晶合集成發展歷程、股權結構及業績分析

國內第三大晶圓代工企業，DDIC 代工領先者。

1. 立足 DDIC 代工基本盤，不斷拓展新的工藝平臺

公司顯示驅動芯片代工基本盤穩固。公司成立于 2015 年，總部位于合肥，2023 年在科創板上市。公司主要從事 12 英寸晶 圓代工業務，擁有 150nm、110nm、90nm、55nm 制程工藝平臺，涵蓋 DDIC、CIS、MCU、PMIC 以及其他邏輯等領域。 顯示驅動芯片是公司晶圓代工的主要業務方向，廣泛應用于電視、手機、智能穿戴等產品，獲得了眾多境內外知名芯片設計 企業和終端產品公司的認可。目前公司在 LCD DDIC 代工領域市占率全球領先，且 OLED DDIC 工藝平臺逐漸完備，公司顯 示驅動芯片代工基本盤穩固。

公司在顯示驅動芯片代工基礎上不斷拓展，已具備 CIS、PMIC、MCU、Logic 等晶圓代工能力。公司立足成熟制程，以顯 示驅動芯片代工為基礎，不斷拓展新的工藝平臺，目前在 CIS、PMIC、MCU、Logic 等領域已經取得突破，并與境內外領 先的芯片設計公司建立了長期穩定的合作關系，產生了規模可觀的收入。2021 年，公司 90nm CIS、90nm e-Tag 產品量產， 同時 110nm MCU 產品風險量產；2022 年，公司 150nm PMIC 產品量產；2024H1，公司 55nm 中高階 BSI 及堆棧式 CIS 芯片量產，40nm 高壓 OLED 顯驅芯片小批量生產。公司在多個方向進行業務拓展，成果顯著，對豐富公司產品線、開拓新 的業績增長點具有重要意義。 近年，公司晶圓代工產能迅速擴張。根據公司官網，2018 年，公司晶圓代工產能達到 1 萬片/月的里程碑；2019 年，公司 晶圓代工產能超過 2 萬片/月；2021 年，公司晶圓代工產能超過 4 萬片/月；2022 年，公司晶圓代工產能突破 10 萬片/月； 根據公司公告，2024H1，公司產能達到 11.5 萬片/月的新高。后續，公司在 OLED DDIC、CIS等領域還將持續擴充產能， 以滿足日益增長的市場需求。

2. 公司多名高管及核心技術人員來自力晶創投，專業背景雄厚

公司控股股東為合肥建投，實控人為合肥市國資委。根據公司公告及 iFind 數據，截止 2024Q3，公司前五大股東分別為合 肥市建設投資控股（集團）有限公司（23.35%）、力晶創新投資控股股份有限公司（20.58%）、合肥芯屏產業投資基金（有 限合伙）（16.39%）、美的創新投資基金（4.39%）、合肥中安智芯股權投資合伙企業（有限合伙）(1.72%)。合肥建投直接 持有晶合集成 23.35%的股份，并通過合肥芯屏產業投資基金持有晶合集成 16.39%的股份，合計持有晶合集成 39.74%的股 份，是晶合集成的控股股東；另外，合肥市國資委控股合肥建投，是晶合集成的實際控制人。力晶創投是公司第二大股東， 持有公司 20.58%的股份，地位舉足輕重。

公司多位核心人員來自力晶創投，集成電路專業背景雄厚。公司董事長蔡國智先生、總經理蔡輝嘉先生、資深副總經理邱顯 寰先生有力晶創投工作履歷，在集成電路研發、運營、管理方面擁有豐富的經驗。蔡國智先生，1953 年出生，中國臺灣，本科學 歷，1977 年 9 月至 1978 年 4 月，任大同股份有限公司設計工程師；1978 年 4 月至 1983 年 7 月，任宏碁股份有限公司產品策 略規劃經理；1983 年 7 月至 1984 年 12 月，任明基股份有限公司業務與采購協理；1985 年 1 月至 1987 年 12 月，任美國宏碁 股份有限公司總經理；1988 年 1 月至 1988 年 12 月，任美國宏碁康點公司業務行銷副總經理；1989 年 1 月至 1990 年 10 月， 任 Esprit System,Inc.執行長、總經理；1990 年 11 月至 1994 年 12 月，任美國精英電腦股份有限公司董事長、執行長；1990 年 11 月至 1994 年 12 月，兼任世群創投有限公司美國代表；1995 年 1 月至 2012 年 11 月，歷任力晶創投資深副總經理、總經理、 副董事長；2008 年 4 月至 2019 年 4 月，任鉅晶電子股份有限公司董事長；2019 年 5 月至 2020 年 3 月任力積電副董事長兼國 際策略總監；2020 年 3 月至 2020 年 6 月，任力晶創投副執行長兼國際策略總監；2020 年 4 月至 2020 年 11 月，任晶合有限董 事長；2020 年 11 月至今，任晶合集成董事長。

3. 公司業績總體呈現成長趨勢，DDIC 收入占比緩慢下降

公司收入總體呈波動增長趨勢，產品多元化布局初見成效。2020-2023 年，公司收入分別為 15.12 億元、54.29 億元、100.51 億元、72.44 億元，總體看基本呈現增長大趨勢，2023 年有所下滑，主要原因為當年半導體景氣度下滑，市場整體需求放 緩所致；2024 年前三季度，公司收入為 67.75億元，恢復同比增長趨勢，漲幅為 35.05%。收入結構方面，90nm 制程收入 占比最高但正緩慢下降，55nm 制程占比正在快速提升，2022 年，55nm 制程的收入占比僅 0.39%，2024H1 便大幅提升至 8.99%；產品類別角度，DDIC 是公司收入的主要來源，但占比正逐漸下降，2023 年，公司 DDIC 收入占比為 84.79%，到 2024H1，該收入占比下降至 68.53%，主要原因為 CIS、PMIC 等產品類別收入快速增長，以 CIS 為例，2023 年，公司 CIS 收入占比為 6.03%，到 2024H1，公司 CIS 收入占比大幅提升至 16.04%，增速迅猛，潛力可觀。 凈利潤方面，與收入趨勢類似，但波動幅度更大。2020-2023 年，公司歸母凈利潤分別為-12.58 億元、17.29 億元、30.45 億元、2.12 億元，與收入走勢基本吻合但上下波動幅度更大。2024 年前三季度，公司歸母凈利潤為 2.79 億元，超過 2023 年全年凈利潤，同比大幅增長 771.94%，主要原因為行業景氣度逐漸回升，公司產能利用率維持高位水平，單位銷貨成本下 降，產品毛利率同比提升所致。

公司毛利率波動明顯，研發費用率維持在高位。2020-2023 年，公司毛利率分別為-8.57%、45.13%、46.16%、21.61%， 2020 年公司毛利率為負，主要原因為晶圓代工屬于資本密集型行業，固定成本較高，而 2020 年公司產銷規模有限，產品單 位成本較高，導致當年公司毛利率為負；之后兩年，隨著公司產銷規模快速增長，規模效應逐漸顯現，單位產品成本快速下 降，公司毛利率快速改善；2023 年，由于半導體行業景氣度下滑，公司毛利率為 21.61%，同比下降 24.55 個百分點。費用 率方面，公司銷售費用率、管理費用率相對穩定，研發費用率于 2023 年快速提升，達到 14.60%的較高水平，2024 年前三 季度，公司研發費用率依舊維持在 13.75%的較高水平，是公司代工產品類別拓展、制程向前推進的保障。