長電科技發(fā)展歷程、高管團(tuán)隊(duì)及業(yè)績分析

全球半導(dǎo)體封測領(lǐng)軍廠商，布局先進(jìn)封裝助力遠(yuǎn)期成長。

1.國內(nèi)首家封測上市企業(yè)，內(nèi)生外延實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)穩(wěn)步擴(kuò)張

長電科技自其前身江陰晶體管廠 1972 年成立以來，專注提供全球領(lǐng)先的集成電路制造和 技術(shù)服務(wù)，是國內(nèi)首家上市的半導(dǎo)體封測公司，目前產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋主流集成電 路系統(tǒng)應(yīng)用：

業(yè)務(wù)發(fā)展階段（2000-2012 年）：公司前身為江陰晶體管廠，2000 年改制為江蘇長電 科技股份有限公司，于 2003 年上海證券交易所上市，是國內(nèi)首家上市的封測企業(yè)。 公司陸續(xù)成立子公司，封裝測試業(yè)務(wù)不斷發(fā)展。

深化布局階段（2014-2020 年）：為尋求進(jìn)一步增長，公司開啟全球化布局。2014 年， 公司與中芯國際合資成立中芯長電公司，整合供應(yīng)鏈。2015 年公司收購星科金朋， 引入全球領(lǐng)先的技術(shù)、人才與客戶，躋身國際市場。

戰(zhàn)略升級(jí)階段（2021 年-至今）：公司持續(xù)拓展高價(jià)值量業(yè)務(wù)。2021 年，公司成立設(shè) 計(jì)服務(wù)事業(yè)中心，并重新梳理公司品牌架構(gòu)。2022 年，長電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集 成高端制造項(xiàng)目動(dòng)工。公司在高端業(yè)務(wù)中持續(xù)發(fā)力，躍居全球第三大封測廠商。

國家大基金目前為公司最大股東，全資控股子公司保障業(yè)務(wù)長遠(yuǎn)發(fā)展。截至 2024H1 報(bào) 告期，公司第一、二大股東分別為國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、芯電半導(dǎo)體（上海），其 中國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金是國家為促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展而設(shè)立的戰(zhàn)略投資機(jī)構(gòu)； 芯電半導(dǎo)體為中芯國際全資子公司。控股子公司方面，公司境內(nèi)直接持有長電滁州、長 電宿遷 100%股權(quán)，直接+通過子公司長電香港間接持有長電先進(jìn) 100%股權(quán)，公司境外間 接持股 100%控制長電韓國與星科金朋，全資持股保障公司業(yè)務(wù)長遠(yuǎn)發(fā)展。

公司高管團(tuán)隊(duì)兼具海外背景與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，深耕集成電路封測領(lǐng)域。公司董事長高永崗曾 任中芯國際董事長，兼任香港獨(dú)立非執(zhí)行董事協(xié)會(huì)創(chuàng)會(huì)理事，中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì) 副會(huì)長等；首席執(zhí)行長鄭力在美國、日本、歐洲和中國的集成電路產(chǎn)業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)逾 30 年， 目前同時(shí)擔(dān)任中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長等職務(wù)；執(zhí)行副總裁羅宏偉深耕半導(dǎo)體集成 電路封測產(chǎn)業(yè)已逾 30 年，管理經(jīng)驗(yàn)豐富。

股權(quán)激勵(lì)機(jī)制調(diào)動(dòng)人員積極性，長效激勵(lì)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)人才綁定。公司 2022 年推出股權(quán)激勵(lì) 計(jì)劃，對(duì) 1382 名公司中層管理人員及核心技術(shù)（業(yè)務(wù)）骨干擬授予 3113.00 萬份股票期 權(quán)。該激勵(lì)計(jì)劃業(yè)績考核目標(biāo)設(shè)定為累計(jì)平均營業(yè)收入增長率與累計(jì)平均扣非凈利潤增長率，以公司 2020-2021 年兩年?duì)I業(yè)收入均值及扣非凈利潤均值為業(yè)績基數(shù)，2022-2024 年度目標(biāo)值分別需達(dá)到 19.4%/24.6%/33.4%和 63%/75%/94%。股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃有望調(diào)動(dòng)管 理與技術(shù)人員積極性，推動(dòng)關(guān)鍵指標(biāo)完成，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)與人才綁定，助力公司長遠(yuǎn)發(fā)展。

2.先進(jìn)封裝帶動(dòng)營收增長，規(guī)模效應(yīng)下利潤彈性有望加速釋放

全球化布局+高端封裝業(yè)務(wù)拓展取得成效，需求復(fù)蘇下公司業(yè)績有望重回增長軌道。公司 自拓展海外布局后著力高端封測，業(yè)績實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長。公司營業(yè)收入從 2019 年的 235.26 億元增長至 2023 年的 296.61 億元，CAGR 達(dá)到 5.96%。歸母凈利潤方面，公司并購的星 科金朋完成業(yè)務(wù)整合，2019 年實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，2023 年由于終端需求疲軟，公司業(yè)績短期 有所承壓。2024 年半導(dǎo)體周期復(fù)蘇疊加大客戶新品放量，公司 2024H1 營業(yè)收入同比 +27.22%至 154.87 億元，歸母凈利潤同比+24.96%至 6.19 億元。展望未來，隨著行業(yè)需求 回暖疊加公司高端產(chǎn)品封裝業(yè)務(wù)拓展，公司業(yè)績有望持續(xù)回暖。

高端市場戰(zhàn)略布局成效顯著，先進(jìn)封裝產(chǎn)品拓展有望提升業(yè)務(wù)毛利。分業(yè)務(wù)看，2019 年 起公司收入主要來源于布局先進(jìn)封裝的星科金朋與長電韓國，長電科技本部子公司營業(yè) 收入降低，海外收入占比逐年上升。公司積極推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，加速從消費(fèi)類向市 場需求快速增長的汽車電子、5G 通信、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)等高附加值市場的戰(zhàn)略布局。 分地區(qū)毛利率方面，公司境內(nèi)毛利率更高，主要系針對(duì)大客戶的銷售策略。2022、2023 年受行業(yè)周期影響，國內(nèi)外客戶需求較弱，產(chǎn)能利用率降低導(dǎo)致毛利率下滑。隨公司產(chǎn) 品結(jié)構(gòu)持續(xù)調(diào)整與需求復(fù)蘇，公司相關(guān)業(yè)務(wù)毛利率有望逐漸回升。

毛、凈利率調(diào)整趨穩(wěn)，規(guī)模效應(yīng)改善期間費(fèi)用率，固定資產(chǎn)折舊占營收比例穩(wěn)定。毛、 凈利率方面，2019-2021 年公司全球化與高端化戰(zhàn)略布局不斷取得成效，毛、凈利率逐年 提升，2022-2023 年受行業(yè)景氣度影響有所下降，未來隨行業(yè)復(fù)蘇與高端產(chǎn)品擴(kuò)展有望回 升。期間費(fèi)用方面，公司拓展先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，研發(fā)費(fèi)用投入提升，公司規(guī)模效應(yīng)攤薄銷 售費(fèi)用、管理費(fèi)用，期間費(fèi)用率由 2019 年的 13.38%下降至 2023 年的 8.73%。折舊方面， 公司維持折舊規(guī)模穩(wěn)定，2021-2023 年固定資產(chǎn)折舊/營業(yè)收入比例保持 11%左右水平。 未來隨著行業(yè)需求復(fù)蘇與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，公司盈利能力有望提升。

降本增效優(yōu)化資本開支，經(jīng)營性活動(dòng)現(xiàn)金流回正，為業(yè)績?cè)鲩L提供強(qiáng)力保障。2022 年以 來公司降本增效優(yōu)化投資項(xiàng)目，目前聚焦于高性能封裝技術(shù)高附加值應(yīng)用，包含大算力 和存儲(chǔ)應(yīng)用、功率器件和能源系統(tǒng)、AI 邊緣終端應(yīng)用、傳統(tǒng)封裝形式升級(jí)四大領(lǐng)域，實(shí) 現(xiàn)業(yè)務(wù)高質(zhì)量發(fā)展升級(jí)。現(xiàn)金流方面， 2024H1 公司經(jīng)營性現(xiàn)金流回正，同時(shí)公司再次 加大投資力度，為后續(xù)長期發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

（三）封測龍頭卡位優(yōu)勢明顯，有望受益于 AI 手機(jī)換機(jī)潮

半導(dǎo)體行業(yè)周期復(fù)蘇，HPC、AI 等需求快速增長推動(dòng)先進(jìn)封裝市場規(guī)模擴(kuò)大。受益于 HPC、AI、云計(jì)算等應(yīng)用推動(dòng)高端性能封裝需求，高性能計(jì)算、人工智能、云計(jì)算、數(shù)據(jù) 中心和 5G 通信的快速發(fā)展促使芯片技術(shù)不斷提升。根據(jù) McKinsey 預(yù)測，HPC 為先進(jìn)封 裝最大終端應(yīng)用市場，至 2026 年市場規(guī)模將達(dá) 28.8 億美元，2020-2026 年的年均復(fù)合增 長率為 24.86%，其他應(yīng)用領(lǐng)域中，消費(fèi)、互聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛也將保持高速增長，年均復(fù) 合增長率分別為 33.06%、23.48%、23.54%。

公司卡位優(yōu)勢明顯，占據(jù)全球第三、中國大陸第一 OSAT 廠商位置。根據(jù)芯思想研究院， 2023 年長電科技以 296.61 億元營收在全球前十大 OSAT 廠商中排名第三，中國大陸第 一。公司在品牌領(lǐng)導(dǎo)力、多元化團(tuán)隊(duì)、國際化運(yùn)營、技術(shù)能力、品質(zhì)保障能力、生產(chǎn)規(guī) 模、運(yùn)營效率等方面占有明顯領(lǐng)先優(yōu)勢。從近五年市場份額排名來看，行業(yè)龍頭企業(yè)占 據(jù)了主要的份額，其中前三大 OSAT 廠商依然把控半壁江山，市占率合計(jì)超過 50%。隨 著封裝技術(shù)壁壘不斷升高，封測龍頭廠商有望強(qiáng)者恒強(qiáng)。

消費(fèi)電子周期復(fù)蘇疊加 AI 創(chuàng)新，上游產(chǎn)業(yè)鏈公司有望深度受益。2022-2023 年受疫情影 響，全球電子產(chǎn)品需求放緩，在產(chǎn)業(yè)鏈整體低迷背景下，蘋果仍保持較為穩(wěn)定的出貨量 規(guī)模，2023 年蘋果智能手機(jī)出貨量 2.32 億部，實(shí)現(xiàn)正增長。近年來蘋果智能手機(jī)市場占 有率不斷提高，2023 年蘋果在全球的市場份額達(dá) 19.9%。2024 年 6 月 Apple Intelligence 新產(chǎn)品發(fā)布，有望推動(dòng)老用戶換機(jī)潮，出貨量復(fù)蘇疊加新品創(chuàng)新下，上游產(chǎn)業(yè)鏈公司有 望充分受益。