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長電科技研究報告：國內封測龍頭，全面布局先進封裝加速成長。公司是全球領先的半導體封測廠商，布局先進封裝實現業務穩步擴張。公司自 其前身1972年成立以來，專注于半導體封裝測試行業，目前是中國大陸第一、 全球第三大封測廠商。公司內生外延持續進行國際化布局，目前在全球擁有八 大集成電路成品生產基地，分別位于江陰濱江、江陰城東、滁州、宿遷、新加 坡和韓國，實現主流封測技術全覆蓋。公司著力先進封裝業務，目前已覆蓋 WLP、2.5D/3D、SiP、高性能Flip Chip等市場主流封裝工藝，并加速從消費 類向市場需求快速增長的汽車電子、5G通信、高性能計算、存儲等高附加值 市場的戰略布局。未來公司持續拓展先進封裝業務，有望為營收提供增長動力， 規模效應下公司利潤彈性有望加速釋放。

行業周期回暖驅動封測需求復蘇，高帶寬推動先進封裝市場加速增長。目前全 球下游終端智能手機銷售情況已同比回正，上游IC設計公司庫存調整接近尾 聲，參考歷史周期規律，我們認為半導體行業景氣度已開始逐步回暖。集成電 路封測屬于重資產行業，具有資本密集與人員密集特點，產能利用率提升為盈 利關鍵，景氣度上行趨勢下公司利潤彈性大。封裝行業技術持續進步，受益于 HPC、AI快速發展催生高帶寬需求，先進封裝市場規模加速增長。競爭格局 方面，全球先進封裝市場集中度較高，OSAT模式仍為主導，其中日月光、安 靠、長電科技等中國大陸及臺灣廠商占據全球主要份額。先進封裝市場馬太效 應明顯，行業壁壘隨技術發展而逐漸提高，長電科技加速布局2.5D/3D高端先 進封裝技術，未來成長空間廣闊。

長電科技技術平臺完善+客戶資源優質，有望充分受益于新一輪AI手機換機潮。 公司傳統封裝與先進封裝技術覆蓋全面，并積極布局2.5D/3D封裝，持續推進 Chiplet多樣化方案的研發及生產，作為全球第三/中國大陸第一的封裝大廠卡 位優勢明顯，且緊跟產業技術路線以強化競爭壁壘。公司與通信、消費等領域 全球頭部大客戶開展合作，目前已覆蓋西部數據、高通、海力士、TI等廠商， 客戶資源優質。Apple Intelligence驅動新一輪AI手機換機潮，上游產業鏈公 司有望充分受益。2024年9月30日，公司宣布收購晟碟半導體80%股權已完 成交割，本次收購有助于加強與西部數據的戰略聯系，進一步強化公司在存儲 領域的OSAT龍頭廠商地位。