復旦微電分業務布局情況如何？

技術同源多點開花，銳意進取成績亮眼。

1.安全與識別芯片：市場需求穩中向好，公司有望維持領先地位

公司智能卡與芯片產品起步早、實力強。公司安全與識別產品線擁有智能卡與安全芯 片、射頻識別（RFID）與傳感芯片、智能識別設備芯片三個產品方向，是國內領先的 RFID、智能卡、安全模塊和 NFC 產品的芯片供應商。RFID 相關產品在鞋服管理、機場行 李、圖書管理、智能零售、快遞物流、智能制造、酒類和電子耗材防偽、零配件原廠認 證、電子價簽等場景中具有較好的應用，并在積極打造“識別+連接”能力，通過研發各類傳感器，打造“RFID+傳感”的生態。公司是國內傳統的金融、社保、交通等卡應用所需 的智能卡與安全芯片的主要供應商，并正積極向海外電信卡市場拓展。同時安全 SE 芯片 在無線充安全芯片、設備防偽等物聯網安全細分領域取得領先的市場地位。智能識別產品 在 NFC 讀寫器芯片領域保持了領先的市場地位。通過研發新一代的高端、中低端讀寫器芯 片，形成系列產品，進而鞏固目前的產品優勢，并重點發展以智能車鑰匙為主的車載芯片 應用。

1.1 智能卡芯片：發展成熟，技術迭代推動市場更新

全球智能卡行業已進入發展成熟期，市場規模呈現相對穩定的態勢。據 Eurosmart（歐 洲智能卡行業協會）統計或預測數據，電信 SIM 卡市場方面，2021 年-2023 年全球出貨量 均在 45 億張左右，電信發卡量占智能卡總發卡量的比例在 50%左右。銀行芯片卡市場方 面，2021 年-2023 年的全球出貨量均在 33 億張左右，由于中國與部分發達國家移動支付的 普及，銀行芯片卡發行量呈現逐年下降趨勢，但全球大部分發展中國家移動支付尚未普 及，在這些國家銀行芯片卡普及率不高，還有不斷增長的需求。

未來，智能卡行業的發展將呈現如下發展態勢： 1）智能卡行業在技術方面正在不斷演變。以電信 SIM 卡為例，隨著移動通信技術發 展，SIM 卡也在不斷進化演進，從第一代 SIM 卡目前已經演變到 5G SIM 卡，通信技術的 每一次升級換代都帶來用戶換 SIM 卡的熱潮，未來電信 SIM 卡存在兩大并行的發展趨勢， 一是適用手機終端可插拔的 SIM 卡，可以存儲通訊錄和運營商及用戶身份信息數據。二是 物聯網中大量應用的嵌入式 eSIM，目前 eSIM 嵌入式卡主要用于可穿戴設備、移動電子設 備（比如共享單車）、有遠程聯網通訊需求的公共電子設施或者終端設備中，是物聯網中最 基礎、最核心的組件之一，應用空間巨大，市場發展很快。 2）智能卡行業的應用領域在不斷滲透。智能卡的應用不僅僅限于金融、電信、交通 等傳統應用領域，也逐步涵蓋從日常生活到工業生產的多個領域，包括稅務、加油、水電 管理、車輛管理、交通、醫療、社會保險等，應用需求的不斷深化將催生智能卡產品不斷 迭代升級。 3）新興發展中國家智能卡滲透率仍然較低，未來將成為全球智能卡行業新的增長 點。智能卡的普及需要經歷從滿足基本剛性需求，逐步向增值服務需求升級，因此，智能 卡通常優先被應用于銀行卡、電信卡等日常生活剛需應用場景。以西方發達國家和中國為 代表的國家目前已經進入智能卡從剛性需求向增值服務需求升級的過程中，而大部分發展 中國家目前仍處在智能卡普及的初級階段，智能卡滲透率仍然較低。由于發展中國家具有 龐大的人口基數，隨著電信基礎設施的不斷完善以及智能卡應用領域進一步拓展，其對智 能卡的需求將大幅增加，未來將成為全球智能卡行業新的增長點。

1.2 RFID 芯片：物聯網基石技術，有望保持高增發展

RFID 芯片是一種無線射頻識別技術，可以無需接觸讀取數據。RFID 技術利用無線射 頻識別技術，可通過無線電信號來識別目標并讀寫數據，無需機械或光學接觸。相較于其 他感知技術，如二維碼、條形碼等，RFID 具有許多優勢，如無需接觸、可自動識別等。在 適用環境、讀取距離、讀取效率和可讀寫性方面，RFID 技術的限制相對較少。物聯網發展推動射頻識別市場持續增長。RFID 作為物聯網的子行業，位于感知層，是實現物聯網的前 提和發展的基礎。 隨著物聯網的應用范圍不斷擴大，RFID 將成為重點發展和主流的感知層技術。隨著 成本的下降，RFID 有望在高度智能化的社會中替代二維碼、條形碼。目前，RFID 芯片已 經廣泛應用于零售、汽車電子標識、醫療保健、食品安全、紡織洗滌、圖書館等多個領 域。我國超高頻 RFID 行業市場規模持續擴大，展現出強勁的增長勢頭。菜鳥與中國服裝 科創研究院聯合發布《RFID 在大快消行業的應用報告》，報告顯示，2024 年預計中國超高 頻 RFID 市場規模有望達到 215 億元。全球超高頻 RFID 標簽市場穩定增長，預計未來幾 年，全球超高頻 RFID 標簽出貨量每年將保持 10-20%的增長幅度。

公司的 RFID 芯片集中在高頻和超高頻頻段，產品布局全面。公司的高頻 RFID 產品 在耗材防偽、教育、游戲道具、無人零售、圖書館等領域市場份額領先，2020 年在國內非 接觸邏輯加密芯片領域市占率超過 60%。同時，公司正在積極推廣超高頻 RFID 領域的 EPC 協議讀寫器芯片和標簽芯片、雙頻測溫芯片等產品，以期在 UHF RFID 領域實現新的 市場突破。

2. 非揮發存儲器：巨頭戰略重心轉移，國產品牌有望崛起

公司非揮發存儲器產品多樣，市場份額領先。公司存儲芯片產品線可提供多種接口、 各型封裝、全面容量、高性價比的非揮發存儲器產品，目前主要產品為 EEPROM 存儲器、 NOR Flash 存儲器和 SLC NAND Flash 存儲器，具有多種容量、接口和封裝形式，整體市場 份額居國內前列。存儲產品容量覆蓋 1Kbit-8Gbit，且產品容量及細分產品系列持續增加。 SPD5 Hub、TS5 等 DDR5 內存接口芯片產品也將陸續面世。部分產品已通過了汽車級 AEC-Q100 考核，品質管控能力及各類封裝的量產能力較強，在國產品牌中，公司在可靠 性及一致性方面的聲譽較高，是國內領先的非揮發存儲器供應商。

2.1 NOR Flash 及 NAND Flash：新上行周期有望來臨，國產品牌空間逐步提升

存儲器分為揮發性存儲器 RAM（易失性）和非揮發性存儲器 NVM（非易失性）。 RAM 通常作為臨時工作內存，速度快但斷電后數據會消失（易失性）；NVM 用于永久存儲 數據和程序的存儲器，斷電后數據不會丟失（非易失性）。其中，RAM 主要包括動態隨機 存儲器 DRAM 和靜態隨機存儲器 SRAM；同時，新型易失性存儲器也在持續發展，ST、 瑞薩、英飛凌等廠商及其合作伙伴陸續推出了 PCM、mRAM、rRAM 等創新工藝。NVM 則以閃存 Flash 為主，其中又分為 NAND Flash 和 NOR Flash。

Flash 因其架構不同，可分為 NOR Flash 和 NAND Flash 兩類。在 MCU 中用到的 eFlash 需要 NOR Flash 的隨機訪存特性，因此多使用 NOR 架構 Flash eFlash，即嵌入式閃 存技術，是一種在微控制器單元(MCU)或其他集成電路內部集成的非揮發性存儲器。這種 技術具有以下特點：1）高度集成：eFlash 通常作為 MCU 內部的數據緩存或指令存儲，與 傳統的外部存儲相比，eFlash 的集成在芯片內部，提高了數據處理速度和系統效率。2）快 速存取：eFlash 采用隨機訪問技術，其讀寫速度快，適合于高速運算需求。3）數據持久 性：eFlash 能在系統掉電后長時間（如 10 年）維持數據不丟失，即使在高溫（如 125 度） 環境。 NOR 和 NAND 優勢互補，NOR 有不可替代性。兩者多個方面存在技術差異，技術發 展優勢互補；NOR 讀取速度快、代碼執行（XIP）能力強，且可用于存儲系統代碼，具有 不可替代性。NOR 具有高可靠性，同時由于成本偏高、存儲能耗較大、壽命較短，主要應 用于中小容量場景以發揮其執行代碼等優勢。

NOR Flash 已經歷一輪調整，新上行周期有望來臨。NOR 與 NAND Flash 為當前非易 失閃存的兩大技術路徑，其誕生解決了 EEPROM/EPROM 在成本與性能方面的局限性。 NOR Flash 自功能機時代起已歷經一輪周期，隨著 IoT、可穿戴設備、AI 等下游應用的興 起，面臨一輪新發展周期。在半導體存儲市場中，NOR Flash 僅占~2%（NAND Flash 占比 ~40%），市場規模相對較小，屬于利基型存儲市場定位。

NOR Flash 下游主要為汽車、消費電子和工業設備。增量支撐 1：智能化時代汽車電 子增量帶動 NOR 持續增長。數字座艙、自動駕駛等領域快速發展帶動汽車電子迅速增 長，車載 Memory 需求快速上升。出于高可靠性 ECU Memory 需求，車載 NOR 預計 2027 年增長至 10 億美元以上。增量支撐 2：NOR 已成為 TWS 耳機等設備剛需。TWS 耳機 （內置 1 顆 NOR 以存儲系統代碼）、智能手表/手環（內置/外置 1 顆 NOR）、AR/VR（通常 配置 1 顆 NOR）等可穿戴設備市場快速發展，預計 2024 年出貨量~5.6 億臺，對應 NOR 潛 在需求量大。

全球 NOR Flash 出貨量 Top 2 均為臺灣玩家（華邦電子、旺宏電子），合計市場份額 超 1/2。華邦電子與旺宏電子深耕 NOR Flash 領域超 40 年，擁有覆蓋消費電子、工業、汽 車等所有市場細分的全產品矩陣。其中，旺宏電子正在持續投入 3D NOR 工藝研發，目標 基于該工藝拓展 1Gb 以上大容量產品線。國內 NOR Flash 企業正采取“自下而上”的國產 替代路徑，優先聚焦并發力于技術門檻相對較低、需求旺盛的中小容量（如 128Mb 及以 下）NOR Flash 產品市場。 它們憑借本土化服務、性價比優勢和持續的技術積累，逐步在 這些細分領域實現進口替代，提升市場份額，并以此為跳板向更高容量/性能產品邁進。

SLC NAND 受市場需求推動，有望開啟新一輪增長。據電子發燒友網數據，2024 年 全球 SLC NAND 市場規模為 23 億美元，至 2029 年有望上升至 34 億美元，CAGR 達 8.1%。整體存儲芯片行業具有一定周期性，過去二十年來呈現約 4 年一輪的周期。2023 年，由于存儲芯片廠商此前持續擴大產能，疊加全球經濟增速放緩，市場出現了顯著下 行、跌入谷底，而 2024 年由于供需關系改善，疊加 AI 需求推動，市場大幅反彈、開啟新 一輪增長，且預計近兩年仍將保持上行周期。而長期會呈現波動上升趨勢。專用型存儲市 場正逐步脫離商品存儲周期，領先的國內制造商市場份額穩步上升。

NAND 巨頭退出 SLC 市場，國內廠商增長空間逐步提升。據與飛研究院數據， 2024Q3 全球 NAND Flash 主要玩家為三星、SK 海力士、鎧俠、美光、西部數據，市場占 比分別為 33%、19%、17%、12%和 10%。其中 SLC NAND 市場競爭格局分散，海外大廠 騰出 SLC NAND 市場份額。高堆疊層數、大容量的 3D NAND 是閃存行業的發展趨勢，未 來三星、海力士、鎧俠、美光等海外存儲芯片巨頭將逐步退出中小容量的 SLC NAND 市 場，專注在 3D TLC NAND 和 3D QLC NAND 領域展開角逐，因此全球 SLC NAND 市場競 爭者減員，市場空間將逐漸釋放。目前國內廠商中，SLC NAND 市場份額以中國臺灣的華 邦和旺宏為主，并涌現出兆易創新、東芯股份等大陸廠商占據一定的份額。隨著海外巨頭 轉戰主流 NAND 市場，國內公司聚焦于中小容量通用型存儲芯片的優勢開始展現，未來增 長空間可觀。

2.2 EEPROM：應用范圍廣泛需求持續增長，公司實力強大份額領先

EEPROM 應用領域廣泛，市場規模持續增長。EEPROM 是帶電可擦除、可編程的非 易失性存儲器，具有體積小、接口簡單、數據保存可靠、可在線改寫、功耗低等特點，支 持以“字節”（Byte）為單位的數據修改，字節或頁面更新時間低于 5 毫秒，耐擦寫性能 高，擦寫次數可達 100 萬次以上，足以滿足絕大多數應用領域的擦寫要求，近年來全球 EEPROM 芯片市場規模逐漸擴大，2021 年全球 EEPROM 芯片市場規模達 8.34 億美元，預 計 2023 年全球 EEPROM 芯片市場規模將達到 9.05 億美元。 公司在國產 EEPROM 廠商中排名前三。EEPROM 的供應商主要來自歐洲、美國、日 本和中國境內，包括意法半導體、微芯科技、聚辰股份、安森美半導體、艾普凌科 （Ablic）、輝芒微、復旦微電、羅姆半導體等，競爭格局較為集中。

公司 EEPROM 工業市場份額國內第一，下游客戶多為領域頭部。下游客戶復旦微 EEPROM 產品通過了工業級、汽車級考核，生產管控能力及各類封裝的量產供應能力較 強，知名度、可靠性方面的聲譽在國產品牌中較高，在智能電表領域，公司智能電表 EEPROM 在 2020 年銷售量超過 5,000 萬顆，國網在 2020 年的智能電表招標量為 5,221.7 萬 只；在汽車電子領域，公司產品已進入寧德時代、吉利汽車等重點最終客戶；在手機攝像 頭模組領域，公司產品已進入 LG、VIVO、OPPO、聯想等知名最終客戶。

公司 EEPROM 產品壽命超 400 萬次，數據保持時間達 100 年以上。復旦微電車規級 EEPROM 和 Flash 系列產品已廣泛應用于域控制器、儀表、TPMS、BMS、充電樁及 360° 環視等車規場景。其中 FM24XX 系列 I2C 接口與 FM25XX 系列 SPI 接口串行 EEPROM 存 儲器芯片具備多項核心技術特性：支持寫保護、字節寫及頁寫功能，內置≤5ms 擦寫定時機制，IO 端口采用施密特觸發器設計以增強抗噪聲能力；通過雙 Bit 差分 Cell 架構與 ECC 糾 錯機制大幅度提升讀寫可靠性，擦寫壽命超 400 萬次，數據保持時間達 100 年以上；創新 寬溫補償設計結合 POR/BOR 電源保護機制，優化器件高溫特性；增強型 Latch-up/ESD 防 護體系配合優化的擦寫算法，系統級可靠性顯著提升。全系列產品已通過第三方權威機構 工信部電子第五研究所 AEC-Q100 認證，并依托企業自建的車規級測試平臺實施全生命周 期質量管控，確保產品達到車規級可靠性標準。

3.智能電表 MCU：下游需求保持高速增長，公司銳意進取成績斐然

公司智能電表產品線涵蓋智能電表 MCU、通用 MCU 產品及車規 MCU 產品。智能電 表 MCU 是智能電表的核心元器件，可實現工業和家庭用電戶的用電信息計量、自動抄 讀、信息傳輸等功能；通用 MCU 產品可應用于智能電表、智能水氣熱表、物聯網、智慧 家電、工業控制等眾多領域；車規 MCU 產品可應用于車身控制及舒適系統。

3.1 智能電表 MCU：更換周期開啟需求大幅提升，公司單相智能電表MCU 份額第一

新一代 IR46 標準出臺疊加電表更換周期開啟，智能電表 MCU 需求有望大幅提升。智 能電表 MCU 是智能電表的核心元器件，可實現工業和家庭用電戶的用電信息計量、自動 抄讀、信息傳輸等功能；智能電表 MCU 屬特定細分領域產品，其市場銷量受國家電網、 南方電網招標計劃影響較大。國家電網 2020 年定型的新版電表在負荷監測、自動報警、遠 程控制、智能交互、使用壽命等方面實現了大幅躍升，預計 2020-2026 年間為新版電表的 主要換裝期，在此期間新版 AMI 智能電表將穩健上量。根據 IR46 要求，智能電表的法制 計量功能與管理功能需作物理分離，即“雙芯”智能電表設計模式。在“雙芯”智能電表 模式中，原先的單 MCU 系統將分為雙 MCU 系統，對應的智能電表 MCU 需求將大幅增 長，對應的智能電表 MCU 廠商也將迎來業績上升期。據 Data 電力數據，2024 年智能電表 招標量達 8933 萬個，同比增長 25.3%。

公司系智能電表 MCU 龍頭，單相智能電表 MCU 產品在國家電網市場份額第一。公 司單相智能電表 MCU 產品出貨量累計超 7 億顆，下游客戶覆蓋江蘇林洋、威勝集團、杭 州海興、寧波三星、浙江正泰、河南許繼、杭州炬華、浙江萬勝、寧波迦南、深圳科陸等 國內主要表廠。同時，依托在智能電表領域多年積累的豐富經驗和技術，公司通過低功耗 通用 MCU 產品積極向智能水氣熱表、智慧家電、汽車電子、工業控制等行業拓展。公司 單相智能電表 MCU 芯片產品在國網市場中份額排名第一，根據招標采購中標公告及發行 人客戶的反饋統計，市場占有率超過 50%，系所在領域的行業龍頭企業。

3.2 汽車&通用 MCU：國產品牌進軍高端領域，公司車規產品出貨持續增長

MCU 芯片發展迅速，國產產品從低端應用向中高端應用滲透。技術層面，目前 8/32 位內核產品占據主流，其中 8 位內核產品具有低成本、低功耗、易開發的優點，而 32 位內 核產品主要應用于中高端場景。以智能電表 MCU 為例，當前主控 MCU 芯片普遍采用 32 位內核，此外對 MCU 的穩定性、功耗、時鐘精度等技術指標有進一步要求。隨著人工智 能與物聯網的興起，未來 MCU 設計將向高性能、高智能，以及更低功耗、更安全、更小 尺寸和集成無線功能發展。市場方面，MCU 行業隨整體市場需求波動。總體看，以瑞薩電 子、意法半導體、恩智浦為代表的海外品牌占據絕對優勢。近幾年中國企業 MCU 產品在 產品性能、集成度、穩定性、配套開發生態等各方面都有很好發展，在中低端市場已經具 備較強競爭力，國內 MCU 產商由原先集中于消費電子，開始向汽車電子、智慧家電、工 業控制等領域進軍，且取得了一定的成績。

24-30 年全球 MCU 復合增速達 9.5%，中國復合增速達 7.6%。作為具有控制功能的芯 片級計算機系統，主要用于實現信號處理和控制，是部分智能控制系統的核心，市場空間 廣闊。根據 Precedence Research 的數據，2024 年全球 MCU 市場規模約為 338 億美元，到 2030 年約為 582 億美元，CAGR 達 9.5%。根據中商產業研究院及 Mordor Intelligence 數據 顯示，2023 年中國 MCU 市場規模為 575 億元，受汽車工控等關鍵領域需求、RISC-V 生態 擴容等因素驅動，2029 年國內 MCU 市場規模預計將增長到約 900 億元（126.8 億美元）， CAGR 達 7.6%。

MCU 市場外資高度集中，全球 CR5 達 82%。據 Omdia 數據，2024 年全球 MCU 主要 玩家為海外公司，英飛凌、恩智浦、瑞薩電子占比分別為 21%、18%、17%，CR5 達 82%，市場高度集中。中國 2024 年上市公司 MCU 業務營收前三為兆易創新、中穎電子、 中微半導，營業收入分別為 17 億元、11 億元和 9 億元，復旦微電營收 4 億元，排名第七。

公司車規級 MCU 出貨持續增長，累計銷量超千萬顆。在通用 MCU 產品及車規 MCU 產品方面，公司得益于前期在汽車電子、智慧家電、工業等領域的布局，出貨增長，其中 在汽車電子領域銷量已超 1000 萬顆。公司車規級通用 MCU 已經量產多年，并于 2024 年 成功獲得 ISO 26262:2018 證書，標志著公司已經建立起完全符合功能安全“ASIL D”級別 的產品開發流程和管理流程，達到國際先進水平。其 FM33LG0XXA 車規低功耗通用 MCU 基于 ARM Cortex-M0 內核，最高支持 64MHz 主頻，支持最大 256K Flash，外設支持 CAN/LIN 通信。基于 eFLASH 工藝設計，具備超寬壓供電范圍、1uA 超低功耗、高可靠電 路設計、獨立時鐘源的雙看門狗設計。主要應用于車身域各種 CAN/LIN 通信的控制器，目 前在上汽、吉利、奇瑞、長安、長城、一汽、比亞迪等主機廠家均已導入，累計出貨超數 千萬顆。

4. 集成電路測試服務：增速較快，業務齊全

控股子公司華嶺股份為國內知名的獨立第三方芯片測試服務公司。華嶺 股份是國內開展集成電路測試技術研發和專業服務較早的公司，提供集成電路測試及相關 的配套服務。華嶺股份能夠為客戶提供從芯片驗證分析、晶圓測試到成品測試的集成電路 測試服務整體解決方案。測試能力廣泛覆蓋處理器、5G 通訊、人工智能、無線連接、存儲 器、車規級 MCU、模擬芯片等眾多產品領域。

24-30 年全球/中國半導體第三方檢測分析市場規模復合增速為 6.9%/15.9%。芯片測試 在集成電路產業鏈中起著至關重要的作用，每顆芯片都需要經過測試才能保證其正常使 用。通過對芯片產品的電壓、電流、時間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等參 數的專業測試，才能夠驗證芯片是否符合設計的各項參數指標，確認在晶圓制造和芯片封 裝的過程中是否存在瑕疵。只有經測試合格的成品芯片才能應用于終端電子產品。國內集 成電路測試行業規模高速增長。根據半導體產業研究院數據，全球半導體第三方檢測分析 服務市場規模從 2024 年的 1370 億元增長至 2050 億元，CAGR 達 6.9%，同期我國該市場 規模從 330 億元增長至 800 億元，CAGR 達 15.9%。