光通信行業2026年中期策略：Scale up成創新方向

AI算力供應鏈緊缺驅動光通信板塊行情

2026年上半年，全球AI算力產業鏈呈現顯著的結構性緊缺特征，尤其是高帶寬內存（HBM）和先進封裝產能限制，導致臺積電股價漲幅顯著領先英偉達。在北美市場，光通信板塊表現強勁，市場定價邏輯主要圍繞產能短缺展開。上游襯底新材料如磷化銦（InP）襯底因供需緊缺獲得極高估值溢價；中游光模塊及光芯片供應商處于擴產周期，股價表現突出；測試設備作為擴產剛需，訂單同步高增。此外，CPO、DCI互聯及光纖需求因AI數據中心建設提速而受到市場關注，相關領域企業股價均實現可觀漲幅。

Scale up成為AI數據中心網絡創新核心方向

隨著大模型參數規模向萬億級演進，張量并行和專家并行成為必然選擇，這對網絡的高帶寬與極低時延提出了嚴苛要求。超節點通過高速互聯協議與專用交換芯片構建高帶寬域，將數十至數百顆GPU芯片整合為統一編址的協同計算系統，其核心在于構建高帶寬、低延遲的Scale-Up通信域。英偉達確立的超節點技術范式，通過第六代NVLink及NVLink交換機，實現了GPU間極高的通信帶寬與聚合帶寬，并采用PCIe Gen6協議及超級網卡實現CPU與光模塊的高效互聯，確立了行業技術標準。

硅光架構與CW激光器重構光芯片產業格局

CPO/NPO的規模化應用推動硅光架構成為光互聯主流技術路徑。由于硅材料發光效率低，外置連續波（CW）光源成為硅光光模塊的主流方案，導致BOM結構重構，激光器芯片占據重要價值鏈地位。受Scale up網絡驅動，全球光互連市場規模預計保持高速增長，激光器芯片市場增速陡峭，特別是大功率CW激光器芯片需求激增。激光芯片制造采用IDM模式，外延生長與光柵工藝具有高技術壁壘及產能瓶頸，國內頭部企業在大功率CW激光器芯片研發上與國際先進水平差距不大，國產替代空間廣闊。

CPO產業化提速與光纖市場景氣周期共振

CPO被視為突破傳統光模塊極限的終極方案，臺積電COUPE平臺的量產標志著硅光子產業鏈迎來發展拐點。CPO架構下，光引擎躍升為價值鏈核心，集成技術從2D封裝向3D單片集成演進，英偉達與博通等巨頭綁定臺積電推進技術落地。同時，受益于全球數據中心建設浪潮，G.657單模光纖和多模光纖將迎來規模化應用。國內頭部互聯網企業AI智算中心的規模化交付，進一步驅動國內數據中心光纖市場需求顯著增長，具備特種光纖產能優勢的企業有望持續受益。