晶合集成發(fā)展歷程、股權(quán)結(jié)構(gòu)及營收分析

中國大陸第三大晶圓代工企業(yè)，聚焦 DDIC 晶圓代工。

1.中國大陸第三大晶圓廠代工企業(yè)，堅持創(chuàng)新快速發(fā)展

公司為安徽省首家 12 寸晶圓代工企業(yè)。合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合 集成”）成立于 2015 年 5 月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與臺灣力晶科技股 份有限公司合資建設(shè)，是安徽省首家 12 英寸晶圓代工企業(yè)。2019 年 5 月，力晶科技將位 于中國臺灣的 3 座 12 英寸晶圓廠相關(guān)凈資產(chǎn)、業(yè)務(wù)分割讓與力積電，由力積電主導(dǎo)晶圓代 工服務(wù)的生產(chǎn)與銷售，力晶科技不再從事晶圓代工業(yè)務(wù)。截至 2023 年 5 月，力晶科技持股 比例為 20.58%。 2023 年 5 月，晶合集成正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為安 徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業(yè)。

專注晶圓代工業(yè)務(wù)，收入和 12 英寸晶圓代工產(chǎn)能國內(nèi)領(lǐng)先。晶合集成主要從事 12 英 寸晶圓代工業(yè)務(wù)，搭建了 150nm、110nm、90nm、55nm 等制程的研發(fā)平臺，其中除 55nm 制程外均已實現(xiàn)量產(chǎn)，55nm 制程節(jié)點正在進(jìn)行風(fēng)險量產(chǎn)。公司研發(fā)平臺涵蓋了 DDIC、 CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED 以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域，主要產(chǎn)品為面板顯示驅(qū) 動芯片，被廣泛應(yīng)用于液晶面板領(lǐng)域，包括電視、顯示屏、筆記本電腦、 平板電腦、手 機(jī)、智能穿戴設(shè)備等產(chǎn)品中。截至 2022 年，公司 12 英寸晶圓代工產(chǎn)能為 126.21 萬片，年 營收突破 100 億元，在液晶面板驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域市占率全球第一，成為中國大陸第三大 12 英寸晶圓代工企業(yè)。

技術(shù)消化吸收快速發(fā)展，自主研發(fā)核心技術(shù)拓寬產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。1）人員方面：2016 年， 力晶科技在入股公司后有部分員工從力晶科技加入公司，同時公司也在自行招聘員工。截 至 2022 年 12 月 31 日，公司擁有在職中國臺灣員工 352 名，其中 85 名中國臺灣員工加入 公司前曾在力晶科技、力積電或力積電子工作。2）技術(shù)方面：晶合集成 150nm-90nm LCD 顯示驅(qū)動芯片技術(shù)為在力晶科技的技轉(zhuǎn)技術(shù)基礎(chǔ)上進(jìn)行改良優(yōu)化、創(chuàng)新升級后形成，2018 年完成技轉(zhuǎn)。為更好地滿足客戶需求，提升自身的市場競爭力，晶合集成 LED 顯示驅(qū)動、 CIS、E-tag、MCU、PMIC 以及 55nm 邏輯及顯示驅(qū)動芯片等領(lǐng)域的核心技術(shù)平臺均為自主 研發(fā)。未來公司將利用上市募集資金投入至 40nm、28nm 等更先進(jìn)制程平臺的自主研發(fā)， 進(jìn)一步增強先進(jìn)制程服務(wù)能力，拓寬產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。

2.國資控股，核心技術(shù)人員技術(shù)背景深厚

股權(quán)結(jié)構(gòu)集中，合肥市國資委為實控人。截至 2023 年 5 月，合肥建投直接持有公司 23.35%的股份，并通過合肥芯屏控制公司 16.39%的股份，是公司的控股股東。合肥市國資 委持有合肥建投 100%股權(quán)，是公司的實際控制人。力晶科技、美的創(chuàng)新、中安智芯分別 持有公司 20.58%、4.39%、1.97%的股份。

核心技術(shù)人員技術(shù)背景深厚，產(chǎn)業(yè)經(jīng)營豐富。公司核心技術(shù)人員共有 5 名，分別為蔡 輝嘉（總經(jīng)理）、詹奕鵬（副總經(jīng)理）、 邱顯寰（副總經(jīng)理）、張偉墐（N1 廠廠長）、李慶 民（協(xié)理兼技術(shù)開發(fā)二處處長）。總經(jīng)理蔡輝嘉曾任華隆微電子股份有限公司工程師、力晶 科技工程師、廠長、協(xié)理，負(fù)責(zé)公司技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品制造戰(zhàn)略的制定，確定公司技術(shù)路 線，協(xié)助組建公司核心技術(shù)團(tuán)隊，整體負(fù)責(zé)公司 N1、 二期廠建設(shè)工作；副總經(jīng)理詹奕鵬 曾在聯(lián)華電子、中芯國際、中科院上海微系統(tǒng)所負(fù)責(zé)技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作，目前負(fù)責(zé)全公司 自主工藝平臺開發(fā)，同時管理設(shè)計服務(wù)處， 模型器件處，產(chǎn)品工程處，日本晶合，上海分 公司等工程支援單位；副總經(jīng)理邱顯寰曾于力晶科技、瑞晶電子股份有限公司、美光任 職，負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā)、良率改善及廠線建設(shè)工作，目前負(fù)責(zé)公司建廠、流片、量產(chǎn)到產(chǎn)能拉 升等重要環(huán)節(jié)。

公司通過研發(fā)項目激勵和股權(quán)激勵綁定核心技術(shù)人員。1）研發(fā)項目激勵：員工技術(shù) 發(fā)明經(jīng)公司專利評審會審核通過，向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交申請并被受理后，申請發(fā)明專利 頒發(fā)獎金 5000 元，申請實用新型專利頒發(fā)獎金 2000 元；發(fā)明專利申請案最終形成注冊專 利的，頒發(fā)獎金 10000 元。2）股權(quán)激勵：公司于 2020 年 9 月 10 日通過員工持股方案和員 工持股管理辦法，向合肥晶煅、合肥晶遂、合肥晶炯、合肥晶咖、合肥晶玨、合肥晶梢、 合肥晶柔、合肥晶懇、合肥晶本、合肥晶洛、合肥晶遼、合肥晶確、合肥晶鐵、合肥晶 妥、合肥晶雄共 15 個員工持股平臺發(fā)行股份。截至 2023 年 4 月，15 家員工持股平臺合計 持有公司 1.47%的股份，公司 5 位核心技術(shù)人員均間接持有公司股份。

3.成熟制程和 DDIC 工藝平臺為主，營收和凈利潤高速增長

營收高速增長，凈利潤扭虧為盈，收入以 90nm 制程節(jié)點和 DDIC 工藝平臺為主。1） 營收和凈利潤：隨著公司產(chǎn)銷量提高，公司的營業(yè)收入有所上升，盈利水平逐步改善。 2020 年-2022 年，公司營業(yè)收入分別為 15.12/54.29/100.51 億元，3 年 CAGR 為 157.79%； 歸母凈利潤分別為-12.58/17.29/30.45 億元，凈利潤實現(xiàn)扭虧為盈。2）從制程節(jié)點來看：公 司主要以 90nm 制程節(jié)點為主，2020 年-2022 年分別實現(xiàn) 8.03/30.33/52.12 億元，22 年占比 為 51.99%；3）從工藝平臺來看：公司主要以 DDIC 工藝平臺晶圓代工為主，2020 年-2022 年分別實現(xiàn) 14.84/46.79/71.43 億元。隨著公司積極拓展產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，DDIC 工藝平臺占比持續(xù) 下降，從 2020 年的 98.15%降至 2022 年的 71.24%，其他工藝平臺營收占比提升明顯。

規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，毛利率和凈利率持續(xù)增長。1）綜合毛利率和凈利率：隨著晶圓 代工行業(yè)市場需求的增長以及公司產(chǎn)能的逐步釋放，公司的規(guī)模效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)，毛利率和 凈利率持續(xù)增長。2020 年-2022 年，公司毛利率分別為-8.57%/45.13%/46.16%；凈利率分別 為-83.15%/31.84%/31.40%。2）從制程節(jié)點來看：公司已量產(chǎn)的 90nm-150nm 制程產(chǎn)品毛利 率均在 2021 年由負(fù)轉(zhuǎn)正，且 2022 年毛利率均高于 40%。3）從工藝平臺來看：DDIC 工藝 平臺產(chǎn)品毛利率在 2021 年由負(fù)轉(zhuǎn)正， 2022 年 DDIC 工藝平臺產(chǎn)品毛利率達(dá)到 49.74%，其 他工藝平臺毛利率為 37.11%。長期來看，未來隨著公司產(chǎn)能的進(jìn)一步釋放和產(chǎn)品在市場認(rèn) 可度的提升，公司規(guī)模效應(yīng)將進(jìn)一步顯現(xiàn)，公司的盈利能力有望持續(xù)增長。