晶合集成經營看點在哪？

全國第三的晶圓代工廠商，工藝+區位+團隊奠定核心競爭力。

晶合集成是全球前九、中國大陸第三的晶圓代工廠商，液晶面板 DDIC 代工 全球領先，具備 CIS、PMIC、MCU、Logic 等芯片代工能力，24H1 CIS 代工已 成為公司第二大產品主軸。公司成立于 2015 年 5 月，上市于 2023 年 5 月，立足 于面板顯示驅動芯片（DDIC）代工，在液晶面板 DDIC 代工領域市場占有率全球 領先，同時公司已實現 CMOS 圖像傳感器（CIS）、微控制器（MCU）、電源管理 （PMIC）、邏輯應用（Logic）等平臺各類產品量產，終端應用涵蓋消費電子、智 能家電、安防、工控、車用電子等領域。據 TrendForce 公布的 24Q1 全球晶圓代 工廠商營收排名，公司位居全球前九，中國大陸本土第三。

公司掌握多個領域特色工藝，成熟制程開發順利。2023 年，公司完成 55nm 銅制程平臺（Logic）和 145nm 低功耗高速顯示驅動平臺的研發。2024 年 H1， 公司完成 55nm CMOS 后照式圖像傳感器平臺及新一代 110nm 加強型微控制 器平臺（110nm 嵌入式 flash）的研發，此外 40nm 高壓 OLED DDIC 實現小批 量生產。在晶圓代工制程節點方面，分各應用領域來看，截至 24 年 H1，DDIC 覆 蓋 55nm、90nm、110nm 和 150nm 制程節點，CIS 覆蓋 90nm 和 55nm 制程節 點，PMIC 覆蓋 150nm 制程節點，MCU 覆蓋 110nm 制程節點。 合肥市“芯屏汽合”戰略的關鍵一環，承接力晶成熟工藝，創新驅動快速發展。 2015 年合肥政府以“芯屏汽合”的產業發展戰略為契機，引進國際知名企業力晶科 技合作設立晶圓代工廠，晶合集成應運而生。目前合肥市已形成新型顯示器件、 集成電路、新能源汽車和人工智能等新興產業，終端芯片需求旺盛，公司有望充 分受益于本地距離近、規模大的市場。建設初期，公司承接力晶科技成熟制程代 工技術，并吸收奇景光電和奕力科技等客戶，之后自主研發循序漸進，成功開發 LED 顯示驅動、CIS、E-tag、MCU、PMIC 以及 55nm 邏輯及顯示驅動芯片等領 域的核心技術平臺，并繼續向更先進制程工藝推進。

管理團隊晶圓代工產業經驗豐富，研發團隊實力雄厚。公司董事長蔡國智先 生擁有數十年高科技產業經驗，曾在多所國內外科技及半導體相關公司擔任高管 及董事，歷任力晶集團總經理/副董事長。公司總經理蔡輝嘉先生曾在力晶科技服 務 21 年，歷任工程師、課長、副理、部經理、副處長、副廠長、廠長、協理， 20 年 3 月擔任晶合集成總經理。公司營運資深副總經理邱顯寰先生曾任力晶科技的 副理、瑞晶的副處長、美光的處長，加入晶合后曾任 N1A1 廠廠長和副總經理。 公司研發團隊核心團隊成員均由境內外資深專家組成，截至 24 年 6 月 30 日，公 司研發技術人員占比總員工數 34.66%，其中碩士及以上占比 62.1%。

控股結構集中，合肥國資委為實際控制人。截至 24H1，合肥國資委通過直接 和間接方式，合計持有公司 39.73%股份，為公司實際控制人。目前力晶科技為第 二大股東，持股比例為 20.58%；早在 2018 年 10 月，力晶科技曾持有公司 41.28% 股份，之后公司增減資調整以及變更設立股份公司，力晶科技持股隨之變化。公 司主要子公司有三家，其中日本株式會社為全資子公司，主要負責設計研發；合 肥皖芯也是全資子公司，主營集成電路芯片及產品制造、銷售、設計及服務和電 子專用材料研發、新材料技術研發等；合肥新晶為公司二廠項目運營主體，公司 持有 92.8%股份。

行業景氣度回暖，營收凈利雙雙回升。2023 年公司營收同比下降 27.93%， 系報告期內半導體景氣度下滑，市場整體需求放緩；同期公司歸母凈利潤同比下 降 93.05%，主因有三：①相對剛性的較高固定成本拉低產品毛利率，②公司維持 較高研發投入，③財務費用受匯率波動影響同比增加 122.99%。分季度來看，23 年公司營收逐季增長，Q1-Q4 營收分別為 10.90 億、18.80 億、20.47 億、22.27 億。24 年 H1，公司營收繼續回升，同比增長 48.09%，達 43.98 億元；24H1 公 司歸母凈利潤達 1.87 億元，較去年同期增長 2.31 億元，扭虧為盈，主要系銷量 及產能利用率提升攤薄單位成本，毛利率提升。

隨產品結構優化， CIS 已成為公司第二大產品。公司立足于自主研發，各產 品的工藝制程節點穩步推進，產品應用場景愈加豐富，24H1 各產品出貨進展順利。 分制程節點來看，55nm、90nm、110nm、150nm 占 24H1 主營業務收入的比例 分別為 8.99%、45.46%、29.40%、16.14%，其中 55nm 制程節點占比較 2023 年 提升 1.14pct，更先進制程節點的產品出貨更多。分應用產品來看，DDIC、CIS、 PMIC、MCU、Logic 占 24H1 主營業務收入的比例分別為 68.53%、16.04%、 8.99%、2.44%、3.82%，其中 CIS 份額較 2023 年提升 10.01pct，產品結構持續 優化。CIS 已成為公司第二大產品主軸，24H1 CIS 產能處于滿載狀態。

隨公司 55nm 及更先進的制程節點產能逐步釋放，規模效應帶動毛利率回升。 晶圓代工行業系技術密集型和資本密集型行業，收入端由代工產品類型、下游市 場景氣度、市場銷售策略等方面驅動，成本端廠房、設備折舊等固定成本為主要 部分，公司加速產能擴充會使得一段時期內折舊費用大幅增加，可能導致公司毛 利率水平出現波動。2021 年公司毛利率/凈利率已雙雙由負轉正。2023 年公司毛 利率 21.61%，分季度來看 Q1-Q4 毛利率分別為 8.02%、24.13%、19.20%、28.35%， 經營逐季向好。24H1 公司毛利率為 24.43%，隨未來更先進制程節點產能釋放， 公司毛利有望提升。2023 年公司凈利率 1.65%，24H1 凈利率 4.43%。

公司折舊攤銷等固定成本或有較強剛性，對毛利率有影響較大。公司主營業 務成本由直接材料、直接人工、制造費用及運輸費用構成，2023 年公司制造費用 49.96 億元，占比主營業務成本 88.57%。2023 年公司折舊攤銷為 32.43 億元， 較 2022 年提升 4.63 億元，相比之下制造費用僅增加 3.51 億元，主營業務成本僅 增加 2.38 億元，折舊攤銷等固定成本體現相對更強剛性。隨公司擴產節奏穩定推 進，預計折舊攤銷仍將對公司主營業務成本乃至毛利率產生較大影響。

期間費用率方面，銷售費用率和管理費用率隨規模效應降低，研發費用率穩 步提升。公司銷售費用及管理費用中職工薪酬為主要部分，24H1 銷售費用中職工 薪酬占比約 83.03%，管理費用中職工薪酬占比約 60.10%。隨公司收入規模逐步 增長，規模效應顯現，銷售費用率和管理費用率穩中趨降，24H1 分別為 0.60%和 3.74%。24H1 公司財務費用率小幅抬升，達到 3.18%，主因利息收入及匯兌收益 減少。研發支出方面，2019 年以來公司持續加大研發投入，2023 年/24H1 研發 費用分別為 10.58 億元/6.14 億元，研發費用率為 14.60%/ 13.97%，為公司長期 增長積蓄動能。