jī)等主流方案,市場穩(wěn)步增長。其次,工業(yè)自動化與機(jī)器人領(lǐng)域成為最具成長性的應(yīng)用方向之一。隨著制造業(yè)自動化率提升及AI基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)張,BLDC電機(jī)在伺服系統(tǒng)、協(xié)作機(jī)器人及數(shù)據(jù)中心散熱系統(tǒng)中的應(yīng)用持續(xù)擴(kuò)大,其中工業(yè)應(yīng)用增速尤為顯著。第三,汽車電子領(lǐng)域,新能源汽車滲透率提升及單車電機(jī)數(shù)量增加,推動車身執(zhí)行機(jī)構(gòu)(如水泵、電子風(fēng)扇、座椅調(diào)節(jié)等)加速向BLDC方案替代,車規(guī)級芯片國產(chǎn)替代進(jìn)程也在加速。最后,電動工具領(lǐng)域正經(jīng)歷由有刷電機(jī)向無刷電機(jī)升級的產(chǎn)業(yè)趨勢,鋰電化滲透率提升及專業(yè)級工具無刷化率快速提升為主要?jiǎng)恿Α?/p>
業(yè)務(wù)增長引擎:AI散熱與物理AI打開遠(yuǎn)期空間
公司未來收入的高增長主要得益于新興業(yè)務(wù)板塊的放量。在工業(yè)領(lǐng)域,全球AI算力基礎(chǔ)設(shè)施持續(xù)擴(kuò)張,服務(wù)器散熱系統(tǒng)對高效BLDC電機(jī)驅(qū)控方案需求快速提升。公司產(chǎn)品已進(jìn)入全球主流散熱模組廠商供應(yīng)鏈,應(yīng)用于服務(wù)器、交換機(jī)及電源等場景,工業(yè)業(yè)務(wù)已成為核心增長引擎。考慮到AI服務(wù)器滲透率提升及液冷方案逐步落地,相關(guān)需求未來幾年仍將保持較高景氣度。
在機(jī)器人領(lǐng)域,人形機(jī)器人及智能制造升級帶動高性能電機(jī)控制需求增長。公司圍繞控制模組、位置傳感器、旋變編碼器及空心杯電機(jī)進(jìn)行前瞻布局,已獲得頭部機(jī)器人客戶驗(yàn)證。盡管當(dāng)前收入貢獻(xiàn)有限,但隨著行業(yè)商業(yè)化進(jìn)程加速,公司有望受益于單機(jī)價(jià)值量提升及系統(tǒng)級方案滲透率提高。此外,汽車業(yè)務(wù)方面,車身BLDC電機(jī)滲透率仍有較大提升空間,公司已切入熱管理核心應(yīng)用場景,并通過Tier1客戶持續(xù)拓展終端車型,隨功能安全產(chǎn)品陸續(xù)導(dǎo)入,汽車業(yè)務(wù)有望持續(xù)放量。
財(cái)務(wù)表現(xiàn)與估值邏輯
隨著高附加值市場(工業(yè)、汽車)收入占比持續(xù)提升,公司增長驅(qū)動力逐步由市場份額擴(kuò)張轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)升級,帶動收入與盈利能力同步提升。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級推動量價(jià)齊升,工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)品ASP高于家電領(lǐng)域,且具備更高技術(shù)門檻和盈利能力。同時(shí),隨收入規(guī)模快速擴(kuò)張及經(jīng)營效率提升,期間費(fèi)用率有望逐年優(yōu)化,研發(fā)費(fèi)用率雖保持高位但占比隨收入激增而下降,銷售與管理費(fèi)用率亦呈現(xiàn)下降趨勢。
盈利能力修復(fù)趨勢明確,高毛利產(chǎn)品占比持續(xù)提升,經(jīng)營杠桿效應(yīng)加速釋放。當(dāng)前估值水平相較于國際可比公司具備吸引力,考慮港股流動性折價(jià)后,給予公司較高的成長確定性溢價(jià)。長期看,公司家電變頻化、汽車電子、工業(yè)及物理AI終端四大核心賽道均處于滲透率提升及國產(chǎn)替代深化的關(guān)鍵階段,多行業(yè)結(jié)構(gòu)性順風(fēng)為公司中長期成長打開天花板。
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