晶合集成DDIC與CIS業務增長邏輯及產能擴張規劃

晶合集成在DDIC領域具備全球領先的代工地位，其投片規模位居世界第一。公司已完成40nm-150nm制程覆蓋，40nm高壓OLED DDIC實現量產。受益于全球面板制造產能向中國大陸轉移，國產替代需求提升，中國大陸DDIC代工市場預計保持穩健增長。此外，受原料價格上漲及AI需求擠占產能影響，HV制程產能緊張，公司上調代工價格，有助于改善盈利。

在CIS領域，公司與思特威等國產龍頭深度合作，制程覆蓋90-55nm，55nm堆棧式CIS已量產。汽車電子、工業成像及醫療成像等高價值領域成為CIS新增長引擎，帶動上游代工市場擴張。公司CIS業務占比顯著提升，已成為第二大產品主軸。

在產能擴張方面，公司通過N1、A2、A3工廠及四期項目（晶奕集成）持續擴充12英寸晶圓制造產能，重點布局40納米及28納米等工藝，以支持多品類業務增長及長期成長空間。