卓勝微如何打開成長(zhǎng)新空間？

分立器件與模組業(yè)務(wù)雙管齊下、助力打開成長(zhǎng)新空間。

公司為射頻開關(guān)領(lǐng)域全球第五大廠商，份額達(dá) 5%，處于國內(nèi)龍頭地位。根據(jù)銳觀咨詢 數(shù)據(jù)，2020 年全球射頻開關(guān)市場(chǎng)中，前五大廠商為思佳訊、威訊、村田、博通和卓勝微， 市占率分別為 33%、20%、14%、10%和 5%，其產(chǎn)品覆蓋高端機(jī)型，如蘋果、三星 Galaxy 系列、華為 Mate 系列等。卓勝微射頻開關(guān)業(yè)務(wù)歷史悠久、技術(shù)成熟，處于國內(nèi)龍 頭地位，但放眼全球市場(chǎng)仍有較大的成長(zhǎng)空間。

公司不斷拓展射頻開關(guān)下游應(yīng)用領(lǐng)域，產(chǎn)品已覆蓋 5G sub-6GHz 頻段全部需求。射頻 開關(guān)作為公司占比最高、最重要的射頻分立器件產(chǎn)品，為順應(yīng) 5G 帶來的新應(yīng)用需求，公司 開發(fā)了一系列支持sub-6GHz的高頻新產(chǎn)品，包含低插損高隔離的接收端開關(guān)、支持HPUE 高功率的發(fā)射端開關(guān)以及高耐壓低寄生的天線調(diào)諧開關(guān)，形成了完整的射頻開關(guān)產(chǎn)品系列， 達(dá)成了 sub-6GHz 頻段開關(guān)需求的全覆蓋。后續(xù)公司進(jìn)一步完善了天線開關(guān)系列產(chǎn)品，已 成為公司重要的拳頭產(chǎn)品之一。同時(shí)，公司不斷向新的應(yīng)用領(lǐng)域拓展，推出覆蓋通信基站 和汽車電子領(lǐng)域應(yīng)用場(chǎng)景的射頻開關(guān)產(chǎn)品。未來公司將繼續(xù)引領(lǐng)國內(nèi)射頻開關(guān)行業(yè)發(fā)展， 不斷穩(wěn)固龍頭地位，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

射頻低噪聲放大器市場(chǎng)未來年復(fù)合增長(zhǎng)率有望達(dá) 4%以上，其中 SOI 工藝占比過半。 射頻低噪聲放大器的功能是把天線接收到的微弱射頻信號(hào)放大，盡量減少噪聲的引入，在 移動(dòng)智能終端上實(shí)現(xiàn)信號(hào)更好、通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸率更高的效果。在低噪聲放大器內(nèi)部， 輸入的射頻信號(hào)被輸入匹配網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)化為電壓，經(jīng)過放大器對(duì)電壓進(jìn)行放大，同時(shí)在放大過 程中最大程度降低自身噪聲的引入，最后經(jīng)過輸出匹配網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)化為放大后功率信號(hào)輸出。 根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2019-2026 年射頻低噪聲放大器市場(chǎng)從 8.39 億美元有望上升至 19.8 億美 元，預(yù)計(jì) 2021-2026 年 CAGR 為 4.91%。其中 SOI 為主流技術(shù)工藝，占比最大且逐年上 升，2021年占比 54.36%，SiGe 和 CMOS次之，2026 年 SOI工藝份額有望達(dá)到 64.44%。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈，全球范圍內(nèi) CR5 約為 50%。在全球市場(chǎng)中，射頻低噪聲放大器生 產(chǎn)商主要有博通、安森美、英飛凌、德國儀器、恩智浦、高通、威訊、思佳訊、村田等， 均為國際大廠。新思界產(chǎn)業(yè)研究中心報(bào)告顯示，2020 年全球排名前五的低噪聲放大器廠商 合計(jì)市場(chǎng)占有率在 50%左右，相比射頻開關(guān)，低噪聲放大器全球市場(chǎng)格局較為分散，競(jìng)爭(zhēng) 更為激烈。 公司低噪聲放大器已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品工藝全覆蓋，且支持 sub-6GHz 所有頻率范圍。公司的 射頻低噪聲放大器產(chǎn)品，根據(jù)適用頻率的不同，分為全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)射頻低噪聲放大器、 移動(dòng)通信信號(hào)射頻低噪聲放大器、電視信號(hào)射頻低噪聲放大器、調(diào)頻信號(hào)射頻低噪聲放大 器等，主要應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)智能終端。公司不斷鞏固提升射頻低噪聲放大器產(chǎn)品的 競(jìng)爭(zhēng)力，產(chǎn)品全面覆蓋 CMOS、SiGe、SOI、GaAs 等工藝，并能完全支持 5G sub-6GHz 頻段應(yīng)用需求，未來公司將根據(jù)行業(yè)變化不斷進(jìn)行產(chǎn)品的迭代更新，維持行業(yè)領(lǐng)先地位。

經(jīng)營模式轉(zhuǎn)向 Fab-Lite，公司自建的濾波器產(chǎn)線（芯卓產(chǎn)線）已具備穩(wěn)定有序規(guī)模量 產(chǎn)高端 MAX-SAW 濾波器的能力，自主可控能力不斷提高。目前國際濾波器廠商大多采取 IDM 生產(chǎn)模式，因此主要晶圓制造商雖具備先進(jìn)成熟的生產(chǎn)技術(shù)，但在濾波器晶圓代工領(lǐng) 域的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)相對(duì)有限。而 Fab-Lite 模式是介于 Fabless 模式與 IDM 模式之間的經(jīng)營模式， 即在晶圓制造、封裝及測(cè)試環(huán)節(jié)采用自行建廠和委外加工相結(jié)合的方式。公司于 2020 年正 式啟動(dòng)芯卓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)，意在打造射頻濾波器晶圓生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)對(duì)關(guān)鍵制造環(huán) 節(jié)的靈活控制和自主供給，以此減少產(chǎn)品在研發(fā)環(huán)節(jié)對(duì)供應(yīng)商的依賴程度，使設(shè)計(jì)研發(fā)與工藝技術(shù)研發(fā)高度適配并快速把握達(dá)成市場(chǎng)需求。2022 年公司經(jīng)營模式已由 Fabless 模式 轉(zhuǎn)向 Fab-Lite 模式。截至目前，公司自建產(chǎn)線已具備穩(wěn)定、規(guī)模量產(chǎn)自有品牌的 MAXSAW 濾波器的能力。公司是本土率先量產(chǎn)高端 SAW 濾波器的廠家，并通過與上游供應(yīng)鏈 的緊密合作，大幅度降低了 MAX-SAW 的成本結(jié)構(gòu)。

SAW 和 IPD 濾波器業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)，MAX-SAW 技術(shù)路徑對(duì)標(biāo)日系大廠，成本端更具優(yōu) 勢(shì)，替代潛力巨大。公司濾波器產(chǎn)品根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的不同，分為用于衛(wèi)星定位系統(tǒng)的 GPS 濾波器、用于無線連接系統(tǒng)前端的 Wi-Fi 濾波器、適用于移動(dòng)通信的濾波器等，公司現(xiàn)階 段主要采用 SAW、IPD 等工藝，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)智能終端。 2022 年公司 6 英寸 SAW 濾波器產(chǎn)線以超預(yù)期速度進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段，截至目前，一 期規(guī)劃產(chǎn)能 1w 片/月，二期預(yù)期增加 6k 片/月，2023 年一期最高月產(chǎn)能已達(dá) 8k 片，后續(xù)產(chǎn) 能將繼續(xù)爬坡。除去生產(chǎn) Normal-SAW 和 TC-SAW 濾波器，公司自有品牌 MAX-SAW 高端 濾波器同樣進(jìn)入量產(chǎn)，MAX-SAW 濾波器采用 POI 襯底，產(chǎn)品性能在 sub-3GHz 以下頻段 可比肩BAW濾波器，技術(shù)路徑對(duì)標(biāo)村田的HP-SAW濾波器（歐美大廠多用BAW濾波器）， 且自產(chǎn)所帶來的成本優(yōu)化更有利于推動(dòng)國產(chǎn)替代進(jìn)程。在 6 英寸濾波器產(chǎn)線的基礎(chǔ)上，公 司逐步推進(jìn)打造 12 英寸 IPD 濾波器產(chǎn)品的生產(chǎn)制造能力，已于 2022 年完成工藝通線及產(chǎn) 品級(jí)驗(yàn)證，目前正處于小批量量產(chǎn)階段。此外，對(duì)于設(shè)計(jì)難度高于普通濾波器的雙工器、 四工器等多工器（常由兩個(gè)或兩個(gè)以上的帶通濾波器并聯(lián)而成），公司相關(guān)產(chǎn)品正處于市場(chǎng) 推廣階段，已在個(gè)別客戶實(shí)現(xiàn)放量，未來有望進(jìn)一步向高端應(yīng)用拓進(jìn)，將設(shè)計(jì)研發(fā)與工藝 制造高度融合并以更精準(zhǔn)的方式適配市場(chǎng)需求。

公司以 GaAs 工藝為基礎(chǔ)積極布局功率放大器業(yè)務(wù)。作為射頻前端中價(jià)值量排名第二 的器件，隨著通信制式的迅速發(fā)展，更大的頻率范圍和頻段數(shù)量使功率放大器設(shè)計(jì)難度不 斷提高。同時(shí)，功率放大器主要以集成于射頻模組中的形態(tài)存在，考驗(yàn)?zāi)＝M封裝能力，國 產(chǎn)化空間仍然很大。公司射頻功率放大器產(chǎn)品以集成化為主要方向，采用 GaAs 材料及相 應(yīng)工藝實(shí)現(xiàn)，與行業(yè)發(fā)展主流的工藝相匹配，公司在此工藝上深耕細(xì)作，通過迭代升級(jí)持 續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能。

公司持續(xù)加碼射頻模組投入，射頻模組產(chǎn)品收入占比 2023 年已達(dá) 36.34%，毛利率穩(wěn) 定至 40%-45%左右。2019 年以前，公司仍然主攻射頻前端分立器件的研究和產(chǎn)出，2019 年公司射頻分立器件業(yè)務(wù)營收占比高達(dá) 96.73%，之后隨著下游應(yīng)用對(duì)射頻模組化要求的不 斷提升，公司開始著手相應(yīng)高端模組產(chǎn)品的布局和投資，以更精準(zhǔn)的方式適配市場(chǎng)需求。 目前公司模組產(chǎn)品主要包括 LNA BANK、LFEM、DiFEM、L-DiFEM 以及少量的 L-PAMiF 等，2023 年，公司射頻模組業(yè)務(wù)占比已達(dá) 36.34%，在公司戰(zhàn)略布局中占據(jù)重要地位，由 于L-DiFEM和DiFEM迅速放量，目前在模組中占比較高，且 L-DiFEM集成自產(chǎn) MAX-SAW 濾波器，DiFEM（集成 Normal-SAW 濾波器）面向低端價(jià)位手機(jī)，疊加芯卓前期折舊影響， 模組毛利率目前維持在 40%-45%左右的水平，但也和國際 IDM 大廠毛利率較為一致。

公司模組產(chǎn)品以接收端模組為主，集成的分立器件均為自研，其中最為重要的濾波器 大部分使用自產(chǎn)濾波器，并逐步探索發(fā)射端模組市場(chǎng)（尤其是 L-PAMiD），有望依靠自主 可控能力進(jìn)一步打開國產(chǎn)替代空間。（1）接收端模組方面，經(jīng)過幾年的持續(xù)投入，目前公 司的接收端模組產(chǎn)品已囊括 DiFEM、LFEM、LNA BANK、L-DiFEM。目前，公司集成自產(chǎn) SAW 濾波器的 DiFEM、L-DiFEM 等模組產(chǎn)品已量產(chǎn)出貨，集成自產(chǎn) IPD 濾波器的 LFEM 等模組產(chǎn)品已在多家客戶端完成驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。（2）發(fā)射端模組方面，由于其技術(shù) 難度更高，且市場(chǎng)空間更為廣闊，公司憑借積累的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和合作資源不斷拓寬發(fā)射端模 組產(chǎn)品線，于 2021 年成功推出主集收發(fā)模組產(chǎn)品 L-PAMiF，適用于 sub-6GHz 頻段，截至 目前，集成自產(chǎn) IPD 濾波器的 L-PAMiF 等相關(guān)模組產(chǎn)品，已在多家客戶端完成驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn) 量產(chǎn)出貨。此外，公司成功研發(fā)出 L-FEMiD 模組產(chǎn)品，是介于 L-PAMiD 和分立產(chǎn)品的中間 形態(tài)，為后續(xù)研發(fā)更高端的模組產(chǎn)品奠定基礎(chǔ)；公司的 MMMB PA 模組產(chǎn)品也已處于客戶 送樣推廣階段。集成公司自產(chǎn) MAX-SAW 的 L-PAMiD 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)從“0”到“1”的重大突破，已處于工程樣品階段。未來，隨著 L-DiFEM 和 DiFEM 進(jìn)一步放量，且 L-PAMiD 面世后憑 借優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力率先搶占國內(nèi)市場(chǎng)空白，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。