晶合集成布局策略是什么？

產能擴充+產品結構優化同行，發力車載芯片市場。

1.持續擴充 CIS 產能，產能利用率飽和

公司產能穩健釋放。近年來公司為緊抓行業發展機遇積極進行產能擴充，持續購置生產設備，建 立以 DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 五大產品為主軸的產品矩陣。在晶圓代工制程節點方面, 公司目前已實現 150nm 至 55nm 制程平臺的規模量產，40nm 高壓 OLED 芯片工藝平臺已實現小 批量生產，28nm 產品開發正在穩步推進中。近年來公司產能已由 57 萬片/年增長至 2023 年的 132 萬片/年。據公司 24 年 11 月披露，公司 2024 年計劃擴充 3-5 萬片，從 24 年 8 月份起擴產產 能已逐步釋放。根據 TrendForce 的統計，晶合集成 2024 年四季度營收在中國大陸晶圓代工企業 中排名第三（不含外資控股企業），在全球市占率排名上升至第九位。在下游產品需求穩定增長， 晶圓代工產能較為緊張等有利外部因素影響下，公司產能的持續擴充及穩定釋放將對公司收入規 模及盈利能力產生有利影響。

公司產能處于滿載狀態，擴產節奏穩定持續。產能方面，DDIC產能穩定，CIS產能處于滿載狀態 且市場需求量逐月增加，PMIC、MCU 等訂單數量也在穩定增長中。下半年公司因客戶需求將重 點擴充 CIS 產能，制程節點主要涵蓋 55nm、40nm，擴充方向主要集中在中高階 CIS 領域，預估 今年底 CIS 晶圓代工產能將大于 4 萬片/月，2025 年提升至 7-8 萬片/月。2020 年以來公司產能利 用率始終保持高位水平，盡管 2023 年受市場景氣度影響，產能利用率有所下滑；2024 年，公司 積極把握市場機遇，加大市場開拓力度公司整體產能利用率維持高位。從全球 12 英寸晶圓廠投資 情況來看，受全球數字化轉型加速影響，SEMI 預計 2027 年將創下 1370 億美元的投資額，推測 12 英寸晶圓市場需求將持續上漲。

制程節點不斷推進，產品結構改善有望帶動 ASP 上漲。2023 年公司 55nm、90nm、110nm、 150nm 占主營業務收入的比例分別為 7.9%、48.3%、30.5%、13.4%，55nm 占比較 2022年增加 約 7%，占比提升較快主要原因在于公司 55nm 實現大規模量產且市場需求較高；2024 年公司擴 產的制程節點主要涵蓋 55nm、40nm，2024H1 公司 55nm、90nm、110nm、150nm 占主營業務 收入的比例分別為 9.0%、45.5%、29.4%、16.1%，55nm 占比持續提升，55nm 產能利用率持續 維持高位水平。隨著產品結構中 55nm 及以下制程比重持續增加，有望帶動 ASP 逐步上漲。

在手訂單充沛，預約產能飽滿。2024 年公司的生產經營情況良好，訂單充足，DDIC 市場需求穩 定，CIS 產能供不應求且市場需求量逐月增加，PMIC、MCU 等訂單數量穩定增長，產能仍處于 滿載狀態。公司各制程產能預約已覆蓋至2026年度，飽滿的產能預約為未來一段時期內的營收增 長提供了堅實保障。

2. 不斷加強研發創新能力，持續優化產品結構

公司深耕 12英寸晶圓，核心技術達到國際主流水平。公司重視技術創新與工藝研發，建立了完善 的研發創新體系，在研發平臺、研發團隊、技術體系等方面形成了較強的優勢。核心技術達到國 際主流水平以及國內領先水平。搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研發平臺，涵蓋 了 DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Logic 以及其他邏輯芯片等領域。公司持續進行研發投入， 致力追求技術突破，通過多年持續的研發投入，公司積累了深厚的技術儲備和豐富的研發經驗， 截至 2024 年 6 月 30 日，公司共取得專利 878 個，其中發明專利 694 個、實用新型專利 184 個。 公司同時不斷推出有市場競爭力的新產品，進一步優化了產品結構。其中，40nm 高壓 OLED 顯 示驅動芯片已實現小批量生產；55nm 中高階 BSI 及堆棧式 CIS 芯片實現大批量生產，CIS 產品 像素可達到 5000 萬，產品已進入中高階手機市場。

研發先進技術，向更先進制程不斷突破。產品研發是公司發展的重要驅動力。公司堅持不斷開發 新產品和新工藝，橫向延伸拓寬產品種類，縱向通過技術研發創新，開發新產品、向更先進制程 節點發展。在制程節點方面，公司目前已實現 150nm 至 55nm 制程平臺的量產，2024 年二季度 40nm 高壓 OLED 顯示驅動芯片已小批量生產，28nm 制程平臺的研發正在穩步推進中。公司在研 發方面會持續投入資源，以全面提升技術競爭力。

研發先進技術，發展新平臺工藝。在工藝平臺應用方面，公司已具備面板顯示驅動芯片(DDIC)、 CMOS 圖像傳感器芯片(CIS)、電源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、邏輯芯片（Logic） 等工藝平臺晶圓代工的技術能力。公司研發進展順利，取得了顯著的成果，新產品逐步導入市場， 如 55nm CMOS 后照式圖像傳感器平臺已完成 55 納米前照式和后照式工藝制程驗證，實現大批 量生產；40nm 高壓 OLED 顯示驅動芯片實現小批量生產；新一代 110nm 加強型微控制器平臺 (110nm 嵌入式 flash)完成平臺開發，通過車規級可靠性驗證，實現批量生產等，產品主要應用于 智能手機、平板顯示、汽車電子、家用電器、工業控制、物聯網等領域，市場競爭力進一步得到 提升。

3. 汽車電子市場景氣，公司發力車載芯片

汽車電子行業飛速發展，市場規模提升較大。隨著汽車智能化和電動化趨勢的影響，汽車電子廣 泛應用于汽車各種領域中，在整車制造成本中的占比不斷提高，預計 2030 年接近 50%。Fortune Business Insights 預測，全球汽車電子市場規模將從 2024 年的 2799.3 億美元增長到 2032 年的 4251.9 億美元，預測期內復合年增長率為 5.4%。中國汽車電子市場規模一直保持穩定增長，預 計 2024 年將增長至 11585 億元。

積極布局汽車芯片領域，公司產品陸續通過車規級認證。目前公司代工產品在車載電子領域主要 應用包括 DDIC 和 CIS，其中 DDIC 已通過 IATF16949 符合性認證，可應用于汽車面板，CIS 可 應用于車載攝像頭。公司同時積極配合汽車產業鏈的需求，布局車用芯片市場，2023 年聯合產業 鏈上下游組建安徽省汽車芯片聯盟，吸引了包括車企、芯片設計企業、高校等在內 30 余家會員單 位，已初步形成產業生態體系。在汽車芯片制造能力建設上，公司已取得國際汽車行業質量管理 體系認證，并通過多個工藝平臺的車規驗證，目前 55 納米觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI）已 實現大規模量產，未來公司將持續推進車規工藝平臺認證，全面進入汽車電子芯片市場。