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長電科技研究報告：國內龍頭平臺型封測廠，全球化多品類布局優勢顯著。半導體景氣度提升，公司業績逐漸回暖。封測廠營收與半導體銷 售額呈高度擬合關系。據 WSTS，24H1 全球半導體銷售額為 286 0.2 億美元，同比增長 17.6%。部分國內芯片設計公司 24Q2 庫存周 轉率同比向好。展望未來，受益于 AI 賦能消費電子及消費電子 新品發布，下游需求有望重回增長態勢。看好 AI 驅動消費電子 新品拉貨帶動新一輪半導體周期。

先進封裝空間廣闊，XDFOI® Chiplet 工藝量產驅動公司持續成 長。AI 浪潮下算力芯片需求旺盛，CoWoS 及 HBM 產能緊缺成為 AI 算力芯片出貨量的關鍵。據 Yole 及集微咨詢預測，26 年全 球先進封裝市場規模將達到 482 億美元，先進封裝占比有望超 50%。目前，國內先進封裝市場占比為 39%，與全球先進封裝市場 占比（49%）相比仍有提升潛力。公司 XDFOI® Chiplet 工藝已順 利量產并實現國際客戶 4nm 節點多芯片系統集成封裝產品的出 貨。此外，公司間接參股 19%的長電紹興聚焦高性能 CPU/GPU 及 其與高帶寬存儲芯片的整合封裝等先進封裝領域。

收購晟碟半導體，拓展存儲封測布局。2024 年 8 月，公司收購 晟碟半導體 80%的股權交易已獲批，收購對價約 6.24 億美元。 晟碟半導體主要從事先進閃存產品的封裝和測試，產品包括 iNAND 閃存模塊、SD、MicroSD 存儲器等。晟碟半導體 22 年及 23H1 收入分別為 34.98 億、16.05 億元，凈利率為 10.2%、13. 8%。