長電科技發(fā)展歷史、股權(quán)結(jié)構(gòu)及營收分析

半導(dǎo)體封測(cè)龍頭，布局前沿領(lǐng)域再揚(yáng)帆。

1、篳路藍(lán)縷啟山林，內(nèi)生外延成長為封測(cè)龍頭

篳路藍(lán)縷啟山林，內(nèi)生外延成長為封測(cè)龍頭。長電科技成立于1972年，2003年于上交所上市，是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)企業(yè)，在中國、韓國和新加坡設(shè)有八大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心。公司面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。公司發(fā)展歷史時(shí)期可分為：

晶體管廠時(shí)期（1972 年-1988 年）：1972 年長電科技前身江陰晶體管廠成立，主要從事晶體管生產(chǎn)。

分立器件時(shí)期（1988 年-2003 年）：1988 年開始研發(fā)新型LED指示燈，實(shí)現(xiàn)全廠扭虧為盈，并積極布局分立器件封測(cè)業(yè)務(wù)，2003 年成功上市，成為國內(nèi)首家上市的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。

高端化時(shí)期（2003 年-2014 年）：2003 年公司和新加坡芯片封裝研發(fā)機(jī)構(gòu)ASP 合作成立長電先進(jìn)，引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)，并在2004 年，引入銅柱凸塊技術(shù)和晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)，公司產(chǎn)品線逐漸從低端走向高端，并得到長足的發(fā)展，2011-2012 年，長電宿遷、長電滁州先后成立。

全球化時(shí)期（2014 年-今）：2015 年，長電科技在國家大基金和中芯國際的幫助下，以全球排名第六的體量收購了全球排名第四的新加坡封測(cè)廠商星科金朋，一躍成為全球第三的封測(cè)廠。當(dāng)時(shí)，星科金朋擁有包括SiP和Fan-out在內(nèi)的先進(jìn)封裝技術(shù)，并有高通、博通、英特爾、Marvell、ADI、MTK在內(nèi)的眾多知名客戶，長電科技得以進(jìn)入國際一流廠商供應(yīng)鏈。2021年收購ADI 新加坡測(cè)試工廠，進(jìn)一步提升市場(chǎng)競(jìng)爭力。2024 年9 月30日，公司收購西部數(shù)據(jù)下屬唯二閃存封裝廠之一的晟碟上海，增強(qiáng)在存儲(chǔ)領(lǐng)域的封測(cè)能力。2024 年 11 月，華潤集團(tuán)收購大基金與芯電半導(dǎo)體持有的9.7%、12.79%股份并完成正式交割，成為長電科技控股股東，公司依托央企平臺(tái)步入新征程。

提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，具備全面的晶圓級(jí)技術(shù)平臺(tái)。公司具備封裝設(shè)計(jì)，封裝集成和測(cè)試等端到端綜合能力，提供包括集成封裝、測(cè)試、直接交付終端客戶等在內(nèi)的全方位一站式解決方案，涵蓋了封裝及集成設(shè)計(jì)、晶圓凸塊、晶圓探針、基板封裝、測(cè)試程序開發(fā)、最終測(cè)試、密封包裝以及終端交付等產(chǎn)品服務(wù)，相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。在核心封裝技術(shù)方面，公司掌握了焊線封裝等傳統(tǒng)封裝、倒裝封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝和晶圓級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)。

公司全球布局八大生產(chǎn)基地，優(yōu)化資源配置。公司原有長電先進(jìn)（主營Bump等業(yè)務(wù)）、長電滁州和長電宿遷（該兩個(gè)生產(chǎn)基地為傳統(tǒng)集成電路與分立器件生產(chǎn)）等生產(chǎn)基地，在并購星科金朋后，公司補(bǔ)充了其在新加坡、韓國和上海（后遷入江陰）的生產(chǎn)基地；2015 年，設(shè)立長電韓國以開展SiP等高端封裝業(yè)務(wù)；2021 年，為進(jìn)一步擴(kuò)大高端先進(jìn)產(chǎn)能，公司設(shè)立長電微電子；2023 年，當(dāng)汽車業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收超 3 億美金時(shí)，為進(jìn)一步拓展，公司設(shè)立長電汽車電子（上海），注冊(cè)資本 48 億元，長電科技持有該子公司55%股權(quán)；2024 年，公司收購西部數(shù)據(jù)旗下晟碟半導(dǎo)體（上海）80%股權(quán)，進(jìn)一步擴(kuò)大存儲(chǔ)封測(cè)技術(shù)與產(chǎn)能。經(jīng)過長足的發(fā)展，公司現(xiàn)在中國、韓國擁有兩大研發(fā)中心，在中國、韓國及新加坡?lián)碛邪舜蠹呻娐烦善飞a(chǎn)基地：在歐美、亞太地區(qū)設(shè)有營銷辦事處，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

2024 年 11 月中國華潤成為實(shí)控人。2024 年11 月，大基金、芯電半導(dǎo)體分別將持有的公司 9.7%、12.79%股權(quán)轉(zhuǎn)讓給磐石潤企，轉(zhuǎn)讓價(jià)均為29.0元/股。磐石潤企的控股股東為磐石香港，實(shí)際控制人為中國華潤。中國華潤為國務(wù)院下屬國企，業(yè)務(wù)涵蓋大消費(fèi)、綜合能源、城市建設(shè)運(yùn)營、大健康、產(chǎn)業(yè)金融、科技及新興產(chǎn)業(yè) 6 大領(lǐng)域，所屬企業(yè)中有9 家在香港上市，9家在內(nèi)地上市，2023 年總資產(chǎn)規(guī)模突破 2.6 萬億元，營收8932 億元，利潤881億元。此次轉(zhuǎn)讓后，中國華潤實(shí)際持股 22.53%，大基金持股3.5%，長電科技成為央企實(shí)控的企業(yè)。后續(xù)公司經(jīng)營發(fā)展有望更為穩(wěn)健，在國產(chǎn)化大背景下，有望受益于國家對(duì)先進(jìn)封裝的支持。

海外工廠過去數(shù)年保持較快增長，國內(nèi)工廠受景氣影響營收有所波動(dòng)。復(fù)盤過去 5 年來看，星科金朋營收從 19 年的 10.7 億美元成長到23年的16億美元，CAGR 為 10.6%，長電韓國從 19 年的7.5 億美元成長到23年的17.3億美元，CAGR 為 23.3%，這兩家子公司貢獻(xiàn)了過去數(shù)年主要的營收增長，而長電先進(jìn)、長電宿遷、長電滁州主要受景氣度影響有所波動(dòng)。分子公司來看：

星科金朋主要為 SiP、Fan-out 等先進(jìn)封裝技術(shù)，營收結(jié)構(gòu)中（按下游分）智能手機(jī)占比較高，同期公司積極拓展 5G 等重點(diǎn)應(yīng)用市場(chǎng)份額，實(shí)現(xiàn)了業(yè)績快速增長，凈利率從 19 年的-5.1%提升至24H1 的9.3%。

長電韓國主要進(jìn)行高端 SiP 封裝（SiP 下游應(yīng)用主要有手機(jī)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域），長電韓國自 16 年 7 月投產(chǎn)以來，抓住相關(guān)終端應(yīng)用迭代更新的機(jī)會(huì)以實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。 ? 長電先進(jìn)位于江陰，2003 年由公司和新加坡芯片封裝研發(fā)機(jī)構(gòu)ASP合作成立，后收回股份為全資子公司，該子公司主要從事Bumping等封測(cè)業(yè)務(wù)，2019-2021 年，公司積極提升管理效能，同時(shí)疫情使居家辦公、線上會(huì)議與學(xué)習(xí)等終端應(yīng)用需求大幅增加，為公司帶來新客戶新訂單，期間業(yè)績穩(wěn)步提升（20 年?duì)I收下滑主要系口徑變化，同口徑為增長23.3%），2022-2023年，受到消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟、價(jià)格競(jìng)爭激烈等影響，營收有所下滑，凈利率從 21 年最高的 19.8%下滑至 23 年的7.3%，24H1 相關(guān)終端市場(chǎng)產(chǎn)品需求恢復(fù)，營收同增 19%，達(dá) 7.4 億元，凈利率回升至16%。

長電滁州和長電宿遷作為公司低成本生產(chǎn)基地，通過對(duì)傳統(tǒng)產(chǎn)品的技術(shù)改造，有效降低了生產(chǎn)成本，具備了傳統(tǒng)產(chǎn)品的競(jìng)爭能力，2019-2021年，長電滁州因國內(nèi) 5G 類產(chǎn)品、工業(yè)和家電等領(lǐng)域需求旺盛，加上公司自身技術(shù)改造升級(jí)，營收從 11.3 億元提升至 13.5 億元，凈利率從13.7%提升至19.2%；長電宿遷則持續(xù)精細(xì)化管理，在景氣度較好的趨勢(shì)下，營收從8.6億元提升至 12.3 億元，凈利率從 7.1%提升至 12.6%。2022-2023 年，兩廠均受到市場(chǎng)需求波動(dòng)，業(yè)績下滑。24H1，長電宿遷對(duì)應(yīng)的國內(nèi)消費(fèi)與電源管理類市場(chǎng)逐步回暖，營收同增 22.8%，達(dá) 5.1 億元，虧損收窄，凈利率為-3%。長電滁州對(duì)應(yīng)終端需求恢復(fù)較慢，競(jìng)爭激勵(lì)，價(jià)格承壓，營收同增8.1%，達(dá)4.4 億元，凈利率下滑 4.6pcts，至-1%。

設(shè)立長電微與長電汽車，并購晟碟上海，為業(yè)績?cè)鲩L增添新動(dòng)力。2021年，公司為突破產(chǎn)能瓶頸與場(chǎng)地限制，在江陰設(shè)立長電微，擴(kuò)大高端先進(jìn)產(chǎn)品生產(chǎn)能力；2023 年，為進(jìn)一步增強(qiáng)在汽車電子領(lǐng)域布局，公司與上海臨港成立合資子公司長電汽車電子；2024 年，公司收購西部數(shù)據(jù)唯二閃存封測(cè)廠之一，進(jìn)一步增強(qiáng)在存儲(chǔ)領(lǐng)域的封測(cè)能力。

參股長電紹興，聚焦先進(jìn)封裝。長電集成電路（紹興）有限公司是由國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（持股 26%）、浙江省產(chǎn)業(yè)基金（持股16%）、紹興市地方基金（持股 39%）和長電科技（通過長電國際和長電科技管理公司合計(jì)間接持股 19%）聯(lián)合出資于 2019 年 11 月注冊(cè)成立，項(xiàng)目總投資80億元，主要從事 300mm 集成電路中道晶圓級(jí)先進(jìn)封裝的研發(fā)及量產(chǎn)，擬建成300mm 芯片（12 英寸 eWLB、A-eWLB 產(chǎn)品）48 萬片年封裝產(chǎn)能，項(xiàng)目于 2021 年 1 月開始建設(shè)，截止 2024 年 8 月，已建成6 萬片年產(chǎn)能。

現(xiàn)有產(chǎn)線擬技術(shù)改造，計(jì)劃建成 6 萬片年產(chǎn)能2.5D/3D先進(jìn)封裝產(chǎn)線。公司擬對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)線進(jìn)行技術(shù)改造，依托現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備，新增PECVD等設(shè)備，對(duì)現(xiàn)有部分產(chǎn)品增加干法刻蝕和等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積等工序，建成2.5D、3D 先進(jìn)封裝生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)年產(chǎn) 60000 片2.5D、3D先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

2、24Q3 營收創(chuàng)歷史同期新高，下游需求持續(xù)修復(fù)

行業(yè)景氣度回升+布局新興領(lǐng)域，Q3 營收創(chuàng)歷史單季度新高。2024年隨著行業(yè)景氣度逐步回升，通訊電子、運(yùn)算電子與消費(fèi)電子等市場(chǎng)需求量恢復(fù)，訂單量增加，同時(shí)公司積極布局汽車電子等新興領(lǐng)域，24Q1-Q3實(shí)現(xiàn)營收249.78 億元，同比+22.26%，其中 Q3 是消費(fèi)電子傳統(tǒng)旺季，公司大客戶業(yè)務(wù)上升，單季度實(shí)現(xiàn)營收 94.91 億元，同比+14.95%，環(huán)比+9.8%，創(chuàng)歷史單季度新高。

按下游應(yīng)用來分，據(jù) 2024 年中報(bào)數(shù)據(jù)，通訊電子、消費(fèi)電子增速高于整體營收增速。 1）通訊電子：占比最高且增速最快領(lǐng)域。24H1 實(shí)現(xiàn)營收64億元，同比增長 48.4%，占公司整體營收比例為 41.3%，占比同比提升5.9pcts。2）消費(fèi)電子：占比第二大且增速也僅次于通訊。24H1 實(shí)現(xiàn)營收42.1億元，同比增長 32.6%，占公司整體營收的比例為27.2%，占比同比提升1.1pcts。3）運(yùn)算電子：結(jié)束了自去年上半年以來的調(diào)整趨勢(shì)。24H1 實(shí)現(xiàn)營收24.3億元，同比增長 21.8%，該業(yè)務(wù)占公司整體營收的比例為15.7%，占比同比下滑 0.7pcts。 4）工業(yè)及醫(yī)療電子：行業(yè)環(huán)比實(shí)現(xiàn)改善。24H1 實(shí)現(xiàn)營收11.6億元，同比下滑 17%，占公司整體營收的比例為 7.5%，占比同比下滑4pcts；24Q2工業(yè)在內(nèi)的各領(lǐng)域收入環(huán)比實(shí)現(xiàn)雙兩位數(shù)增長。5）汽車電子：逆勢(shì)取得正增長，24H1 實(shí)現(xiàn)營收12.9 億元，同比增長0.6%，期間全球汽車電子產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)調(diào)整庫存、增長發(fā)力的局面，但公司依然取得了正向增長。該業(yè)務(wù)占公司整體營收的比例為8.3%，占比同比下滑2.2pcts。

按地區(qū)來分，公司 24H1 近 8 成的營收來自海外，約2 成營收來自中國大陸，公司營收與全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度息息相關(guān)。

盈利能力企穩(wěn)回升，營收增長攤薄期間費(fèi)用。2024Q1-Q3 毛利率為12.93%，同比-0.94pcts，凈利率 4.31%，同比-0.46pcts。其中24Q2 毛利率為14.3%，凈利率為 5.6%，扭轉(zhuǎn) 23Q2 以來連續(xù)的下跌趨勢(shì)，主要系隨著訂單恢復(fù)，稼動(dòng)率提升，從而帶動(dòng)凈利潤上升。24Q3 毛利率為12.2%，環(huán)比-2.1pcts，凈利率為 4.8%，環(huán)比-0.8pcts，合理推測(cè)與部分客戶業(yè)務(wù)上升帶來的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化有關(guān)。同時(shí)，隨著營收增長，公司 2024Q1-Q3 期間費(fèi)用率為8.25%，同比-0.81pcts，期間費(fèi)用率持續(xù)攤薄，利潤得以釋放。

公司加大研發(fā)投入，聚焦高附加值應(yīng)用。2019-23 年，公司研發(fā)費(fèi)用從9.69億元增至 14.40 億元，CAGR 為 10.41%，2024Q1-Q3，公司研發(fā)費(fèi)用為12.3 億元，同比增長 13.85%，研發(fā)費(fèi)用率為4.9%，同比減少0.36pcts，與同業(yè)水平相近。公司積極布局先進(jìn)封裝前沿技術(shù)，深耕汽車電子等新興領(lǐng)域。24 年上半年，公司共獲得境內(nèi)外專利授權(quán)66 件，其中發(fā)明專利60件（境外發(fā)明專利 36 件）；共新申請(qǐng)專利 332 件。截至24 年6月底，公司擁有專利 3034 件，其中發(fā)明專利 2492 件（在美國獲得的專利為1451件）。