奧比中光的優(yōu)勢(shì)在哪？

兼具廣度與深度，公司卡位優(yōu)勢(shì)明顯。

1.廣度：3D 視覺(jué)技術(shù)路線眾多，公司均有儲(chǔ)備和產(chǎn)品

3D 視覺(jué)技術(shù)路線眾多，且收斂可能性較小。3D 視覺(jué)技術(shù)包含結(jié)構(gòu)光、iTOF、dTOF、雙目、雷 達(dá)等，技術(shù)路徑路線較多，但各技術(shù)路徑之間不是替代關(guān)系，后期技術(shù)收斂可能性較小。不 同技術(shù)路線具有不同的測(cè)量距離、精度、成本差別，所以具有不同的適用場(chǎng)景，如 1）結(jié)構(gòu) 光：分辨率較高，但受距離影響大，更適用于對(duì)近距離精度要求高的場(chǎng)景，如生物識(shí)別及服 務(wù)機(jī)器人等，2）dTOF：分辨率相對(duì)較低，但不受距離影響，適用于手機(jī)后置、掃地機(jī)器人等 對(duì)距離有要求但是對(duì)精度要求沒(méi)有那么高的場(chǎng)景，3）雙目：分辨率高，且對(duì)元器件要求較低， 但無(wú)法運(yùn)用于弱光場(chǎng)景，且體積難以縮小。

公司在各條技術(shù)路徑上均有布局，廣度較為領(lǐng)先。從 3D 視覺(jué)傳感器參與者來(lái)看，主要分為 兩大類(lèi)廠商，1）消費(fèi)電子廠商自研，以搭載于廠商自己的品牌終端，如蘋(píng)果、華為、三星等；技術(shù)路徑主要以結(jié)構(gòu)光、iToF/dToF 為主，以滿足前置或后置攝像頭 3D 需求，2）第三方電 子廠商，如英特爾、微軟、索尼、英飛凌、奧比中光等，搭載場(chǎng)景更為廣泛；從技術(shù)路徑來(lái) 看，國(guó)內(nèi)廠商主要以結(jié)構(gòu)光為主，海外廠商以 iToF 為主，其中奧比中光的技術(shù)路徑覆蓋廣度 最為領(lǐng)先。

2.深度：持續(xù)向上游布局，核心技術(shù)、器件均實(shí)現(xiàn)自研

2.1.3D 視覺(jué)本質(zhì)是精密光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)，技術(shù)壁壘較高

3D 視覺(jué)傳感器的本質(zhì)是精密三維光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)。3D 視覺(jué)傳感器是一套精密的三維光學(xué)測(cè)量 系統(tǒng)，原理成熟，學(xué)術(shù)領(lǐng)域已經(jīng)涌現(xiàn)了大量基于 3D 視覺(jué)感知技術(shù)的研究，并在工業(yè)級(jí)領(lǐng)域成 熟運(yùn)用；消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域出現(xiàn)了技術(shù)大規(guī)模落地的一些細(xì)分場(chǎng)景，進(jìn)入應(yīng)用發(fā)展期初期。 產(chǎn)品發(fā)射端、接收端、計(jì)算端均存在技術(shù)難點(diǎn)，壁壘較高。整體來(lái)看，一套 3D 視覺(jué)設(shè)備可分 為發(fā)射端、接收端、計(jì)算端三部分。以公司具有代表性的結(jié)構(gòu)光 Astra 系列為例，其主要由 激光投影模組、光學(xué)成像模組、深度引擎芯片以及其他電子器件、結(jié)構(gòu)件等組成。當(dāng) Astra 進(jìn)行工作時(shí)，首先由激光投影模組向三維空間發(fā)射激光散斑并進(jìn)行編碼，而后光學(xué)成像模組 接收反射回來(lái)的激光及編碼信息，并輸入深度引擎芯片進(jìn)行實(shí)時(shí)計(jì)算以輸出 3D 數(shù)據(jù)并由成 像模組實(shí)現(xiàn)三維空間成像。由此可見(jiàn)，其中感光芯片和深度引擎芯片是產(chǎn)品性能的核心，前 者決定接收信號(hào)的質(zhì)量，后者直接決定成像所需的 3D 數(shù)據(jù)的精確程度及速度。具體到技術(shù) 路線而言，結(jié)構(gòu)光難點(diǎn)在于發(fā)射、衍射圖案；雙目難點(diǎn)在于計(jì)算，對(duì)于算力要求高；TOF 的 難點(diǎn)在于接收，dTOF 通常需要使用精度較高的 SPAD 作為接收器。

2.2.公司核心技術(shù)、器件均實(shí)現(xiàn)自研，性能優(yōu)勢(shì)明顯

核心技術(shù)、器件均實(shí)現(xiàn)自研，產(chǎn)品陣列縱深深度高。公司自 2014 年起便開(kāi)始從芯片和算法 兩方面進(jìn)行布局。硬件方面，公司已實(shí)現(xiàn) iTOF、dTOF、結(jié)構(gòu)光等多種技術(shù)路徑的感光芯片， 以及各技術(shù)方案的深度引擎算法芯片。此外，公司實(shí)現(xiàn)核心模組、與整機(jī)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及量產(chǎn) 能力，實(shí)現(xiàn)核心器件自主可控。軟件方面，公司持續(xù)布局各場(chǎng)景所需的軟件識(shí)別算法，如骨 架跟蹤、圖像分割、三維重建、機(jī)器人 SLAM，實(shí)現(xiàn)軟硬解耦。我們認(rèn)為，公司的全鏈布局有 助于提升產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力，一方面帶來(lái)后期降本空間，另一方面更優(yōu)的軟硬件協(xié)同可提升產(chǎn) 品性能。

橫向比較，公司產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)明顯。具體來(lái)看，公司產(chǎn)品在測(cè)量范圍高于競(jìng)品、功耗也處于 較低水平的同時(shí)，在幀率、精確度方面均領(lǐng)先競(jìng)品，性能優(yōu)勢(shì)明顯。其中，深度幀率體現(xiàn)了3D 視覺(jué)傳感器每一秒輸出的 3D 圖像幀數(shù)，深度幀率越高，對(duì)動(dòng)態(tài)場(chǎng)景的支持越好；精度指 3D 視覺(jué)傳感器測(cè)量的 3D 數(shù)據(jù)值與真實(shí)值之間的差異，精度越高，3D 數(shù)據(jù)越準(zhǔn)確。

向產(chǎn)業(yè)鏈上游布局是公司性能優(yōu)勢(shì)的主要原因。1）自研算力芯片：近年來(lái)，公司成功自研多 款專(zhuān)用深度引擎算力芯片目前已實(shí)現(xiàn) 4 次迭代，深度引擎芯片內(nèi)部固化了深度引擎算法，與 傳統(tǒng)的通用處理器調(diào)用算法進(jìn)行深度計(jì)算相比，深度引擎芯片具備更快的計(jì)算效率以及更精 確的計(jì)算能力，在保證低功耗的限制下，維持較高性能。2）設(shè)計(jì) DOE：DOE 為衍射光學(xué)元件， 基于物理光學(xué)的衍射原理，光束被衍射光學(xué)元件表面的浮雕結(jié)構(gòu)調(diào)制改變相位，從而實(shí)現(xiàn)光 束的調(diào)制和變換，公司通過(guò)對(duì) DOE 的設(shè)計(jì)，提升結(jié)構(gòu)光的精度。目前，公司在研項(xiàng)目包括新 一代 DOE 研發(fā)，材質(zhì)升級(jí)為玻璃，衍射效率將由 58%提升至 70%。公司持續(xù)的研發(fā)投入以及向 上布局，保障公司性能持續(xù)領(lǐng)先。

公司研發(fā)投入保持較高水平，積累發(fā)明專(zhuān)利 1000+項(xiàng)。公司持續(xù)保持較高研發(fā)水平，2022 年 研發(fā)投入 3.81 億，研發(fā)費(fèi)用率近年來(lái)維持在 50-110%之間。截至 2023 年 6 月 30 日，公司專(zhuān) 利申請(qǐng)總量 1682 項(xiàng)（其中發(fā)明專(zhuān)利和 PCT 專(zhuān)利共 1098 項(xiàng)），軟件著作權(quán) 95 項(xiàng)；累計(jì)獲得 專(zhuān)利 747 項(xiàng)（其中發(fā)明專(zhuān)利 296 項(xiàng)），累計(jì)獲得軟件著作權(quán) 95 項(xiàng)。