復旦微電發(fā)展歷程、股權結構、產品線及業(yè)績分析

IC 設計領跑者，多業(yè)務線齊發(fā)展。

1.領跑 IC 設計領域，國內首家上市 IC 設計公司

IC 設計領跑者，深耕二十余載，技術沉淀深厚。公司從事超大規(guī)模集成電路的設計、 開發(fā)、測試業(yè)務，并為客戶提供系統(tǒng)解決方案。公司于 1998 年 7 月在復旦大學逸夫樓成 立，于 2000 年 8 月成功在香港創(chuàng)業(yè)板上市，是國內成立最早、也是第一家上市的股份制集 成電路設計企業(yè)。2014 年公司轉香港主板，2021 年登陸上交所科創(chuàng)板，形成“A+H”資本 格局，在二十多年的發(fā)展中穩(wěn)步前行。

2.管理團隊多為技術背景出身，行業(yè)經(jīng)驗豐富

始于復旦大學源遠流長，人才、研發(fā)資源豐富。公司前身是復旦高技術公司，芯片設 計業(yè)務早在 1993 年復旦大學成立復旦高技術公司時已開展。在完成多項 IC 產品的設計 后，復旦高技術成立上海復旦微電子，進一步開發(fā)及銷售產品。公司成立后，復旦大學不 斷為公司提供技術、人才上的支持，至今仍保持穩(wěn)定、良好的合作關系。 多方持有股權，員工持股激勵研發(fā)人員。截至 2023 年 4 月，公司第一大股東為上海復 旦復控科技產業(yè)控股有限公司，持有公司 13.42%股份，實控人為上海國資委。上海復芯凡 高集成電路技術有限公司（前上海高技術公司改名）為公司第二大股東，持有公司 13.07% 股份，為復旦大學全資控股。目前公司無控股股東和實際控制人。員工持股平臺目前共持 有公司 0.32%的股份，參與者除主要管理者皆為核心技術人員。

管理人員多數(shù)畢業(yè)于復旦，技術背景深厚，管理經(jīng)驗豐富。公司董事長蔣國興先生為 教授級高級工程師，復旦大學計算數(shù)學專業(yè)本科學歷，曾任復旦大學產業(yè)化與校產管理辦 公室主任、上海復旦復華科技股份有限公司副董事長、總經(jīng)理；總經(jīng)理兼執(zhí)行董事施雷先 生為復旦大學管理科學專業(yè)碩士、教授級高級工程師，曾任上海市農業(yè)投資總公司發(fā)展部 副經(jīng)理、上海太平洋商務信托公司總經(jīng)理、上海市商業(yè)投資公司任職、上海市商業(yè)投資 （集團）有限公司總經(jīng)理助理、副總經(jīng)理、總經(jīng)理、董事長。5 名公司的核心技術人員均 有深厚技術背景。

3.產品線齊全，下游應用領域豐富

公司產品線齊全，下游應用領域豐富。公司在國內芯片設計企業(yè)中產品線較廣，現(xiàn)有 安全與識別芯片（業(yè)務占比 27.58%）、非揮發(fā)存儲器（業(yè)務占比 26.57%）、智能電表芯片 （業(yè)務占比 16.80%）、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）（業(yè)務占比 22.07%）四大類產品線，并 通過控股子公司華嶺股份為客戶提供芯片測試服務（業(yè)務占比 6.18%）。 安全與識別芯片：復旦微電安全與識別產品線依托自主研發(fā)的射頻、存儲器和安全防 攻擊技術，已形成了 RFID 與傳感芯片、智能卡與安全芯片、智能識別設備芯片等多個產 品系列。產品覆蓋存儲卡、高頻/ 超高頻標簽、NFC TAG、接觸式/非接觸式/雙界面智能 卡、安全 SE 芯片、安全 MCU 芯片、非接觸讀寫器機具以及移動支付等數(shù)十款產品，是國 內安全與識別芯片產品門類較為齊全的供應商之一。

非揮發(fā)存儲器：復旦微電的存儲芯片產品線可提供多種接口、各型封裝、全面容量、 高性價比的非揮發(fā)存儲器產品，目前主要產品為 EEPROM 存儲器、NOR Flash 存儲器和 SLC NAND Flash 存儲器，具有多種容量、接口和封裝形式，整體市場份額居國內前列。

智能電表 MCU ：MCU 是電子式電能表智能電表的核心元器件，可實現(xiàn)工業(yè)和家庭用 電戶的用電信息計量、自動抄讀、信息傳輸?shù)裙δ埽坏凸耐ㄓ?MCU 產品可應用于智能 電表、智能水氣熱表、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等眾多領域。

FPGA 芯片：FPGA 名為現(xiàn)場可編程門陣列，是一種硬件可重構的集成電路芯片。 FPGA 擁有軟件的可編程性和靈活性，在 5G 通信、人工智能等具有較頻繁的迭代升級周 期、較大的技術不確定性的領域，F(xiàn)PGA 是較為理想的解決方案。公司是國內 FPGA 領域 技術較為領先的公司之一。

集成電路測試服務：公司通過控股子公司華嶺股份為客戶提供從芯片驗證分析、晶圓 測試到成品測試的集成電路測試服務整體解決方案，集成電路測試的具體內容包括晶圓測 試及成品測試。測試能力廣泛覆蓋移動智能終端、信息安全、數(shù)字通信、FPGA、CIS、金 融 IC 卡、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng) IoT 器件、MEMS 器件、三維高密度器件以及新材料、新結 構等眾多產品領域。

4.業(yè)績高速增長，各產品線維持高毛利

營收和凈利潤持續(xù)高速增長。2017-2022 年，公司營業(yè)收入從 14.50 億元增至 35.39 億 元，5 年 CAGR 為 19.54%；歸母凈利潤從 2.29 億元增至 11.17 億元，5 年 CAGR 為 37.26%。2019 年因下游市場需求下滑，存貨跌價準備增加疊加研發(fā)費用增加，公司曾出現(xiàn) 虧損，2020 年~2021 年，受益于全球半導體行業(yè)景氣周期，公司扭虧為盈，業(yè)績高速增 長。2022 年以來，全球芯片轉為結構性緊缺。消費電子芯片價格下行明顯，公司在工業(yè)級 產品、消費、高可靠等應用場景積極開拓市場，實現(xiàn)營業(yè)收入同比增長 37.31%，歸母凈利 潤同比增長 109.31%。

綜合毛利率和凈資產收益率持續(xù)增長，四大產品線毛利率進一步提升。2022 年公司綜 合毛利率達到 64.67%，凈資產收益率達到 28.48%，兩項均創(chuàng)歷史新高。FPGA 芯片業(yè)務高 毛利率幾乎不變，安全與識別芯片、非揮發(fā)性存儲器及智能電表芯片產品線毛利率同比均 不同幅度增長。