長電科技經營看點在哪？

突破大算力大存儲挑戰，實現全球化市場擴展。

1.公司產品下游應用領域豐富，內生外延驅動產業升級

公司在先進封裝技術方面全面布局，尤其是高密度 SiP、大尺寸倒裝技術及晶圓級封裝技 術，相關收入占據公司總收入超過三分之二。在產品和技術應用方面，公司專注于高性能 封裝技術的發展，涉足 Chiplet 技術、2.5D/3D 封裝、晶圓級封裝（WLP）和高密度異構集 成等關鍵領域。 最近幾年，公司加速向市場需求增長顯著的汽車電子、高性能計算、存儲、5G 通信等高附 加值市場的戰略布局，持續聚焦高性能封裝技術高附加值應用，進一步提升核心競爭力。

通信：公司在大顆 FCBGA 封裝測試技術上已累積十余年經驗，具備從 12x12mm 到 77.5x77.5mm 全尺寸 FCBGA 量產能力。2023 年，公司已大規模生產面向 5G 毫米波市 場的射頻前端模組和 AiP 模組，并在客戶中率先引入 5G 毫米波 L-PAMiD 產品和測試 的量產方案，同時在海外市場實現了 5G 毫米波的商用。

公司參股 19%的長電紹興，聚焦先進封裝產線。長電紹興于 2019 年成立，從事 300mm 集 成電路中道晶圓級先進封裝的研發及量產，2021 年一期項目結項，項目導入 HDFO（高密 度扇出封裝）業務，完全達產后可形成 12 英寸晶圓級先進封裝 48 萬片的年產能，產品主 要面向 5G 通信、人工智能、高性能計算機及自動駕駛等方面的應用。

長電紹興聚焦先進封裝，主要封裝技術包括 eWLB、HDFO、2.5DSiP、3D SIC、3DSiP 等。 長電紹興封裝技術主要面向高 I/O 數、高密度的異質整合封裝需求，如高性能 CPU/GPU 及 其與高帶寬存儲芯片的整合封裝，網絡芯片封裝，高性能 FPGA 產品封裝等，服務于高性 能計算、5G 通信等終端應用。此外，該技術還應用于汽車自動駕駛雷達、可穿戴設備、醫 療器件等。2023 年 6 月長電紹興項目發布最新 FO-AiP 東湖晶圓級異構集成技術，借助晶 圓級封裝技術實現多種芯片的異構集成。該技術廣泛應用于汽車智能駕駛、IOT 毫米波傳 感、星鏈通訊等領域，涵蓋汽車、物聯網、衛星等多個創新領域。

汽車電子：公司設有專門的汽車電子事業中心，產品類型已覆蓋智能座艙、智能網聯、 ADAS、傳感器和功率器件等多個應用領域。目前海內外八大生產基地都有車規產品開 發和量產布局，并積極與 Tire1/OEM 廠商建立戰略伙伴關系。2023 年 4 月，公司與 上海臨港合資成立公司，于上海自由貿易試驗區臨港新片區建立汽車芯片成品制造 封測生產基地；12 月，公司與寧德時代簽訂合作協議，進一步推動汽車電子領域和 新能源汽車產業的蓬勃發展；2024 年 6 月，國家大基金二期正式入股長電科技汽車 電子公司。

高性能計算：公司將研發投入到高密度多層重布線扇出型封裝技術 FO-MCM，該技術 可以提供穩定高良率的產出。公司提供全方位 AI 人工智能/IoT 物聯網解決方案，國 內廠區涵蓋了封裝行業的大部分通用封裝測試類型及部分高端封裝類型，且產能充 足、交期短、質量好（良率均能達到 99.9%以上）。

據 semi 報道，2024 年 7 月，江蘇省重大產業項目長電微電子晶圓級微系統集成高端制造 項目（一期）完成了規劃核實工作，后續將正式竣工投產。長電微電子晶圓級微系統集成 高端制造項目一期建成后，可達年產 60 億顆高端先進封裝芯片的生產能力。項目聚焦全 球領先的 2.5D/3D 高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術，提供從封裝協同設計到芯片成品 生產的一站式服務。

存儲：持續加注研發，積極尋求外延機會。公司服務覆蓋 DRAM、Flash 等各種存儲芯 片，目前已積累 20 多年存儲封裝量產經驗，16 層 NAND Flash 堆疊、35μm 超薄芯片 制程能力、Hybrid 異型堆疊等存儲封測技術均處于國內行業領先的地位。

2024 年 8 月，公司之前宣布的以現金方式收購晟碟半導體（上海）有限公司 80%的股權交 易已經得到了上海市閔行區規劃和自然資源局的批準。本次交易的出售方母公司西部數據 是全球領先的存儲器廠商，晟碟將成為公司與西部數據分別持股 80%/20%的合資公司，本 次交易完成之后，有助于公司與西部數據建立起更緊密的戰略合作關系，增強客戶黏性。 晟碟半導體主要從事先進閃存存儲產品的封裝和測試，產品類型主要包括 iNAND 閃存模 塊、SD、MicroSD 存儲器等。晟碟半導體 2022 年及 23H1 收入分別為 34.98 億、16.05 億 元，凈利潤為 3.57 億、2.22 億元，對應凈利率為 10.2%、13.8%。

2. 公司作為 Chiplet 技術先驅，持續致力于技術深耕和研發實力的提升

公司在 Chiplet 技術方面處于領先地位，通過多芯片架構顯著提升晶體管數量和計算能 力，滿足高性能計算的需求。Chiplet 作為 AIGC 時代下的關鍵技術之一，通過同構擴展 和異構集成等方案，顯著提升了晶體管數量和算力，滿足了大數據、大模型和大算力的需 求。目前，公司在 2.5D、3D Chiplet 中高速互聯封裝連接等方面取得了突破，預計將提 升封裝價值量，為產業帶來更高的彈性和增長潛力。同時，公司已穩定量產 XDFOI® Chiplet 工藝，并設立工業和智能應用事業部，專注人工智能領域，為未來產業升級提供 支持。

2.5D、3D、Chiplet 高速互聯封裝連接取得突破。公司積極推動傳統封裝技術的突破，率 先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、硅通孔(TSV)等領域中采用多種創新集成技術，開發差 異化的解決方案。2.5D 技術方面，公司 2.5D eWLB 利用 eWLB 中介層實現高密度互連，提 供高效散熱和快速處理速度，實現高帶寬的 3D 集成。公司的 EOL 集成 2.5D 封裝具備成熟 的 MEOL TSV 集成經驗，專注于經濟高效的高產量制造，使 TSV 成為可行的商業解決方案。 3D 集成技術方面，公司面對面 eWLB-PoP 配置通過 eWLB 模塑層，在應用處理器和存儲器 芯片之間提供直接的垂直互連，實現高帶寬、極細間距的結構，其性能不遜色于 TSV 技術。

XDFOI® Chiplet 工藝實現穩定量產。XDFOI®技術是一項面向 Chiplet 的高密度、多扇出 型封裝的高度異構集成解決方案。利用協同設計理念，XDFOI®技術實現了芯片成品的集成 與測試一體化，覆蓋 2D、2.5D、3D 集成技術。在 2D MCM 方案中，XDFOI®技術展現出成熟 性，并在硅槽和硅孔方案的開發上不斷取得進展。通過同構擴展和異構集成，XDFOI®提升 了晶體管數量和算力，滿足了大數據、大模型和大算力的需求，成為國內廠商與國際先進 廠商競爭的關鍵優勢。

XDFOI®-2.5D 是一種新型 TSV-less 超高密度晶圓級封裝技術，因此，其在系統成本、封 裝尺寸上都具有一定優勢。在設計上，該技術可實現 3-4 層高密度的走線，其線寬/線距 最小可達 2μm。此外，XDFOI 技術所運用的極窄節距凸塊互聯技術，支持在其內部集成多 顆芯片、高帶寬內存和無源器件。這些優勢可為芯片異構集成提供高性價比、高集成度、 高密度互聯和高可靠性的解決方案。