晶合集成核心看點在哪？

DDIC 代工基本盤穩固，CIS 等多種工藝平臺取得突破。

1. LCD 顯示驅動芯片代工全球領先，受益高分辨率及產業集群化趨勢

公司 LCD DDIC代工全球領先。LCD DDIC 代工是公司核心業務，也是公司收入的主要來源。公司專注于 12”晶圓代工，與 境內外領先芯片設計廠商特別是顯示驅動芯片設計廠商建立了長期穩定的合作關系，成功開發了 150nm、110nm、90nm、 55nm 多種制程節點的 DDIC 晶圓代工核心技術，并實現大批量生產。根據公司官網信息，2024 年 10 月，公司通過 28nm 邏輯芯片功能性驗證，成功點亮 TV，為后續 28nm 芯片順利量產鋪平了道路。

2020 年，公司顯示驅動芯片晶圓代工年產量排名世界第三，屬于行業頭部企業之一。根據 Frost&Sullivan 的統計，2020 年， 不考慮三星電子等同時具備設計能力和晶圓產能的 IDM 企業，僅考慮晶圓代工企業，全球晶圓代工企業在顯示驅動芯片領 域的年產量約 200 萬片（約當 12 英寸晶圓），聯華電子、世界先進、力積電、東部高科等晶圓代工企業在顯示驅動芯片晶 圓代工領域均有布局， 2020 年公司顯示驅動領域晶圓代工產量（約當 12 英寸晶圓）達 25.98 萬片，市場份額約為 13%， 在晶圓代工企業中排名第三，僅次于聯華電子和世界先進，屬于行業頭部企業之一。2021 年，公司顯示驅動領域晶圓代工 產量達 51.29 萬片，行業競爭力進一步提升。 公司客戶包含聯詠、奕力等中國臺灣知名顯示驅動芯片設計廠商，也包括集創北方等國內新秀，客戶結構較為優異。根據公 司招股說明書，2020 年，公司前五大客戶分別是聯詠、集創北方、奇景、奕力、捷達微，合計收入占比為 89.8%，其中， 第一大客戶聯詠的收入占比高達 51.49%；2022 年，公司前五大客戶為聯詠、集創北方、思特威、奕力、捷達微，合計收入 占比降低至 60.59%，第一大客戶聯詠的收入占比也降低至 16.57%，客戶結構更加優異。

公司有望受益于面板高分辨率及產業集群化趨勢。遠期看，顯示面板大尺寸化、高分辨率趨勢將推動顯示驅動芯片用量持續 增長，而中國大陸顯示面板集群將帶動面板上游零部件產業鏈往中國大陸遷移，兩者疊加，將推動中國大陸顯示面板本土產 業鏈發展，利好公司。

2.積極布局 OLED 驅動芯片，有望為顯示驅動芯片代工業務貢獻新的增長點

OLED 產業快速發展，帶動 OLED顯示驅動芯片需求增長。近年，OLED 發展迅速，已經成為小尺寸手機的主流顯示技術， 并逐漸往中尺寸產品滲透，產業格局方面則是中國大陸、韓國雙雄并立，中國大陸 OLED 企業發展勢頭迅猛，產能迅速釋 放，產業話語權穩步提升。OLED 產業快速發展，將帶動上游顯示驅動芯片市場持續增長，根據Omdia 數據，2022 年，全 球 OLED 顯示驅動芯片出貨量約10 億顆，預計到 2026 年達到15 億顆，市場空間可觀。

公司積極布局 OLED 顯示驅動芯片代工，40nm 高壓 OLED 顯示驅動芯片已實現小批量生產，28nm 制程正在開發，未來 有望成為公司新的業績增長點。根據晶合集成公眾號信息，2024 年 4 月，由公司自主研發的 40nm 高壓工藝代工的 OLED 顯示驅動芯片首次成功點亮面板，該產品設計提供更小尺寸元件，可集成更多功能器件，實現更快響應速度和更低功耗，技 術工藝達到國際主流水平，截止 2024 年中，公司 40nm 高壓 OLED 顯示驅動芯片已實現小批量生產；此外，公司 28nm OLED 顯示驅動芯片開發也在穩步推進，未來公司將具備完整的 OLED 顯示驅動芯片工藝平臺。產能方面，根據晶合集成公眾號 信息，公司規劃今明兩年持續拉升 OLED 產能至 3 萬片/月，為國內 OLED 面板日益擴增的需求提供充足的產能支撐，后續 有望成為公司新的增長點。

3.多元化布局初見成效，CIS、PMIC 等工藝平臺漸趨成熟

公司以 DDIC 代工為基礎，致力于多元化布局，已掌握系列核心技術，成果顯著。公司不斷拓展新的業務領域，重點布局 CIS、PMIC、MCU、Logic 等領域的代工業務，已掌握 90nm CMOS 圖像傳感器平臺、55nm CMOS 后照式圖像傳感器平 臺、150nm PMIC 手機高壓電源管理芯片技術平臺、新一代 110nm 加強型微控制器平臺、Logic 55nm 銅制程研發、110nm 電子標簽驅動芯片平臺等系列核心技術，技術水平均達到國內主流/領先或國際主流水平，且相關產品已實現量產，并應用 于消費電子、智能手機、智能家電、安防、工控、車用電子等領域，公司多元化布局初見成效。

公司 CIS 業務線進展迅速，近年陸續推出多款新品，包括 55nm BSI CIS、1.8億像素全畫幅 CIS 等，已成長為僅次于 DDIC 的第二大收入來源。 2024Q1，公司實現 55nm BSI CIS 量產，該產品像素達到 5000 萬，將廣泛應用于智能手機主攝、輔攝及前攝鏡頭等。55nm BSI 產品是公司繼 90nm CIS 和 55nm 堆棧式 CIS 之后的新 CIS 產品，使用背照式工藝技術復合式金屬柵欄，不僅提升了產 品進光量，還兼具高動態范圍、超低噪聲、PDAF 相位檢測對焦等優勢。此外，該技術采用單芯片技術架構，既減少芯片用 量，也縮短了芯片生產周期，同時將像素規格微縮 20%，像素尺寸達到 0.702um，整體像素提高至 5000 萬水準，將廣泛應 用于智能手機主攝、輔攝及前攝鏡頭。 2024 年 8 月，公司與思特微聯合推出業內首顆 1.8 億像素全畫幅（2.77 英寸）CIS，為高端單反相機提供更多選擇。該產 品利用公司與思特微共同開發的光刻拼接技術制造，突破了單顆芯片常規光罩的極限，其成功試產既標志著光刻拼接技術在 大靶面傳感器領域的成功運用，也為未來更多大靶面全畫幅、中畫幅傳感器的開發鋪平了道路。同時，該產品具備 1.8 億超 高像素 8K 30fps PixGain HDR 模式高幀率及超高動態范圍等多項領先性能，創新優化光學結構，可兼容不同光學鏡頭，打 破了日本索尼在超高像素全畫幅 CIS 領域長期壟斷地位，為本土產業發展貢獻了力量。 CIS 產品線已經成為公司第二大產品主軸，且產能迅速擴張，未來增長空間較大。2024H1，CIS 占公司收入的比例達到 16.04%，僅次于 DDIC 位居第二；產能方面，根據公司 2024 年中報，2024H1，公司產能 11.5 萬片，其中 CIS 產能處于滿 載狀態，2024 年計劃擴展 3-5 萬片/月，擴產的制程節點主要涵蓋 55nm、40nm，且將以高級 CIS 為主要擴產方向。在高稼 動率和持續擴產的加持下，公司 CIS 產品線快速發展，未來有望成為公司主要的業績增長點。

PMIC、MCU 等也是公司多元化布局的重要方向，已有產品量產，并給公司貢獻了部分收入。PMIC（電源管理芯片）主要 功能是管理電子設備的電源供應，對輸入電源進行調節分配，包括電壓調節、電流分配、充電管理、功耗管理等，是電子設 備的核心組件，應用范圍極為廣泛；MCU（微控制單元）是將 CPU、內存、計數器等整合在單一芯片上的芯片級計算機， 在物聯網、汽車電子等領域應用十分廣泛。公司在 PMIC、MCU 領域積極布局，已有產品產出，且貢獻了規模可觀的收入： 根據公司招股說明書，2021 年，公司 110nm MCU 風險量產，2022 年，公司 150nm PMIC 量產；根據公司 2024 年中報， 2024H1，公司 PMIC、MCU 收入占比分別為 8.99%、2.44%，合計占比 11.43%。未來，隨著公司新技術平臺的逐漸完善， PMIC、MCU 有望給公司貢獻更大體量的收入。