晶合集成發展歷程及經營表現如何？

第三大晶圓代工廠，面板驅動芯片領先。

1. 成熟制程為核心，12 英寸產能領先

深耕晶圓代工業務，12 英寸代工產能領先。晶合集成于 2015 年在合肥成立，成立 以來始終專注于 12 英寸晶圓代工服務，主要為客戶提供 150nm 至 90nm 的晶圓代 工業務，代工產品主要為面板顯示驅動芯片，廣泛應用于液晶面板領域，包括電視、 平板電腦及手機等產品。公司設立以來致力于研發更先進的制程技術，為客戶提供 多樣性的工藝服務。2017年110nm驅動IC單片晶圓的良率已經達到業內量產水準； 2018 年開始量產大面板驅動芯片，自此進入中國面板廠供應鏈；2021 年公司產能達 到 10 萬片/月，營收超過 50 億元，在液晶面板驅動芯片代工市占率取得第一的成 績，一躍成為大陸第三大晶圓代工廠；現如今已實現 150 納米至 90 納米制程節點 的量產，已具有 DDIC、Mini LED 以及 CIS 等工藝平臺的量產技術。

成立之初得到合肥政府資金支持，全球第七大晶圓代工廠技術支持。2015 年合肥市 政府根據集成電路產業發展規劃及“芯屏器合”的產業發展戰略，擬引進國際知名企 業合作設立晶圓代工廠，利用合肥市新型顯示產業的協同效應，以顯示驅動芯片為 切入點，通過面板顯示等終端應用帶動芯片產業發展。2015 年 4 月 27 日，合肥市 人民政府與力晶科技簽署《12 英寸晶圓制造基地項目合作框架協議書》，約定雙方 共同合作實施合肥新站綜開發試驗區 12 英寸晶圓制造基地項目，2015 年 5 月，合 肥建投組建全資子公司合肥晶合集成電路股份有限公司，隨后力晶科技開始參股公 司，截至 2022 年 4 月，力晶科技持股比例為 27.44%，成為公司第二大股東。隨后 在 2019 年 5 月力晶科技將位于中國臺灣的 3 座 12 英寸晶圓廠相關凈資產及業務全 部割讓與其關聯企業力積電，從而晶合科技與力積電均從事晶圓代工業務，力晶科 技已不再具備晶圓代工產能。

借助力晶科技快速起步，發展自有核心技術拓展業務。早期發展中晶合集成在人員 以及技術方面多借助力晶科技的助力，成立期初部分員工從力晶科技離職并加入晶 合科技，150nm-90nmLCD 顯示驅動芯片技術也是在力晶科技的技轉技術基礎上改 良優化。隨后隨著公司的不斷發展逐漸擁有自己的核心技術獨立開拓業務，LED 顯 示驅動、CIS、E-tag、MCU、PMIC 以及 55nm 邏輯及顯示驅動芯片等領域的核心技術平臺均為自主研發。在人員方面，晶合集成自行招聘員工，截至 2021 年 12 月 31 日，晶合集成擁有在職中國臺灣員工 340 名，其中 109 名中國臺灣員工加入公司前 曾在力晶科技、力積電或力積電子工作。

國資控股，股權結構穩定集中。目前合肥建設通過直接持有公司 31.14%股權以及間 接控制合肥芯屏 21.85%股權共持有公司 52.99%股權，成為公司控股股東。合肥市 國資委為公司的實際控制人，持有合肥建設 100%股權。外資股東力晶科技、美的創 新、合肥中安智芯分別持有公司 27.44%、5.85%、2.63%股份。

2. 積累核心專利，加大研發創新

十大研發部門通力合作，引領研發創新。公司設立十大核心研發部門，分別為設計 服務處、技術開發一處、技術開發二處、模型器件處、先進整合處、產品工程處、 模組開發處、模組技術研發處、前瞻技術發展中心以及日本晶合。

創始團隊推進公司研發創新。蔡輝嘉、詹奕鵬、邱顯寰、張偉墐、李慶民均為公司 核心技術人員，五位核心人員共同引領公司研發創新。蔡輝嘉為公司總經理，負責 技術研發、制定產品制造戰略以及技術路線；詹奕鵬為公司副總經理，負責自主工 藝平臺的研發和管理研發機構；邱顯寰歷任 N1 廠廠長、營運副總經理協理以及副 總經理，負責公司建廠、流片、量產以及產品拉升等環節；張偉墐歷任制造部經理 和 N1 廠廠長，負責 N1 廠的整體建設工作、并管理黃光、薄膜、擴散等有關部門的 員工；李慶民擔任協理以及技術開發二處處長，協助改善開發 150nm、110nm、90nm 制程技術以及改良 DDIC 以及 E-TAG 技術平臺工藝。

實施股權激勵，加強核心技術人員的穩定性。公司于 2020 年 9 月 10 日實行員工股 權激勵，向合肥晶煅、合肥晶咖、合肥晶玨、合肥晶懇、合肥晶遼、合肥晶梢、合 肥晶柔、合肥晶炯、合肥晶雄、合肥晶本、合肥晶洛、合肥晶確、合肥晶遂、合肥 晶鐵、合肥晶妥共計 15 個員工持股平臺發行 1.47%的股份，公司核心技術人員均間 接持有公司股份。此外，公司設立專利申請獎和專利注冊獎，激發研發人才的創新。 員工技術發明被國家知識產權局受理后，即可獲得申請發明專利獎金 5000 元或實 用新型專利獎金 2000 元。技術發明形成注冊專利后，員工可獲得 1 萬元的獎金。

五大核心技術推動公司發展。經過多年深耕，公司擁有 90-110nm 制程包括 LCD 顯 示驅動、LED 顯示驅動、CIS、E-tag、MCU 方面在內的的 5 大核心技術，廣泛應用 在手機、筆記本電腦、安防監控、智能家電等領域。2019 年-2021 年使用核心技術 的產品占總營收的 99.89%、99.97%、99.85%。專利方面，截至 2021 年 12 月，公司 擁有境內核心技術以及發明專利 198 項，境外專利 58 項，合計 256 項專利，廣泛分 布于中國大陸、美國、日本等國家，通過推動專利的實際應用逐漸形成獨特的工藝 平臺，為公司的發展保駕護航。

研發投入持續增強，隨著公司規模擴大，費用率快速下降。由于公司所處行業技術 壁壘較高，只有不斷地加大研發投入，把研發創新放在首位才能保持競爭力。2019 年、2020 年、2021 年，公司在研發方面分別投入 1.70 億元、2.45 億元、3.97 億元， 分別占營業收入比例為 31.87%、16.18%、7.31%，2019 年-2021 年隨著營收規模迅 速擴大，研發費用率有所下降，與國內晶圓代工廠對比來看，公司規模相對較小， 研發費用率整體略高于平均水平。

擴充研發團隊夯實基礎，人均創收保持增加。隨著公司快速發展，制程水平的不斷 提高，研發團隊也大力擴充，研發總人數由 2019 年 207 人提升至 2021 年 480 人， 其中碩士及以上學歷人員占比不斷提升，2019-2021 年碩士人員占比分別為 27.18%、 29.65%、30.48%。隨著研發團隊進一步擴充，高質量研發人員持續為公司貢獻增長， 2019-2021 年研發人員人均創收分別為 258、540、1131 萬元。

3. 毛利率扭虧轉盈，盈利有望提升

營收快速增長，凈利潤扭虧為盈。由于晶圓下游市場需求增加以及公司產能進一步 擴張，2019 年-2021 年公司營收保持快速增長的態勢，營收分別為 5.34 億元、15.12 億元、54.29 億元。從制程節點來看，營業收入以 90nm 制程節點為主，2019 年-2021 年占比分別為 46.63%、53.09%、55.95%。從工藝平臺來看，公司主要代工 DDIC 產 品，應用于智能家電以及辦公領域的顯示面板以及顯示觸控面板，2019 年-2021 年 收入分別占比為 99.99%、98.15%、86.32%。未來公司將向工業控制以及車載電子等 應用場景進軍。而凈利潤于 2021 年扭虧為盈，達到 17.29 億元，同比增長 237.44%。

規模效應顯著，毛利率快速提升。伴隨著下游需求增加以及公司產銷規模擴大，單 位成本迅速降低，毛利率得到顯著的提高，整體毛利率由 2019 年-100.55%提升至 2021 年 45.13%。從制程節點來看，各類制程節點產品于 2021 年毛利率為正，且產 品毛利率均在 40%以上。由于 90nm 制程產品工藝復雜，需要投入大量費用，90nm 制程產品與其他制程產品相比毛利率較低。從工藝平臺來看，公司主要代工 DDIC 產品，DDIC 工藝代工產品的毛利率于 2021 年得到改善，毛利率占比為 45.34%。未 來公司產能以及規模將持續擴大，各類產品毛利率將會進一步提升。