長電科技經營方面有何表現？

公司內生技術平臺完善+客戶資源優質，外延并購強化封測龍頭地位。

1、先進封裝產業趨勢明確，長電技術平臺完善+卡位優勢明顯

公司先進封裝技術覆蓋全面，在晶圓級封裝、2.5D/3D 領域具備獨特優勢。公司擁有行業 領先的半導體先進封裝技術，包括利用 RDL、TSV、Bumping、硅互聯等技術的高集成度 的晶圓級 WLP、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的 Flip Chip 和引線互聯封裝。 同時，公司正積極開發 3D 封裝技術，以滿足市場對下一代高密度器件日益增長的需求， 實現更高的集成度、模塊的功能和更小的尺寸，增強公司技術壁壘。

倒裝封裝：技術布局全面，涵蓋 FcBGA、FcCSP、FcLGA、FcPoP、FCOL 產品組合。 公司提供豐富的倒裝芯片產品組合，從搭載無源元器件的大型單芯片封裝，到模塊 和復雜的先進 3D 封裝，包含多種不同的低成本創新選項。

系統級封裝：公司布局多年，在 SiP 封裝的優勢體現在雙面塑形技術、EMI 電磁屏 蔽技術、激光輔助鍵合（LAB）3 種先進技術。公司 SiP 技術廣泛應用于 SSD、CPU、 GPU、APU、PMIC、射頻等產品。

晶圓級封裝：公司在晶圓級封裝技術方面處于行業領先地位，提供的解決方案包括 扇入型晶圓級封裝（FIWLP）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、集成無源器件（IPD）、 硅通孔（TSV）、包封芯片封裝（ECP）、射頻識別（RFID）。

2.5D/3D：公司積極推動傳統封裝技術的突破，率先在晶圓級封裝、倒裝芯片互連、 硅通孔（TSV）等領域中采用多種創新集成技術，以開發差異化的解決方案，幫助客 戶在其服務的市場中取得成功。

封測產業 2.5D/3D 技術趨勢明確，公司加強布局筑高技術壁壘。全球頭部廠商如臺積電、 英特爾正積極研發 3D IC 技術，不斷升級先進封測集成密度，產業多維集成趨勢明確。 公司也積極布局 2.5D/3D 封裝，持續推進 Chiplet 多樣化方案的研發及生產，涵蓋市面主 流技術路徑，2022 年公司長電微電子晶圓級微系統集成高端制造項目動工，聚焦全球領 先的 2.5D/3D 高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術。長電持續朝向類似臺積電 SoIC 的3D IC 方向發展，筑高公司技術壁壘。

公司國產龍頭封測廠商，先進封裝卡位優勢明顯。公司為全球第三/中國大陸第一的封裝 大廠，傳統封裝與先進封裝技術覆蓋全面，具備明顯卡位優勢，且緊跟產業技術路線研 發最先進技術以強化競爭壁壘。截至 2023 年，公司先進封裝、傳統封裝產品銷售量分別 為 173.55、391.20 億只，其中先進封裝產品銷量占所有封裝產品銷量的 30.73%，在 2023 年需求偏弱情況下銷量整體下降，但相較于 2021 年先進封裝占比的 29.31%仍然提升 1.42pcts。2024 年行業景氣度回暖與需求恢復，公司有望借助卡位優勢增厚業績。

2、公司掌握全球優質客戶資源，有望充分受益于新一輪換機潮

公司涵蓋通信、消費等領域全球頭部大客戶，形成差異化競爭優勢。公司客戶覆蓋西部 數據、高通、海力士、TI 等全球頭部廠商，通過與全球客戶深入合作磨練出的工藝技術 核心能力，形成差異化競爭優勢。與海外優質客戶合作緊密，為公司貢獻主要營收來源， 2023 年公司在中國大陸地區營業收入為 63.22 億元，非中國大陸地區貢獻 233.05 億元， 其收入占比達 78.66%。公司業務覆蓋全球，為國內外領先客戶提供高性能計算一站式服務，穩定合作筑牢公司行業地位。

公司聚焦關鍵應用領域，5G 通信、高性能計算、汽車電子等領域驅動業績增長。按應用 領域拆分，公司營業收入中通訊、消費、運算占比較高，2024 年上半年各領域收入占營 收比例分別為 41.3%、27.2%、15.7%。隨著汽車電動化智能化發展疊加我國新能源汽車 滲透率提升，汽車電子占比增長明顯，從 2021 年的 2.6%提升 5.7pct 至 2024 上半年的 8.3%。公司在關鍵應用領域具備行業領先的半導體先進封裝技術，客戶資源優勢下，受 益于半導體行業景氣度提升與下游終端需求復蘇，尤其是 HPC、AI 催生高帶寬需求，公 司業績有望保持長期增長。

公司深度綁定頭部客戶，新一輪換機潮有望拉動公司盈利。公司客戶集中度健康，2023 年前五大客戶銷售占比達 50.68%，主要為各領域國際頭部客戶。隨 Apple Intelligence 大 模型推出驅動換機潮，產業鏈相關公司有望受益。

3、收購晟碟增厚公司收入及利潤，強化與西部數據的戰略合作關系

中國大陸 OSAT 廠商比重提升，收購晟碟增厚公司收入與利潤。根據 Yole 預測，2020 年 全球 68%封測由 IDM 廠商進行，但由于中國大陸存儲 IDM 廠商當前內部封測能力不足， 必須委外封測，因此 Yole 預計來自中國大陸本土的存儲供應商對 OSAT 廠商的收入貢 獻有望從 2020 年的不到 1 億美元快速增長至 2026 年的 11 億美元，年均復合增長率達 55%。2024 年 9 月，公司完成對晟碟半導體 80%股權的收購，有助于公司與西部數據客 戶建立更緊密戰略聯系，并強化公司在存儲領域的 OSAT 龍頭廠商地位，將從第四季開 始并表增厚公司營業收入與利潤。

公司外延并購實現全球化布局，協同整合助推公司發展。公司為拓展海外布局，2015 年 收購新加坡上市公司星科金朋，2016 年設立長電韓國，海外業務為公司業績貢獻巨大增 量。2024 年公司收購晟碟 80%股權，整合技術并加強與西部數據的協同合作： 星科金朋：公司于 2015 年聯合國家集成電路產業投資基金和芯電半導體收購星科金 朋，其業務橫跨新加坡、韓國、美國、中國臺灣等地區。通過整合引入其先進封裝技 術與客戶資源，長電躋身全球頭部封測大廠，海外業務規模迅速擴張。 長電韓國：為整合星科金朋韓國公司的 SiP 業務，公司 2016 年設立子公司長電韓國，主營高端封裝測試產品。公司利用星科金朋韓國廠的技術、廠房，拓展三星等優質 客戶資源，業務規模進一步擴張。 晟碟半導體：晟碟為西部數據旗下封測廠，主營 iNAND 閃存模塊，SD、MicroSD 存 儲器等產品的封裝測試業務。公司完成收購晟碟 80%股份，將有助于公司與西部數 據建立起更緊密的戰略合作關系，增強客戶黏性。