長(zhǎng)電科技研究報(bào)告：龍頭持續(xù)領(lǐng)跑先進(jìn)封裝.pdf

長(zhǎng)電科技研究報(bào)告：龍頭持續(xù)領(lǐng)跑先進(jìn)封裝。芯片封測(cè)巨頭，業(yè)務(wù)覆蓋面廣泛。長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提 供商，提供全方位芯片成品制造一站式服務(wù)。2023年?duì)I收為296.61億元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 為15.20億元，全球OSAT市場(chǎng)市占率為10.3%，排名第三。公司在品牌領(lǐng)導(dǎo)力、多元 化團(tuán)隊(duì)、國(guó)際化運(yùn)營(yíng)、技術(shù)能力、品質(zhì)保障能力、生產(chǎn)規(guī)模、運(yùn)營(yíng)效率等方面占有明 顯領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

在AI浪潮和HPC芯片高需求的帶動(dòng)下，先進(jìn)封裝需求增加明顯，封測(cè)行業(yè)景氣度不錯(cuò)。預(yù)測(cè)2032年全球AI市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)27404.6億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)20.4%。通 過(guò)先進(jìn)封裝工藝將多個(gè)高性能算力芯片集成在一個(gè)系統(tǒng)中，能提升計(jì)算性能、集成度、 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力。先進(jìn)封裝應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)展，目前已廣泛應(yīng)用于人工智能(AI)、高性 能運(yùn)算(HPC)、5G、ARVR等領(lǐng)域。從2019年開(kāi)始先進(jìn)封裝占整體封測(cè)市場(chǎng)的比重在不 斷提升，預(yù)計(jì)2028年達(dá)到724億美元規(guī)模。受益于AI發(fā)展，2024年上半年封測(cè)公司 營(yíng)收從同比下降轉(zhuǎn)為同比上升，同時(shí)毛利率也有所上升。2024年Q2，長(zhǎng)電科技營(yíng)收 86.45億元，創(chuàng)下二季度營(yíng)收歷史新高，毛利率為14.28%，環(huán)比上升2.08pct，凈利率 為5.59%，環(huán)比上升3.63pct，優(yōu)于可比公司。

長(zhǎng)電科技封測(cè)歷史悠久，全球布局產(chǎn)線,緊跟行業(yè)發(fā)展方向，積極布局先進(jìn)封裝。長(zhǎng)電 科技在全球擁有八大集成電路成品生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，各生產(chǎn)基地分工明確、 各具技術(shù)特色和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。目前，長(zhǎng)電科技擁有的先進(jìn)封裝技術(shù)有：扇入型晶圓級(jí)封 裝 (FIWLP)、扇出型晶圓級(jí)封裝 (FOWLP)、集成無(wú)源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、嵌 入型晶圓級(jí)BGA封裝（eWLB）、包封芯片封裝 (ECP)、射頻識(shí)別 (RFID)、系統(tǒng)級(jí)封裝 （SiP）、FCBGA、fcCSP、fcLGA、fcPoP、FCOL等。2015年長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋后， 境外業(yè)務(wù)保持70%以上的營(yíng)收占比。長(zhǎng)電科技增加研發(fā)費(fèi)用研發(fā)先進(jìn)封裝，2023年研 發(fā)支出為14.40億元，擁有研發(fā)人員2897人，集中投入在高性能運(yùn)算（HPC）2.5D先 進(jìn)封裝、射頻SiP/AiP、汽車電子等新興高增長(zhǎng)市場(chǎng)。