聯瑞新材：深耕高端粉體，AI浪潮下CCL與封裝雙輪驅動

一、 公司定位：功能性先進粉體材料細分龍頭

聯瑞新材是國內功能性先進粉體材料領域的領軍企業，前身可追溯至東海硅微粉有限公司，于2019年登陸科創板。公司致力于功能性填料行業產品的研發、制造和銷售，依托數十年深耕的技術底蘊，突破多項核心關鍵技術。公司產品涵蓋微米級和亞微米級角形粉體、微米級至納米級球形粉體以及其他超微粒子和液態填料等。公司是全球少數同時掌握火焰熔融法、高溫氧化法和液相制備法生產工藝的企業，形成了以硅基氧化物、鋁基氧化物產品為基礎，多品類規格齊備的產品布局，在穩定供應能力、產品性能、規模、技術上具有行業領先優勢。

公司股權結構清晰，實際控制人李曉冬先生合計持股比例達37.63%。生益科技作為我國覆銅板行業龍頭，持有公司23.26%的股份，為公司重要股東和核心客戶，實現了與大客戶的深度綁定和產業鏈協同。公司高管團隊均具有深厚的行業積淀與豐富的管理經驗，為公司在高端電子粉體材料領域持續領跑提供堅實的管理保障。

二、 行業背景：AI算力爆發驅動高端CCL與先進封裝高景氣

隨著AI大模型等技術的迅猛發展，全球算力需求呈爆發式增長，直接推動高性能服務器市場快速擴張，帶動CCL迭代升級及先進封裝高速增長。高性能高速基板對上游關鍵功能性填料提出更高的性能要求，超純球形二氧化硅以其降低電子電路基板材料的介電損耗、提高信號傳輸速率和完整性的特點，噸價和填充比例均大幅度提升，整體增速將大幅高于高端CCL。

在CCL領域，伴隨服務器平臺升級，傳輸速率提高，Dk和Df值下降，PCB板層數增加，Super Ultra Low Loss等級別的高速覆銅板正加速滲透。M8及以上等級的CCL快速放量，液相化學法球形硅微粉作為M8及以上重要的填充材料，迎來價值量和填充比例雙重提升紅利。在先進封裝領域，AI拉動2.5D/3D等封裝技術發展，Low-α球硅和球形氧化鋁作為重要填充材料充分受益，市場前景廣闊。

三、 核心優勢：技術、產能、客戶三大壁壘筑牢根基

技術方面，公司自主研發并掌握了多品類功能性先進粉體材料的生產能力，在穩定供應能力、產品性能、規模、技術上具有行業領先優勢。公司球形硅微粉產品已達到國際先進水準，在球形度、球化率、磁性異物等關鍵指標方面，與日本頭部廠商產品性能相當，尤其在磁性異物控制上優勢顯著，整體已具備成熟的國產替代能力。

客戶方面，公司深度綁定生益科技等國內外大客戶多年合作，通過長周期認證形成較高準入壁壘。公司與下游大客戶建立起緊密聯系，優質的下游客戶資源助力公司實現長期穩定增長。2026年初，公司大幅上調與生益科技的關聯交易預計金額，充分體現出公司下游需求旺盛，高端球硅加速放量的發展趨勢。

產能方面，公司把握AI發展帶來的下游需求爆發機遇，2026年初發行可轉債募集資金不超過6.95億元，擬合計投入10.1億元用于高端產能擴張。公司通過提升高性能產品營收占比，規模化生產攤薄成本，盈利韌性與成長空間同步打開。

四、 財務表現與盈利預測

2025年，公司實現營業收入11.2億元，同比增長16.2%；實現歸母凈利潤2.9億元，同比增長16.4%。2026Q1公司實現營業收入2.9億元，同比增長23.2%；實現歸母凈利潤0.7億元，同比增長13.6%，延續良好增長態勢。公司毛利率和凈利率窄幅波動，2025年毛利率為40.7%，歸母凈利率為26.2%，彰顯出較強的盈利韌性。

從產品結構來看，球形無機粉體作為核心產品，收入從2022年的3.5億元增長至2025年的6.5億元，2025年占主營業務收入比重達58.5%，是驅動公司業績增長的核心力量。公司全面擁抱AI浪潮，精準卡位高階CCL升級和先進封裝景氣向上，高端核心產品快速放量，預計未來三年利潤端CAGR為42.3%，業績彈性持續釋放。