晶合集成各業務布局進展如何？

DDIC 上下游有望深度綁定，公司兼備“稀缺+區位”雙優勢。

上下游深度綁定或是 DDIC 產業發展的必要條件?；仡?DDIC 廠商發展，可 以發現兩種主要模式：韓國的全產業鏈整合模式：一個集團整合芯片設計、芯片 制造、封裝制造、面板廠商以及整機廠商。中國臺灣的上下游深度綁定模式：驅 動芯片設計廠商深度綁定晶圓代工廠，保障工藝開發以及產能。我們認為，隨面 板產能逐漸向中國大陸轉移，配套產業鏈有望深度受益于國產替代。公司作為中 國大陸 DDIC 晶圓代工龍頭企業，是中國大陸產業鏈中的關鍵一環。

中國大陸具有 DDIC 芯片代工能力的晶圓廠只有中芯國際、上海華力和晶合 集成。韓國和中國臺灣地區憑借在顯示面板領域的先發優勢，在配套的 DDIC 代 工領域也擁有深厚的技術積累。中國大陸具有 DDIC 芯片代工能力的晶圓廠只有 中芯國際、上海華力和晶合集成。中芯國際是全球為數不多的能夠為 28nm、40nm 制程的 AMOLED 驅動芯片提供成熟產能的晶圓代工廠商之一。上海華力是華虹 集團旗下的晶圓制造平臺之一，為中小尺寸屏幕 DDIC 提供給 55nm 和 28nm 平 臺解決方案。晶合集成在 OLED 驅動芯片代工領域積極布局，未來將具備完整的 OLED 驅動芯片工藝平臺，截至 24H1 公司 40nm 高壓 OLED 顯示驅動芯片實現 小批量生產，28nm OLED 顯示驅動芯片研發正在穩步推進中。

晶合集成占據地理區位優勢，有望充分受益于合肥市“芯屏汽合”產業集群。 合肥 “芯屏汽合”產業戰略包括集成電路（芯）、新型顯示（屏）、新能源汽車（汽） 和人工智能（人工智能融合制造業）等。新型顯示方面，京東方、維信諾、視涯科 技等代表企業為 DDIC 終端應用打開增長空間；新能源汽車方面，比亞迪、蔚來、 大眾、江淮、長安和安凱等整車企業配套國軒高科、中創新航、巨一科技等 500 多家核心零部件供應商打通生態圈，“芯車協同”供需對接正在火熱進行。終端需求 旺盛的情況下，合肥市加快打造集成電路全產業鏈。晶合集成所屬半導體產業鏈 的晶圓代工環節，與本地終端市場距離較近，有望充分受益。

2023-2024 年或成為 DDIC 代工產能擴張期。根據 Omdia，2023-2024 年 12 英寸 DDIC 晶圓代工產能將迎來擴張，其中主要是 AMOLED 驅動芯片： 中國臺灣廠商方面：聯華電子（UMC）或成為 AMOLED 驅動芯片最大代工 廠商，其高壓 28nm 產能達到 1.5-1.6 萬片/月，預計 23Q4-2024 年投產。 中國大陸廠商方面：晶合集成（Nexchip）的 40nm 產能預計將在 2024 年下 半年投入使用。中芯國際（SMIC）計劃擴張 55 和 40nm 制程的 DDIC 產能。上 海華力（HLMC）的高壓 28nm 產能已準備就緒。

24 年 3-6 月公司產能滿載，預計 24 年底年產能或達到 148.5 萬片。根據公 司招股說明書披露，2020-2022 年間，公司晶圓代工產能穩步提升，到 2022 年產 能達 126.21 萬片/年，產量和銷量同時保持增長趨勢。2023 年公司生產量和銷售 量同比減少 11.72%和 11.75%。而到 24H1，據公司業績報告披露，公司晶圓代工 產能為 11.5 萬片/月，折合全年產能約 138 萬片/年。據 2024 年 6 月 25 日《科創 板日報》報道， 2024 年 3 月到 6 月，公司產能處于滿載狀態，6 月產線負荷約 為 110%；2024 年公司預計將圍繞 55nm、40nm 產品加速擴充產能，并以高階 CIS 為主要擴產方向，計劃擴產 3-5 萬片/月，若擴產進度順利，我們預計 2024 年 底年產能或達到 148.5 萬片。

從經營模式上，索尼和三星等資金雄厚的企業采用 IDM 模式，國內本土 CIS 設計廠商多采用 Fabless 模式，也有向 Fablite 轉變的探索。 CIS 巨頭采用 IDM 模式：CIS 領域的主流供應商中，索尼、三星及 SK Hynix 等資金實力強大的企業采用 IDM 模式，公司業務覆蓋芯片設計、制造、封測整個 流程，并延伸至下游市場銷售，具有一定的資源整合優勢。IDM 模式對公司規模、 技術研發及積累、運營費用及管理成本都具有較高的要求。 國內本土 CIS 廠商多采用 Fabless+Foundry：國內本土 CIS 廠商如豪威科 技和思特微等一般采取 Fabless 模式，主營芯片設計環節，代工和封測環節則分 別由晶圓廠和封測廠承擔。Fabless 模式的優點集中在輕資產、低運行費用和高靈 活度，可以專注于芯片設計環節。Foundry 方面全球能夠代工 CIS 的主要包括臺 積電、中芯國際、聯電、武漢新芯和晶合集成，晶圓廠會傾向于與有自主技術、有 產品能力、并與下游行業客戶綁定較深的優質 Fabless 廠商保持穩定的供應關系。 國內廠商格科微已成功轉變為 Fablite：Fablite 模式是介于 Fabless 和 IDM 之間的經營模式，在晶圓制造、封裝及測試環節采用自行建廠和委外加工相結合 的方式，設計研發與生產制造更加靈活高效。據芯智訊，23Q2 格科微 12 英寸 CIS 首批產能正式量產，一期規劃月產能 2 萬片。

CIS 芯片制造過程中，晶圓制造成本較高。以思特微 2023 年成本結構為例， 在 CIS 芯片中，晶圓制造部分占比總成本份額約 77.81%，封裝測試成本占比總 成本份額約 20.63%，其他制造成本約 1.56%。思特微招股說明書披露，其晶圓供 應商包括臺積電、東部高科、三星電子、晶合集成、海力士。

晶合集成與安防 CIS 龍頭思特微深度合作，不斷取得突破性成果。思特微主 營高性能 CIS 芯片研發、設計與銷售，在智慧安防領域保持全球領先，在機器視 覺領域具有顯著的技術影響力和市場地位，并在智能手機領域積極開辟第二增長 曲線。據晶合集成招股說明書，2020 年公司與思特微簽署《合作框架協議》，在 90nm CIS 平臺（90BSI）展開深度合作，此后雙方合作順利，并不斷取得突破性 進展：據芯智訊，2020 年雙方就曾合作成功推出 DSI 工藝平臺并實現量產；2022 年雙方推出國產自研高端 BSI 平臺，通過晶圓鍵合技術、晶圓減薄技術以及硅表 面鈍化技術等三大關鍵工藝，為當時智視應用提供一流的暗光成像性能。 晶合集成與思特微聯合推出 1.8 億像素全畫幅 CIS 芯片，推動全畫幅 CIS 進 入發展新階段，助力國產高端圖像傳感器躋身世界先進行列。超高像素、大靶面 的高性能 CIS 是圖像傳感器設計領域內的技術高點，一直由日本企業壟斷。2024 年 8 月，晶合集成與思特微聯合推出 1.8 億像素全畫幅 CIS 產品，成功填補了本 土企業在該領域的技術空白。該產品基于晶合集成自主研發的 55 納米工藝平臺， 使用與思特威共同開發的光刻拼接技術，克服了在像素列中拼接精度管控以及良 率提升等困難，成功突破在單個芯片尺寸上所能覆蓋一個常規光罩的極限，同時確保在納米級的制造工藝中，拼接后的芯片依然保證電學性能和光學性能的連貫 一致。中高階 CIS 產品的多元布局有望助力公司打造第二增長極。