長電科技發展歷程、股權結構及業績表現分析

全球化布局的集成電路封測領域先鋒廠商。

1. 跨越式發展深耕封測領域，全球布局成就半導體巨頭

公司前身成立于 1972 年，2003 年在上交所上市，通過內生增長和外延并購，成為國內半 導體封測領軍企業。根據芯思想研究院（ChipInsights）發布的 2023 年全球委外封測 （OSAT）榜單，長電科技以 297 億元營收在全球前十大 OSAT 廠商中排名第三，中國大陸 第一。公司的發展歷程可以分為以下四個階段： 創立與發展（1972 年-2003 年）：公司的前身是 1972 年成立的江陰晶體管廠。2003 年， 公司在上海證券交易所上市，是國內首家半導體封測上市公司。 國內市場拓展（2003 年-2012 年）：2003 年成立的子公司長電先進，專注于開發和生產半 導體芯片凸塊及封裝測試后的產品。2005 年進入 SiP（系統級封裝）產品領域，成為國內 主要的 SiP 廠商。2011 年及 2012 年，先后成立子公司長電科技（宿遷）和長電科技（滁 州），分別從事大功率器件和小功率器件的引線框封裝、集成電路封裝、倒裝及測試等業 務。

全球化布局（2015 年-2020 年）：2015 年，公司借助于集成電路國家產業基金以 7.8 億美 元收購全球第四大封裝廠商星科金朋，實現產業結構的升級，并與國際半導體行業巨頭建 立合作關系。2016 年,公司在韓國設立 JSCK(長電韓國),整合星科金朋韓國公司的 SiP 業 務，投資高階 SiP 產品封裝測試項目。2019 年在韓國建成全新 12 英寸晶圓凸點產線，并 開始大規模量產。2020 年成立長電科技管理有限公司，并啟動紹興集成電路中道先進封 裝生產線項目一期建設。 高價值量業務拓展（2021 年至今）：2021 年，公司成立設計服務事業中心和汽車電子事業 中心，統一規劃和運營車載電子業務。同年推出 XDFOI 多維先進封裝技術，為高密度異構 集成提供全系列解決方案。2022 年，公司設立上海創新中心，并啟動長電微電子晶圓級微 系統集成高端制造項目，加速搭建全球領先的先進封測技術研發服務平臺。2023 年， XDFOI® Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝進入穩定量產階段，廣泛應用于高性能計 算、人工智能、5G 和汽車電子等領域。

2. 股東變更助力健康發展，子公司業務分工明確

華潤集團或將成為公司實際控制人。據公司公告，此前公司前兩大股東分別為國家大基金 二期與芯電半導體，2024 年 3 月國家集成電路產業基金二期、芯電半導體與警石香港簽 訂《股份轉讓協議》，總共轉讓金額為 116.9 億元，本次權益變化后，公司第一大股東國 家大基金二期所占股份份額從 13.24%變更為 3.5%，芯電半導體將 12.79%的股份全部轉讓， 而磐石香港將占公司股本為 22.54%，成為公司第一大股東，磐石香港控股股東為華潤集 團，因此公司實際控制人將轉變為華潤集團，而此前公司無實際控制人。截至目前，該股 權轉讓還在進行當中。 6 月 4 日公司發布公告稱，長電科技汽車電子（上海）有限公司發生工商變更，新增國家 集成電路產業投資基金二期股份有限公司、上海集成電路產業投資基金（二期）有限公司 等為股東，同時公司注冊資本由 4 億元增加至 48 億元。公司全資子公司長電科技管理有 限公司持有汽車電子 55%的股權，為汽車電子控股股東。

公司通過并購實現先進封裝能力的提升和海外市場的拓展。公司擁有先進封裝技術 （SiP/WL-CSP/FC/eWLB/PiP/PoP 和 XDFOI 系列等）以及混合信號/射頻 IC 測試等技術。 公司在中國、韓國及新加坡設有八大生產基地和兩大研發中心，在 20 多個國家和地區設 有業務機構。公司客戶結構優質，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。

公司在中國、韓國及新加坡擁有八大生產基地與兩大研發中心，在美國、歐洲、英國等全 球 20 多個國家地區設立辦事處。公司 2015 年收購在半導體封裝領域擁有超過 20 年經驗 的星科金朋，星科金朋分為韓國/新加坡/江陰三個廠區，主要布局高階 SiP/FO-WLP/fcCSP 等技術；長電韓國主要布局手機和可穿戴設備等的高端 SiP 等技術；江陰廠區包括長電本 部、長電先進和長電微電子等，生產 BGA/QFN/SiP /Bumping/TSV/WLCSP 等產品；長電滁 州與宿遷主營傳統封裝，主要是分立器件和通用 IC 類產品封裝。

通過與核心客戶的深度合作，公司成功把握行業升級和新技術趨勢的機遇。在 5G 移動終 端領域，公司提早布局高密度 SiP 技術，與多個國際高端客戶合作完成了多項 5G 射頻模 組的開發和量產。在國外客戶導入方面，韓國工廠在 2021 年與多款歐美韓車載大客戶展 開汽車產品模組合作開發，主要應用于智能座艙和 ADAS。2022 年，韓國工廠與下游大客 戶達成了新能源汽車芯片項目的合作，產品應用于該客戶車載娛樂信息和 ADAS 輔助駕駛。 2023 年公司 FDFOITM Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段， 應用于高性能計算、汽車電子、5G 等領域，同步實現國際客戶 4nm 節點多芯片系統集成 封裝出貨。

3. 業績有所復蘇，持續優化業務結構豐富客戶群體

公司 23 年業績承壓，24 年上半年受益于國內外補庫需求，逐漸擺脫下行周期影響。2019 至 2022 期間，公司營收呈現穩健增長的態勢，分別為 235.26 億、264.64 億、305.02 億 和 337.62 億。受全球半導體市場下行周期和終端市場疲軟的影響，公司業績在 2023 年有 所下滑,其中 2023Q1 出現較大幅度下滑，營收為 58.6 億元，同比下降 28%。在下游消費 復蘇的推動下，2023Q1-2024Q2 單季度營收逐漸回暖，同比增長率持續上升。公司 2023 年 累計收入達到 297 億元，2024 年上半年實現營業收入人民幣 154.9 億元，同比上升 27.2%； 其中一季度同比上升 16.8%，二季度同比上升 36.9%，環比上升 26.3%。

公司產品下游應用領域主要集中于通訊、消費、運算、工業及醫療和汽車電子。公司 2023 年度營業收入按市場應用領域劃分情況：通訊電子占比 43.9%、消費電子占比 25.2%、運 算電子占比 14.2%、工業及醫療電子占比 8.8%、汽車電子占比 7.9%，在通訊電子、汽車電 子領域展現出強勁的增長勢頭。公司 2024 年上半年二季度各應用分類收入環比均實現雙 位數增長，其中汽車電子收入環比增長超過 50.0%，通訊電子收入同比增長超過 40.0%， 消費電子收入同比增長超過 30.0%，運算電子結束自去年上半年以來的調整趨勢，今年上 半年同比增長超過 20.0%。 按客戶所在地劃分，公司的客戶主要集中于美國市場和中國大陸，其中美國客戶占比達 59%。公司客戶涵蓋行業內大部分龍頭客戶，根據芯思想研究院報告，目前全球前二十大 半導體公司中有 85%已與公司建立了業務合作關系。主要客戶對象為集成電路制造商、 fabless 廠商以及晶圓代工廠。截至 2023 年，公司海外業務營收占比為 78.38%，近年來 穩定保持在 70%以上。2023 年公司前五大客戶的銷售額達 150 億元，占年度銷售總額的 50.68%。

受行業景氣度影響，23 年公司及同業可比公司盈利能力表現承壓，24H1 已出現明顯改善。 2019-2022 年公司歸母凈利潤分別為 0.89 億、13.04 億、29.59 億、32.31 億元。一方面， 公司通過整合內部資源，深度受益于星科金朋的先進封裝出貨放量帶來的盈利釋放；另一 方面，19-21 年為上一輪半導體景氣度高點，公司實現了歸母凈利潤持續三年實現高速增 長。進入 23 年后，下游消費電子拉貨不及預期，半導體產業進入去庫階段，國內外客戶需求疲軟，導致公司產能利用率下降，盈利水平出現下滑，2023 年歸母凈利潤為 14.7 億 元，同比下降 54.48%。24 年上半年，海外及國內客戶開始進入主動補庫階段，公司稼動 率及盈利能力出現明顯回升，24 年上半年公司實現歸母凈利潤 6.19 億元，同比+24.96%。

公司三大費用率把控良好，研發費用率呈上升趨勢。公司持續優化管理團隊，管理費用率 呈逐漸下降趨勢。公司銷售費用率基本保持穩定態勢。此外，公司研發費用率緩步上升， 反應出公司重視研發，前瞻布局先進封裝技術。