復旦微電各產品線進展如何？

下游應用豐富，多業(yè)務高景氣發(fā)展。

1. 安全與識別芯片：產品線豐富，是公司主要營收來源

1.1 安全與識別芯片：公司第一收入來源，產品線豐富

安全與識別芯片是公司最主要收入來源，量價穩(wěn)定增長。安全與識別芯片是公司主營 業(yè)務中占比最大的業(yè)務，營收從 2018 年的 6.90 億元增長至 2022 年的 9.76 億元，2022 年增 幅為 12.67%；占主營業(yè)務的比例從 2018 年的 48.80%下降至 27.80%。2022 年安全與識別 芯片銷量為 17.46 億顆，同比增長 14.91%，均價為 0.56 元/顆。

安全與識別芯片產品線多樣化，智能卡與安全芯片占比最大。公司的安全與識別芯片 主要分為 RFID 與存儲卡芯片、智能識別設備芯片和智能卡與安全芯片，產品線廣泛。其 中智能卡與安全芯片占比最大，2020 年實現(xiàn)營收 3.58 億元，占比為 58.80%。

1.2 RFID 與存儲卡芯片：物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展推動市場規(guī)模持續(xù)增長

RFID 芯片是一種無線射頻識別技術，可以無需接觸讀取數(shù)據(jù)。RFID 技術利用無線射 頻識別技術，可通過無線電信號來識別目標并讀寫數(shù)據(jù)，無需機械或光學接觸。相較于其 他感知技術，如二維碼、條形碼等，RFID 具有許多優(yōu)勢，如無需接觸、可自動識別等。在 適用環(huán)境、讀取距離、讀取效率和可讀寫性方面，RFID 技術的限制相對較少。 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展推動射頻識別市場持續(xù)增長。RFID 作為物聯(lián)網(wǎng)的子行業(yè)，位于感知層，是 實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的前提和發(fā)展的基礎。隨著物聯(lián)網(wǎng)的應用范圍不斷擴大，RFID 將成為重點發(fā)展 和主流的感知層技術。隨著成本的下降，RFID 有望在高度智能化的社會中替代二維碼、條 形碼。目前，RFID 芯片已經廣泛應用于零售、汽車電子標識、醫(yī)療保健、食品安全、紡織 洗滌、圖書館等多個領域。根據(jù)沙利文數(shù)據(jù)，2020 年全球 RFID 芯片市場規(guī)模為 15.93 億 美元，16-20 年 CAGR 為 7.07%；2020 年中國 RFID 芯片市場規(guī)模為 52 .14 億元，16-20 年 CAGR 為 9.15%。

公司的 RFID 芯片集中在高頻和超高頻頻段，產品布局全面。公司的高頻 RFID 產品 在耗材防偽、教育、游戲道具、無人零售、圖書館等領域市場份額領先，2020 年在國內非 接觸邏輯加密芯片領域市占率超過 60%。同時，公司正在積極推廣超高頻 RFID 領域的 EPC 協(xié)議讀寫器芯片和標簽芯片、雙頻測溫芯片等產品，以期在 UHF RFID 領域實現(xiàn)新的 市場突破。

1.3 智能卡與安全芯片：公司產品國內領先，是公司重點發(fā)展方向

伴隨通訊網(wǎng)絡升級及 EMV 遷移，智能卡芯片行業(yè)迎來快速增長，中國為主要市場之 一。智能卡芯片是指粘貼或鑲嵌于卡中的內置嵌入式 CPU 芯片，包括雙界面 CPU 卡芯 片、非接觸式/接觸式 CPU 卡芯片等。近年來，智能卡由于拓展性、便捷性及安全性較 高，被廣泛應用于各領域。中國智能卡產業(yè)經過多年發(fā)展取得了顯著的成績，現(xiàn)在已經成 為世界上最大的智能卡市場之一，金融、交通、通信、電力、社保和身份識別等是智能卡的主要應用領域。根據(jù)沙利文數(shù)據(jù)，2022 年全球智能卡芯片市場規(guī)模預計為 36.39 億美 元，同比增長 3.82%，18-22 年 CAGR 為 2.71%；2022 年中國智能卡芯片市場規(guī)模預計為 121.22 億元，同比增長 6.37%，18-22 年 CAGR 為 6.03%。

智能卡與安全芯片產品國內領先，是公司重點發(fā)展方向。公司的智能卡與安全芯片產 品支持多種安全加密算法，具有容量大、安全性高等特點，目前已陸續(xù)推出了多款接觸 式、非接觸式以及雙界面 CPU 卡芯片，符合住建、社保、衛(wèi)生、交通、金融等國家部委標 準，廣泛用于證件、交通、社保、金融等領域，在國內智能卡領域處于領先梯隊。自 2006 年推出首款非接觸式 CPU 卡芯片 FM1208 以來，又陸續(xù)推出了 FM1216、FM1232、 FM1280 等多款產品，方便用戶靈活應用。近年公司推出針對物聯(lián)網(wǎng)的安全 SE 芯片和安全 MCU 芯片，在門鎖、門禁、表具以及汽車 TBOX 等多個應用得到批量的使用。

2. 非揮發(fā)存儲器：均價高速增長，NOR Flash 收入貢獻最大

2.1 非揮發(fā)存儲器業(yè)務均價高速增長，NOR Flash 存儲器營收占比最大

非揮發(fā)存儲器應用領域廣泛，公司產品線豐富。存儲芯片是指利用電能方式存儲信息 的半導體介質設備， 其存儲與讀取過程體現(xiàn)為電子的存儲或釋放，是應用面最廣、市場比 例最高的集成電路基礎性產品之一。非揮發(fā)存儲器是存儲器的一類，所存儲的信息在電源 關閉后仍能長時間存在，不易丟失。公司的存儲器分為 EEPROM，NOR Flash 及 SLC NAND Flash 三類，產品線可提供多種接口、各型封裝、全面容量、高性價比的非揮發(fā)存儲 器產品。

非揮發(fā)存儲器業(yè)務收入高速增長，5 年內均價增長 3 倍。公司非揮發(fā)存儲器業(yè)務營收 從 2018 年的 3.63 億元增長至 2022 年的 9.40 億元，22 年增速為 30.41%，5 年 CAGR 為 26.87%；營收占比穩(wěn)定，2022 年占主營業(yè)務比重為 27%，是公司第二大收入來源；2022 年非揮發(fā)存儲器銷量為 5.40 億顆，均價為 1.74 元/顆，均價 22 年增速為 163.22%，實現(xiàn) 5 年增長 3 倍。

NOR Flash 存儲器營收占比最大。公司的非揮發(fā)存儲器主要分為 EEPROM 存儲器、 NOR Flash 存儲器和 SLC NAND Flash 存儲器，在 2020 年的占比分別為 36.04%、 55.25% 和 8.71%。其中 NOR Flash 存儲器營收占比最大，2020 年實現(xiàn)營收 2.82 億元，增速為 81.49%。

EEPROM 存儲器：市場持續(xù)擴容，公司是國內領先廠商

EEPROM 應用領域廣泛，市場規(guī)模持續(xù)增長。EEPROM（Electrically Erasable Programmable read only memory）存儲器是支持電可擦除的非揮發(fā)存儲器，是一種即插即用 （Plug&Play） 的小容量可編寫只讀存儲設。EEPROM 憑借其體積小、接口簡單、高可靠 性、功耗低等優(yōu)點，廣泛應用于手機模組、消費電子、工業(yè)、通訊、醫(yī)療等應用領域。根 據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)，預計 2022 年全球 EEPROM 整體市場規(guī)模為 8.69 億美元，22 年增速為 4.20%，18-22 年 CAGR 為 5.03%。 公司在國產 EEPROM 廠商中排名前三。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018 年 STMicroelectronics、Microchip(Atmel)、聚辰半導體是全球前三名 EEPROM 廠商，公司占 有全球約 3.49%的市場份額，在國產廠商中排名第三。

公司 EEPROM 產品制程先進，多領域頭部客戶已導入。公司的 EEPROM 產品在工藝 節(jié)點方面已達到 0.13μm，基本達到該器件機理的物理性能極限，并與國際最先進的 EEPROM 制程處于相同水平。公司 EEPROM 產品包括 I2C 兩線串行總線、SPI 接口總線、 三線式 Microwire 總線、SPD 專用等四個系列，產品類型覆蓋齊全。在智能電表領域，公 司 EEPROM 產品在 2020 年銷售量超過 5000 萬顆，國網(wǎng)在同年的智能電表招標量為 5221.7 萬只；在汽車電子領域，公司產品已進入寧德時代、吉利汽車等重點客戶；在手機攝像頭 模組領域，公司產品已進入 LG、VIVO、OPPO、聯(lián)想等知名客戶。

2.2 NOR Flash 存儲器：兩大供應商退出，公司有望持續(xù)提升份額

NOR Flash 存儲器應用領域廣泛。在嵌入式存儲芯片領域，NOR Flash 是一種主要的 應用技術，具有隨機存儲、高可靠性、快速讀取和可執(zhí)行代碼等特點。下游應用主要集中 在手機模組、網(wǎng)絡通訊、數(shù)字機頂盒、汽車電子、安防監(jiān)控、行車記錄儀、穿戴式設備等 消費領域。

公司 NOR Flash 營收占全球銷售額比重提升至 1.63%。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2016- 2021 年全球 NOR Flash 市場規(guī)模由約 18.57 億美元增至約 28.84 億美元，CAGR 達 9.20%。 公司 2020 年 NOR Flash 營收為 2.82 億元，占全球銷售額比重由 2018 年的 1.17%提升至 2020 年的 1.61%。

兩大供應商退出市場，公司有望持續(xù)提升份額。美光科技、賽普拉斯為 NOR Flash 市 場的兩大重要供應商，美光科技在 2017 年退出 NOR Flash 市場，準備之后全力沖刺 DRAM 和 NAND Flash；賽普拉斯也宣布退出中低容量的 NOR Flash 市場，專注于高容量 的車用和工業(yè)領域。隨著兩大重要供貨商的推出，復旦微電有望在未來持續(xù)提升 NOR Flash 市場份額。

2.3 SLC NAND Flash 存儲器：成為代碼存儲主流配置，公司擦寫次數(shù)優(yōu)勢明顯

SLC NAND Flash 優(yōu)勢突出，成為代碼存儲的主流配置。NAND Flash 采用"串、與"結 構組織存儲單元陣列，具有更高的數(shù)據(jù)存儲密度和較高的可靠性，是高數(shù)據(jù)存儲密度的理 想解決方案。近年來基于物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)控制、5G 等新興領域的發(fā)展，中低容量 （1Gbit-4Gbit）SLC NAND Flash 存儲芯片因為較高的讀寫速度、較長的壽命及較高的可靠 性成為各類代碼存儲的主流配置。 國產廠商在 SLC NAND Flash 領域的份額有望持續(xù)提升。根據(jù) Gartner 的數(shù)據(jù)，預計 2022 年全球 SLC NAND 市場規(guī)模為 23.63 億美元，2019-2024 年 CAGR 為 6%。根據(jù) Trend Force 數(shù)據(jù)，NAND 市場主要由三星電子、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、美光科技、英特爾和海力士 等六家 IDM 供應商壟斷， 2020 年合計市場份額超過 98%。但其投入集中在大容量的 3D NAND 產品方向，而在中小容量 SLC NAND 領域，國內外主流工藝節(jié)點差距較小，國際 大廠工藝先進的優(yōu)勢無法得到充分發(fā)揮，國內 Fabless 廠商的份額有望持續(xù)提升。

公司 SPI SLC NAND Flash 在擦寫次數(shù)的優(yōu)勢明顯。NAND Flash 有四種類型：SLC、 MLC、TLC、QLC。其中 SLC（Single-Level Cell, SLC ）NAND 有更高的耐用性，單元擦 寫壽命可達到 10 萬次，遠超其他三種類別的 NAND，因此適用于各種消費和工業(yè)應用， 其具有較長的使用壽命。公司 SLC NAND Flash 存儲器產品采用 SPI（Serial Perripheral Interface）接口，由于近些年來嵌入式電子系統(tǒng)的性能及規(guī)格提升，對更大的代碼存儲空間 需求增加，SPI SLC NAND Flash 在因為性價比高、軟件控制便捷等優(yōu)勢快速發(fā)展，在光調 制解調器、WiFi6 路由器，4G LTE 數(shù)據(jù)卡、4G 功能手機等領域逐步普及應用。

3.智能電表芯片：通用領域 MCU 空間廣闊，公司為智能電表 MCU 龍頭

3.1 智能電表 MCU 龍頭，深度受益新一輪電表更換周期

智能電表 MCU 市場地位領先，銷量受電網(wǎng)公司招標量直接影響。智能電表 MCU 屬 特定細分領域產品，其市場銷量受國家電網(wǎng)、南方電網(wǎng)招標計劃影響較大。2020 年公司在 國家電網(wǎng)單相智能電表 MCU 的市場份額排名第一，在 60%左右，下游客戶覆蓋江蘇林 洋、威勝集團、杭州海興、寧波三星、東方威思頓、浙江正泰、河南許繼、杭州炬華、深 圳科陸、杭州華立等國內主要表廠。 國網(wǎng)智能電表更換周期已經開啟，招標數(shù)量已見回升。國家電網(wǎng)智能電表在 2009 年開 始集中招標，2014 到 2015 年達到招標量高點，隨后隨著智能電表覆蓋率不斷提升，該輪 電表改造的市場需求迅速收窄，國網(wǎng)的招標量在 2017 年呈現(xiàn)較為明顯的下滑趨勢。而智能電表的使用壽命一般為 10 年左右，隨著早期投入使用的智能電表近年來陸續(xù)進入更換周 期，從 2018 年下半年開始，國網(wǎng)招標量與智能電表 MCU 銷量同步復蘇。2020 年國網(wǎng)智能 電表招標量為 5,221.7 萬只，較 2019 年有所下降，主要是因為剛剛于 2020 年第二次電能表 招標中采用 2020 版新標準，周期有所調整。2022 年國網(wǎng)在通常的兩次招標外，新增一批 電表招標，已完成新增批次加第一批招標總量達到 4235 萬臺，第二批招標總量達到 2779 萬臺,總比同比增長 5.11%。

新一代 IR46 標準出臺，智能電表 MCU 需求將大大提升。從 2019 年開始，包括國家 電網(wǎng)在內的多個行業(yè)相關方密集討論了有關下一代智能電表的技術、功能、標準等細則。 2020 年 8 月份，國家電網(wǎng)出臺了智能電表新標準 IR46。根據(jù) IR46 要求，智能電表的法制 計量功能與管理功能需作物理分離，即“雙芯”智能電表設計模式。在“雙芯”智能電表 模式中，原先的單 MCU 系統(tǒng)將分為雙 MCU 系統(tǒng)，對應的智能電表 MCU 需求將大幅增 長，對應的智能電表 MCU 廠商也將迎來業(yè)績上升期。

3.2 通用 MCU 下游應用廣闊，國內市場高速發(fā)展

下游應用升級帶來新需求，32 位 MCU 產品占比有望提升。隨著物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展， MCU 需要更快的運算速度。據(jù) IDC 估計，到 2020 年物聯(lián)網(wǎng)將在全球范圍內產生 1.46 萬億 美元的價 值，成為 MCU 市場發(fā)展的主要推動力。這對國內 MCU 廠商來說，既是挑戰(zhàn)， 也是機遇。 相對于傳統(tǒng)應用，物聯(lián)網(wǎng)對 MCU 提出了更高的要求，主要體現(xiàn)在以下幾點： 更高精度、 低功耗、高集成度、更智能的開發(fā)生態(tài)。MCU 按照處理器的數(shù)據(jù)位數(shù)，可以 分為 4 位、8 位、16 位、32 位。處理器的位數(shù)越高，運算速度越快，支持的存儲空間也越 大。以往國內廠商主要供應 8、16 位 MCU，下游應用集中于消費電子特別是家電領域，在 中低端市場已經具備較強競爭力。這兩年來國內廠商紛紛開始向汽車電子、工業(yè)控制等領 域進軍，且取得了一定的成績， MCU 未來需求將進一步向 32 位傾斜。

我國 MCU 市場規(guī)模 2026 年突破 500 億元，增長速度領先全球 。根據(jù) IHS 與前瞻產 業(yè)研究院數(shù)據(jù)統(tǒng)計，近五年中國 MCU 市場年平均復合增長率 (CAGR)為 7.2%，是同期全 球 MCU 市場增長率的 4 倍，2019 年中國 MCU 市場規(guī)模達到 256 億元。前瞻產業(yè)研究院 預計，由于中國物聯(lián)網(wǎng)和新能源汽車行業(yè)等領域快速增長，下游應用產品對 MCU 產品 需 求保持旺盛，中國 MCU 市場增長速度繼續(xù)領先全球。2021- 2026 年，我國 MCU 市場規(guī)模 將保持 8%的速度增長，至 2026 年我國 MCU 市場規(guī)模將達到 513 億元。

MCU 全球市場寡頭壟斷。目前全球 MCU 行業(yè)市場份額主要由美國、歐洲、日本等地 區(qū)企業(yè)占據(jù)。根據(jù)英飛凌統(tǒng)計，2020 年，全球 MCU 龍頭企業(yè)包括瑞薩電子、NXP、英飛 凌、意法半導體、微芯科技等，市場份額分別為
17.1%/16.7%/14.6%/14.5%/12.7%，CR5 為 75.6%。

國內 MCU 市場由外資廠商壟斷，缺芯帶來國產替代機會。根據(jù) IHS 數(shù)據(jù)，2021 年中 國 MCU 行業(yè)市場規(guī)模初步測算為 365 億元。國內 MCU 龍頭企業(yè)兆易創(chuàng)新、中穎電子、樂 鑫科技、國民技術和復旦微電的國內市場份額分別為 4.4%、4.1%、1.5%、1.8%和 0.8%， 一共僅占 12.6%，其余 87.4%基本全為外資廠商。2022 年海外 MCU 供應短缺、價格上 漲，給了中國國產 MCU 發(fā)展的機會。隨著中國疫情逐步得到控制，一些以前被國外 MCU 廠家壟斷的客戶，由于國外品牌芯片的交期無限期延長，國產化 MCU 順勢完成了產品導 入，實現(xiàn)了國產化替代， 成為了新的增量應用。 今年的缺貨行情給了國產 MCU 更多導入 機會，也讓國產 MCU 廠商和各大車廠有了更深入的直接溝通與合作，某些對國產 MCU 接 受度不是特別高的行業(yè)也紛紛對國產 MCU 打開了大門，進行國產芯片的導入驗證，并已批量生產。本次缺貨行情，不僅是給國產 MCU 的銷售帶來發(fā)展機遇，更重要的是讓行業(yè) 意識到提高芯片自給率的重要性，預計未來國產化率將進一步提高。

公司積極向汽車等高性能通用 MCU 領域拓展。 公司在 MCU 領域已有多年技術積 淀，近兩年來努力拓展汽車、智能家電、工業(yè)控制等重點行業(yè)市場份額。2021 年 12 月， 公司發(fā)布首款車用 MCU——FM33 LG0xxA 系列。2022 年，公司 MCU 產品完成了 12 寸 55nm 和 90nm 嵌入式閃存工藝平臺的開發(fā)與流片，并積極推進產品化工作，未來將實現(xiàn) 12 寸和 8 寸工藝平臺的完整布局，進一步豐富產品陣容，預計將在 2022 年下半年開始逐步推 出多款基于 12 寸工藝平臺的大容量、高可靠性、高性能工業(yè)級和車規(guī)級 MCU 產品。

3.3 集成電路測試：控股華嶺股份，提供第三方芯片測試服務

控股子公司華嶺股份（430139.BJ）為國內知名的獨立第三方芯片測試服務公司。華嶺 股份是國內開展集成電路測試技術研發(fā)和專業(yè)服務較早的公司，提供集成電路測試及相關 的配套服務。華嶺股份開發(fā)的 10GHz 高速晶圓 KGD 測試和超過 10,000pins 高密度晶圓測 試方法均已實現(xiàn)量產，并積極開展人工智能芯片、高性能計算芯片、車規(guī)芯片測試方案和 成套工程技術研發(fā)。

芯片測試是集成電路產業(yè)鏈中的必要環(huán)節(jié)。芯片測試在集成電路產業(yè)鏈中起著至關重 要的作用，每顆芯片都需要經過測試才能保證其正常使用。通過對芯片產品的電壓、電 流、時間、溫度、電阻、 電容、頻率、脈寬、占空比等參數(shù)的專業(yè)測試，才能夠驗證芯片 是否符合設計的各項參數(shù)指標，確認在晶圓制造和芯片封裝的過程中是否存在瑕疵。只有 經測試合格的成品芯片才能應用于終端電子產品。 國內集成電路測試行業(yè)規(guī)模高速增長。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，從 細分的單獨的測試行業(yè)來看，2011-2021 年，我國的集成電路測試市場的 10 年 CAGR 達 24%，在 2021 年的市場規(guī)模達到 316 億元，同比增長 19.70%。

集成電路產業(yè)鏈專業(yè)化趨勢明顯。集成電路測試產業(yè)具有技術含量高和資金密集的特 點，將專業(yè)測試從封測中分離可以減少重復產能投資，以規(guī)模效應降低產品的測試費用。 隨著產業(yè)專業(yè)分工趨勢不斷發(fā)展，重資產的集成電路測試產業(yè)逐漸獨立出來，出現(xiàn)了越來 越多的第三方專業(yè)測試企業(yè)。第三方專業(yè)測試企業(yè)能夠進一步聚焦技術升級和經驗積累， 有利于專業(yè)測試水準的提升；以及具備獨立性，可以避免測試結果受到其他利益因素的影 響，并能保證及時向上游反饋，可以得到客戶與責任方的雙重信任。

國內集成電路產業(yè)大力發(fā)展，第三方測試服務未來需求可觀。近年來，集成電路測試 行業(yè)發(fā)展迅速，但是獨立第三方測試規(guī)模普遍偏小，無法滿足眾多芯片設計公司的驗證分 析和量產化測試需求，而這一現(xiàn)狀已成為我國集成電路產業(yè)發(fā)展的一個瓶頸。隨著先進工 藝的集成度和電路的復雜度日益攀升，產品進入高性能 CPU、GPU、NPU、DSP 和 SoC 時 代，測試驗證和量產的費用越來越高，市場對獨立、專業(yè)的測試服務的需求會越來越迫 切，為集成電路測試業(yè)來發(fā)展原動力和巨大商機。未來，國內專業(yè)測試的發(fā)展主要存在三 方面的驅動力：一是上游 IC 設計和晶圓代工產能擴張帶來的增量市場；二是國內第三方專業(yè)測試產業(yè)逐漸成熟后替代境外測試廠商；三是國內半導體產業(yè)分工明確后更多設計、制 造、封裝廠商選擇第三方測試。根據(jù) Gartner 的預測，中國的芯片測試服務市場預計繼續(xù)蓬 勃發(fā)展，到 2025 年，預期全球測試服務市場達到 1094 億元，其中，中國測試服務市場達 到 550 億元，占比 50.3%，5 年內有望存在超過 200 億元的增長空間。