2026年第25周通信行業(yè)周報：中際旭創(chuàng)市值創(chuàng)新高，CPO技術加速落地

光通信產(chǎn)業(yè)鏈迎來技術迭代與需求共振

2026年6月18日，中際旭創(chuàng)股價再創(chuàng)歷史新高，總市值突破1.5萬億元大關，單日漲幅顯著，標志著AI產(chǎn)業(yè)鏈蓬勃發(fā)展的強勁勢頭。隨著英偉達GB300 NVL72、Rubin及Rubin CPX系列機柜逐步出貨，以及谷歌等ASIC巨頭最新算力芯片出貨量的提升，全球AI算力基礎設施進入加速建設周期。2026年被視為1.6T光模塊的放量元年，硅光技術有望成為高速光模塊的主流方案，進而驅動EML和CW激光器等光芯片需求大幅提升。與此同時，“AIDC+無人機+DCI”三重共振持續(xù)拉動光纖光纜需求，OCS、CPO、空芯光纖、薄膜鈮酸鋰、LPO、LRO等多條新技術并行演繹，為行業(yè)孕育新的投資機會。

CPO技術邁入工業(yè)化量產(chǎn)階段，設備采購浪潮開啟

在共封裝光學（CPO）領域，ficonTEC與英偉達的合作取得實質(zhì)性進展，雙方正攜手開發(fā)面向下一代CPO及AI驅動光互連基礎設施的規(guī)模化制造與測試解決方案。這一合作標志著CPO技術從技術驗證階段正式邁入工業(yè)化量產(chǎn)的工藝定義階段，ficonTEC的角色也從單純設備商升級為工藝合作伙伴。此前英偉達GTC大會已明確CPO技術于2026年進入商業(yè)化拐點，其Spectrum-X硅光平臺全面量產(chǎn)，預計明年CPO交換機出貨量將達到10萬臺量級，對應百萬級光引擎端口需求。從可插拔到共封裝，晶圓級測試設備從“可選”變?yōu)椤氨剡x”，設備采購浪潮的確定性已經(jīng)開啟。行業(yè)看好可插拔、NPO及CPO多重技術路線并進，共同驅動光通信產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

液冷滲透率提升與空天地算力網(wǎng)絡構建

隨著國產(chǎn)算力芯片規(guī)模出貨及國產(chǎn)超節(jié)點的逐步起量，液冷滲透率在2026年有望大幅提升。在國家政策和國內(nèi)巨頭的共同推動下，全球AI產(chǎn)業(yè)鏈蓬勃發(fā)展，光與液冷齊舞成為算力基礎設施建設的兩大核心支柱。此外，大模型訓練需求的持續(xù)增長推動了太空算力網(wǎng)絡的發(fā)展，太空擁有無限太陽能、天然真空散熱環(huán)境與全球無縫覆蓋等獨特優(yōu)勢，已成為下一代算力發(fā)展的核心方向。SpaceX計劃部署百萬顆衛(wèi)星規(guī)模的巨型太空算力星座，Blue Origin、Google、Starcloud等企業(yè)亦相繼布局。我國高度重視空天地算力網(wǎng)絡建設，衛(wèi)星作為太空網(wǎng)絡的核心基石，其制造、發(fā)射、地面設備及運營環(huán)節(jié)均迎來重要發(fā)展機遇。

AI應用風起云涌，運營商與模組廠商迎機遇

在AI應用層面，運營商大力發(fā)展AI，AI云有望成為業(yè)績增長的新引擎。基于AI模型的語音識別、圖像識別等技術進步加速了AI玩具的發(fā)展，AI玩具通過搭配智能算力模組、蜂窩/WiFi模組等硬件實現(xiàn)了擬人化交互能力，伴隨邊端AI模型持續(xù)優(yōu)化，智能算力及通信模組需求或將加速釋放。AI模型也是具身智能發(fā)展的底座，經(jīng)過剪枝、量化后的小模型在邊緣終端表現(xiàn)亮眼，智能算力模組及控制器需求逐步提升。同時，AI應用對毫秒級響應的需求催生了CDN（內(nèi)容分發(fā)網(wǎng)絡）的發(fā)展，通過邊緣節(jié)點網(wǎng)絡的布局，將算力下沉至用戶端，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的本地化和輕量化處理，持續(xù)拉動CDN需求。

投資建議與市場展望

展望2026年，AI“虹吸效應”顯著，全球AI繼續(xù)共振。海外方面，谷歌、Meta等巨頭不斷上調(diào)AI資本開支指引，國內(nèi)以字節(jié)跳動、阿里巴巴、騰訊為代表的AI巨頭也進入AI算力大規(guī)模投入期。行業(yè)看好“光、液冷、國產(chǎn)算力”三大AI核心主線，同時推薦重視AI應用、運營商、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)及6G等板塊。具體而言，光網(wǎng)絡設備、計算設備、AIDC機房建設、算力租賃、云計算平臺及AI應用等領域均存在豐富的投資機會，建議投資者重點關注相關產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)的技術突破與市場拓展進展。