晶合集成研究報告：產能擴充+產品結構優化雙賦能，景氣度上行助益業績增長.pdf

晶合集成研究報告：產能擴充+產品結構優化雙賦能，景氣度上行助益業績增長。國內領先的12 英寸晶圓代工廠，業績持續改善。根據公司業績快報，公司2024年 實現營業收入92.5億元，同比上升約28%，實現歸母凈利潤5.33億元，同比上升約 152%，實現扣非歸母凈利潤3.96億元，同比上升約740%，業績持續改善。公司專 注于12英寸晶圓制造代工服務，在第一主軸DDIC業務外，大力投入發展CIS、 PMIC、MCU 和 Logic等技術平臺，制程工藝涵蓋150-55nm范圍。目前40nm高壓 OLED顯示驅動芯片已小批量生產，未來將導入更先進制程技術。

晶圓代工景氣度好轉，國產替代需求顯著。半導體市場增長勢頭強勁，代工需求上 升。據世界半導體貿易統計協會數據， 2024年第四季度全球半導體市場同比增長 17%到1709億美元，較24Q3環比增長3%。2024年全年市場規模為6280億美元， 同比增長19%。24年中國芯片設計行業的銷售總額預計達到6460億元人民幣，同 比增長12%，國內芯片設計行業的蓬勃發展將催生更多的制造代工需求；與此同 時，全球晶圓代工產業逐漸向中國大陸轉移，據TrendForce預計近年來中國大陸在 純代工市場的份額將保持增長態勢，中國大陸晶圓代工行業有望持續增長。

產能擴充+產品結構優化同行，發力車載芯片市場。 近年來公司為緊抓行業發展機遇 積極進行產能擴充，持續購置生產設備 ，建立以DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 五大產品為主軸的產品矩陣，月產能由2021年的4.75萬片增長至24H1的12萬片， 產能利用率持續維持飽和狀態；持續擴產中高端CIS產能，預估2025年CIS晶圓代 工產能將提升至7-8萬片/月。公司持續投入研發，不斷改善產品結構，2024H1公司 55nm制程占主營業務收入的比例提升至9%，隨著產品結構中55nm及以下制程比 重持續增加，ASP有望提升。在下游應用方面，汽車電子需求旺盛，公司積極布局 汽車芯片領域，聯合產業鏈上下游組建安徽省汽車芯片聯盟，已初步形成產業生態 體系。公司產品陸續通過車規級認證，為未來公司發展打開天花板。