長電科技經營看點及成長空間如何？

封測龍頭加速從消費轉向高附加值領域。

1. 專利、技術行業領先，加速從消費轉向高附加值領域

研發保持高投入，專利數領跑中國大陸封測行業。長電科技研發費用長期保持在行業前列，2023 年，公司研發費用 14.4 億元，超過 Amkor、通富微電、華天科技等競爭對手。公司在中國和韓國有兩大研發中心，擁有“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”、“博士后科研工作站”、“國家級企業技術中心”等研發平臺；并擁有雄厚的工程研發實力和經驗豐富的研發團隊。公司專利布局處于行業領先地位，根據集微咨詢統計，截止2023 年9 月30 日，長電科技擁有6613 件專利，領跑中國大陸封測行業。

技術布局全面。長電科技聚焦關鍵應用領域，在 5G 通信類、高性能計算、消費類、汽車和工業等領域擁有行業領先的先進封裝技術。5G 移動終端領域，配合多個國際、國內客戶完成多項 5G 及 WiFi 射頻模組的開發和量產。云計算領域，公司具備全尺寸fcBGA產品工程與量產能力。高性能先進封裝領域，公司推出的 XDFOI® Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段等。功率及能源應用領域，公司聚焦垂直供電模塊VCORE，在VCORE 模塊的封裝材料、結構、熱管理、制造工藝以及技術服務等方面積累了豐富經驗。

加速從消費轉向高附加值領域。2024H1，公司運算電子、汽車電子占比分別為15.7%、8.3%，較 2020 年分別提升 4.7、6.3 個百分點；消費電子占比從 2020 年的34%下降到2024H1的27.2%。

自由現金流持續為正，公司發展步入良性循環。2019-2023 年，長電科技自由現金流持續為正，自由現金流/收入指標跟日月光、Amkor 處于同一梯隊，具備持續自我造血能力，公司發展步入良性循環。2024 年，公司計劃固定資產投資 60 億元，主要用于產能擴充、2.5D/3D、存儲芯片、CPO、高功率模塊等技術研發投入。

2. 持續發力射頻前端 SiP 封裝

SiP 技術可以提升芯片集成度、減小體積并降低功耗。系統級封裝（SiP）技術是通過將多個裸片（Die）及無源器件整合在單個封裝體內的集成電路封裝技術。具體來說處理芯片、存儲芯片、被動元件、連接器、天線等不同功能的器件，被封裝在同一基板上，完成鍵合和加蓋。系統級封裝完成后提供的模塊，從外觀上看仍然類似一顆芯片，卻實現了多顆芯片聯合的功能。SiP 可以大幅降低 PCB 使用面積和對外圍器件的依賴，可以減少芯片體積、增加集成度、并降低功耗。

持續發力射頻前端 SiP 封裝，5G 高密度模組批量出貨。公司一直致力于SiP封裝的研發及應用，面向 5G 射頻功放打造的高密度異構集成 SiP 解決方案，具備高密度集成、高良品率等顯著優勢。公司針對 5G 射頻前端模組開發的高密度貼裝技術精度達到15 微米（μm），器件最小支持 008004 封裝；雙面貼裝技術可將封裝面積進一步縮小近20%~40%；靈活的濺射屏蔽工藝支持分腔和選擇性區塊屏蔽；空腔保護方案很好地支持濾波器等Bare-die 器件封裝。公司積極配合多個國際、國內客戶完成多項 5G 及 WiFi 射頻模組的開發和量產，產品性能與良率獲得客戶和市場高度認可，主營高階 SiP 產品封裝測試的長電韓國廠（JSCK）收入規模穩步擴大。

3. 高端產能布局未來成長

長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目投產在即。長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目，聚焦全球領先的 2.5D/3D 高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術，面向全球客戶對高性能、高算力芯片快速增長的市場需求，提供從封裝協同設計到芯片成品生產的一站式服務。根據江陰高新區發布，該項目總投資 100 億元，一期建成后，可實現年產60 億顆高端先進封裝芯片的生產能力。2022 年 7 月，項目開工建設。2024 年 7 月22 日，長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目（一期）已于近日完成了規劃核實工作，后續將正式竣工投產。項目投產后將進一步提升長電科技高端產能，強化公司在全球的市場競爭力。

加快建設長電科技汽車芯片成品制造項目，進一步拓展汽車電子業務。隨著汽車電動化、智能化、網聯化不斷提速，汽車半導體市場顯示出了長期和強勁的增長趨勢，Yole 預計，到2028 年，全球汽車半導體市場規模將超過 843 億美元。隨著單車半導體的價值不斷增長，半導體企業在汽車產業鏈中的關注度和重要性進一步提升。長電科技基于市場趨勢及客戶需求，積極擴充汽車電子高端產能。2023 年 8 月，長電汽車芯片成品制造封測一期項目正式開工建設。該項目聚焦于汽車 ADAS 傳感器、高性能計算、互聯、電驅等汽車應用領域，是公司進一步拓展汽車電子高附加值應用市場，服務全球客戶的重要戰略舉措。

長電紹興穩步壯大。2019 年 10 月，長電科技子公司星科金朋以技術入股方式參與長電紹興設立，星科金朋持股 19%。2019 年 11 月長電紹興規劃投資120 億元，建設300mm集成電路中道先進封裝生產線項目，產品主要面向 5G 通信、人工智能、高性能計算機及自動駕駛等方面的應用。項目一期投資 80 億元，規劃總面積 230 畝，建成后可形成12 英寸晶圓級先進封裝 48 萬片的年產能。二期規劃總面積 150 畝，以高端封裝產品為研發和建設方向，打造國際一流水平的先進封裝生產線。2022 年 1 月，項目一期投產；2023 年7 月，項目產能達到3000片/月；預計項目一期全部達產后年產值有望接近 40 億元。