長電科技發展歷史、股權結構及業務布局分析

芯片封測巨頭，業務覆蓋面廣泛。

長電科技是全球領先的集成電路封測廠商。長 電科技 2023 年營業收入為 296.61 億元人民幣，營業利潤為 15.20 億元人民幣， 根據芯思想研究院（ChipInsights）發布的 2023 年全球委外封測（OSAT）榜單， 2023 年公司在全球外包半導體(產品)封裝和測試市場中的市場占有率約為 10.3%， 排名第三，僅次于中國臺灣的日月光控股（占比約 25.9%）和美國的安靠科技（占 比約 14.1%）。公司在品牌領導力、多元化團隊、國際化運營、技術能力、品質保 障能力、生產規模、運營效率等方面占有明顯領先優勢。

封測歷史悠久，多地布局產業。長電科技成立于 1972 年，1989 年集成電路自動化生產線投產，2000 年公司改制為江蘇長電科技股份有限公司。于 2003 年 6 月 在上海證券交易所上市，同年子公司長電先進公司成立。公司在 2011 年和 2012 年分別在宿遷、滁州建立生產基地并投產，目前兩地分別布局了大功率器件引線 框封裝、集成電路封裝、倒裝及測試和小功率器件引線框封裝、分立器件及測試。 長電科技于 2015 年完成對星科金朋的收購。收購后，長電科技企業規模擴大，行 業排名從 2013 年第六躍升為 2015 年第四，全球市場占有率從 3.9%提升到 10%， 業務覆蓋國際、國內全部高端客戶，擁有許多獲授權專利，長電科技的營業規模， 客戶資源、技術能力、國際影響力得到了全面的提升，星科金朋的技術對長電科 技而言很有互補性和前瞻性。收購后，長電科技對星科金朋進行了深度整合：2021 年 6 月，長電科技星科金朋（新加坡）與收購的 ADI 新加坡測試廠房整合，主要 布局晶圓級封裝、eWLB、引線框封裝、測試；對星科金朋韓國子公司 SIP 業務整 合組建了長電韓國（JSCK），韓國生產基地主要布局 SiP、芯片堆疊 PoP、倒裝及 測試，晶圓級凸塊。2024 年 3 月通過議案同意長電科技收購 SANDISK CHINA LIMITED 持有的晟碟半導體（上海）有限公司 80%的股權以布局存儲封測市場，晟 碟母公司 Western Digital Corporation（西部數據）是全球領先的存儲器廠商。

隨著公司的發展，公司的股權結構也在不斷改變。公司收購星科金朋完成后，在 2017 年長電科技以發行股份方式購買產業基金、芯電半導體的股權，公司第一大 股東由江蘇新潮科技集團有限公司變更為芯電半導體（上海）有限公司，公司從 有控股股東、實際控制人變更為無控股股東、無實際控制人。2024 年 3 月 26 日， 公司股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司、芯電半導體（上海）有限公 司擬通過協議轉讓方式分別將其所持有的公司股份 174,288,926 股、228,833,996 股轉讓給磐石香港或其關聯方。磐石香港控股股東為華潤（集團）有限公司，實 際控制人為中國華潤有限公司。本次股份轉讓完成后，磐石香港將持有公司 403,122,922 股份，占公司總股本的 22.54%，成為公司控股股東。

臺積電、英特爾和三星等行業巨頭以及 ASE、Amkor 和 JCET 等頂級 OSAT 紛紛大 力投資、布局先進封裝技術和產能。在外包封測公司中，日月光推出 VIPack™先 進封裝平臺，提供垂直互連整合封裝解決方案，利用先進的重布線層(RDL)制程、 嵌入式整合以及 2.5D/3D 封裝技術，在單個封裝中整合多個芯片，實現超高密度 和性能設計，實現前所未有的創新應用。日月光 VIPack™的六大核心封裝技術包 括：FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP、2.5D/3D、Co-Packaged Optics。Amkor 提供 SiP、WLCSP、WLSiP/WL3D、WLFO/WLCSP+等封測技術，滿足業界對提高集成度、 減小外觀規格、降低成本的需求。

Amkor 是推動扇出型 WLP 技術 eWLB（嵌入式晶 圓級球柵陣列）的主要力量之一，開發出 300mm 重組式晶圓解決方案。作為晶圓 代工廠的臺積電推出 TSMC 3DFabric™先進封裝技術系列，提供 InFO、CoWoS、SoIC 等封測技術。臺積電的 3DFabric 包括前端和后端技術。前端技術即為 TSMC-SoIC （集成芯片系統），采用尖端硅晶圓廠所需的精度和方法，以實現 3D 硅片堆疊， 其后端技術包括 CoWoS 和 InFO 系列封裝技術。IDM 廠商的先進封裝技術有:英特 爾的 EMIB、Foveros、Co-EMIB，三星的 FOWLP、FOPLP、X-Cube、HBM，美光的 HMC。 這些封裝類型也被無晶圓廠設計公司，如 AMD、Nvidia 等公司使用。根據 YOLE 統 計的 2022 年 TOP15 先進封裝廠商的排名情況，前七大廠商占據著主導地位,占據 全球先進封裝 80.26%的份額。