復旦微電發(fā)展歷程、主要產(chǎn)品及業(yè)績分析

國內(nèi)老牌 IC 設(shè)計企業(yè)，憑借自主研 發(fā)掌握核心技術(shù)。

1、 深耕 IC 行業(yè)二十載，產(chǎn)品門類齊全

上海復旦微電子集團主要從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計、開發(fā)、測試，并為客戶 提供系統(tǒng)解決方案。復旦微電子集團成立于 1998 年 7 月，2000 年 8 月 4 日于 香港上市，是國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)第一家上市企業(yè)。公司是上海市著名商標企 業(yè)、高新技術(shù)標桿企業(yè)和知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)，并被評為國家認定博士后流動工作 站企業(yè)和國家規(guī)劃布局內(nèi)集成電路企業(yè)。公司深耕集成電路設(shè)計開發(fā)領(lǐng)域二十余 年，現(xiàn)已形成安全與識別芯片、智能電表芯片、非揮發(fā)存儲器、FPGA 芯片四大 成熟的產(chǎn)品線和系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品行銷 30 多個國家和地區(qū)。

股權(quán)結(jié)構(gòu)相對分散，公司無實控人。截至 2023 年 3 月 31 日，公司的第一大股 東為復旦復控，持有公司 13.42%股份，其實際控制人為上海市國資委；公司的 第二大股東為復芯凡高，持有公司 13.07%股份，上海政本企業(yè)管理咨詢合伙企 業(yè)持有公司 6.39%股份，上海政化企業(yè)管理咨詢合伙企業(yè)持有公司 3.11%股份。 公司無實際控制人。

自主研發(fā)掌握核心技術(shù)，研發(fā)團隊穩(wěn)定。截至 2022 年底，公司共擁有境內(nèi)外發(fā) 明專利 221 項、實用新型專利 15 項、外觀設(shè)計專利 3 項、集成電路布圖設(shè)計登 記證書 169 項、計算機軟件著作權(quán) 265 項。公司全部核心技術(shù)均為自主研發(fā)。 公司共有研發(fā)人員 885 人，占公司總?cè)藬?shù)的 52.34%，研發(fā)團隊穩(wěn)定，高端芯片 產(chǎn)品研發(fā)能力出色。

公司產(chǎn)品門類齊全，覆蓋安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、FPGA 芯片四大領(lǐng)域。 （1）安全與識別芯片：公司依托自主研發(fā)的射頻、存儲器和安全防攻擊技術(shù)開 發(fā)相關(guān)產(chǎn)品，已形成了 RFID 與存儲卡芯片、智能卡與安全芯片、智能識別設(shè)備 芯片等多個產(chǎn)品系列，覆蓋存儲卡、高頻/超高頻標簽、NFC TAG、接觸式/非接 觸式/雙界面智能卡、非接觸讀寫器機具以及移動支付等數(shù)十款產(chǎn)品。未來隨公 司新一代 NFC 技術(shù)與超高頻 RFID 技術(shù)推出及應(yīng)用，公司相關(guān)產(chǎn)品競爭力有望 進一步提升。 （2）非揮發(fā)存儲器：公司可提供多種接口、各型封裝、全面容量、高性價比的 非揮發(fā)存儲器產(chǎn)品，包括具有多種容量、接口和封裝形式的 EEPROM 存儲器、 NOR Flash 存儲器和 SLC NAND Flash 存儲器。（3）智能電表芯片：智能電表 MCU 是電子式電能表與智能電表的核心元器件， 可實現(xiàn)工業(yè)和家庭用電戶的用電信息計量、自動抄讀、信息傳輸?shù)裙δ埽井a(chǎn) 品包括智能電表 MCU、低功耗通用 MCU 等。 （4）FPGA 芯片：FPGA 芯片是 5G 通訊、人工智能、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、大 數(shù)據(jù)中心等場景下的核心器件。公司可提供千萬門級 FPGA 芯片、億門級 FPGA 芯片以及嵌入式可編程器件（PSoC）產(chǎn)品。

2、 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級，F(xiàn)PGA 芯片迎來放量，業(yè)績步 入上行區(qū)間

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)升級，高毛利產(chǎn)品逐步放量，公司業(yè)績增長較快。2018-2023 年 Q1 復旦微電實現(xiàn)營收 14.24/14.73/16.91/25.77/35.39/8.09 億元，實現(xiàn)歸母凈利 潤 1.05/-1.63/1.33/5.14/10.77/1.88 億元。其中 2018-2020 年公司營收總體增長 緩慢，年均復合增長率僅為 8.98%。2020 年隨著公司高毛利率 FPGA 芯片、非 揮發(fā)性存儲器產(chǎn)品業(yè)務(wù)逐步放量，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整與行業(yè)逐步企穩(wěn)，公司業(yè)績增長 較快。2020 年公司實現(xiàn)歸母凈利潤 1.33 億元，業(yè)績扭虧為盈，2021 年公司實 現(xiàn)歸母凈利潤 5.14 億元，同比增長 287.20%。2022 年以來，受益于行業(yè)下游需 求持續(xù)旺盛，公司業(yè)績進入高速增長區(qū)間，2022 年公司實現(xiàn)營業(yè)收入 35.39 億 元，同比增長 37.31%，實現(xiàn)歸母凈利潤 10.77 億元，同比增長 109.31%。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，毛利率步入上行區(qū)間。公司四大業(yè)務(wù)保持持續(xù)增長趨勢，非 揮發(fā)存儲器、智能電表芯片、FPGA 及其他芯片占比持續(xù)上升。2022 年，公司 非揮發(fā)存儲器產(chǎn)品實現(xiàn)營收 9.40 億元，同比增長 30.41%，占總收入的 26.57%； FPGA 及其他芯片業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收 7.81 億元，同比增長 82.81%，營收占比達 22.07%；智能電表芯片業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收 5.95 億元，同比增長 101.02%，營收占比 為 16.80%。毛利率方面，受 2019 年安全與識別芯片市場需求端下滑影響，公 司毛利率下滑，2020 年后受益于行業(yè)景氣度提升疊加產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善等因素，毛 利率開始進入上升區(qū)間，2023 年 Q1 公司毛利率達 66.77%，創(chuàng)歷史新高。分產(chǎn) 品看，公司各產(chǎn)品毛利率總體均呈現(xiàn)上升趨勢，2022 年公司 FPGA 及其他芯片 業(yè)務(wù)毛利率達 84.70%。安全與識別芯片業(yè)務(wù)毛利率達 54.46%，非揮發(fā)性存儲 器業(yè)務(wù)毛利率達 65.28%，智能電表芯片業(yè)務(wù)毛利率達 64.31%，各項業(yè)務(wù)均處 較高毛利水平。

期間費用率總體呈下降趨勢，盈利能力持續(xù)改善。公司期間費用控制良好，期間 費用率基本呈逐年下降趨勢。研發(fā)費用方面，2019 年由于公司在 FPGA 研發(fā)項 目中投入大量資金，公司當年研發(fā)費用率較高，2019-2022 年公司研發(fā)費用率逐 年降低，2022 年公司研發(fā)費用率為 20.78%，2023Q1 隨著產(chǎn)品研發(fā)加碼，公司 研發(fā)費用率上升至 27.10%。凈利率方面，受益于公司毛利率增長及期間費用率 下降，公司凈利率保持增長趨勢，2022 年公司凈利率達 31.57%，創(chuàng)歷史新高， 2023Q1 由于研發(fā)費用增加，公司凈利率下滑至 24.04%。