卓勝微的核心競爭力是什么？

核心管理層畢業于清北，產業背景深厚，堅持從原理起步，從零正面突破。

三位核心管理層均畢業于清北，且半導體產業背景深厚。卓勝微董事長許志翰畢業于清 華大學計算機科學與技術專業，董事馮晨暉、唐壯分別畢業于清華電子工程專業、北大 物理學專業，專業知識扎實。同時三位管理層均曾在業界任職，董事長許總曾任東芝美 國分公司工程師，董事唐總曾任 WJ Communications 主任科學家，董事馮總曾任博通主 任工程師，半導體產業背景深厚。 卓勝微董事長許志翰堅持從原理起步，從零正面突破。為了突破相關技術、工藝封鎖， 卓勝微決定走研發之路，董事長許志翰表示，“我們決定走正向研發之路，從原理起步進 行研發，不模仿、不仿造，尋求正面突破”。他還指出研發芯片就好比獵人打兔子，芯片 研發周期在一年半左右，獵人要確保一年半前打出的子彈，能夠擊中當下的兔子。正是 在董事長許總堅持“核心自主研發”的理念驅動下，公司通過技術創新逐步突破海外壟 斷，闖出一片天空。

三位創始人及 YI GEBING是一致行動人，實控股份比例超 29.13%，股權結構較穩定。 截至 2023 年 9 月 30 日，公司前五大股東分別為無錫匯智聯合投資企業（有限合伙）、 FENG CHENHUI（馮晨暉）、許志翰、YI GEBING（易戈兵）、姚立生，持股比例分別為 11.48%/7.59%/6.63%/6.14%/5.98%，同時許志翰持有無錫匯智聯合投資企業（有限 合伙）76.41%份額。許志翰、FENG CHENHUI（馮晨暉）、TANG ZHUANG（唐壯）、YI GEBING（易戈兵）是公司一致行動人，由于 TANG ZHUANG 未在前 10 名無限售條件股 東名單內，測算得到公司實控人合計直接/間接持股比例超 29.13%，股權結構較為穩定。

卓勝微在射頻前端產品覆蓋度國內第一，與國際射頻龍頭相比僅差高端 PAMiD 模組。 從國內外射頻廠商產品布局看，國外射頻廠商在射頻分立器件和射頻模組（接收端模組 和發射端模組）布局全面，而國內廠商目前仍主要聚焦于射頻分立器件，正逐步加入射 頻模組產品的競爭。卓勝微已經全面覆蓋包括分立濾波器在內的所有射頻分立器件，射 頻模組方面，接收端模組（DiFEM/LDiFEM/LFEM/LNA Bank）是公司的拳頭產品，發射 端模組 LPAMiF 已于 2022 年在品牌客戶實現大批量出貨，2023H1 公司還推出了 MMMB PA 模組，并成功研發 L-FEMiD 主集收發模組。截至 2023Q3 末，公司已經覆蓋除 PAMiD 模組以外的全部射頻前端產品，覆蓋度為國內最全。

卓勝微射頻分立器件全球前三，接收端 FEM/LFEM 模組全球第七，卓越技術為搶占高 端 PAMiD 模組市場保駕護航。卓勝微在射頻分立器件領域是全球龍頭，2022 年公司在 射頻開關領域市占率 51%，排名全球第一，在天線調諧開關領域（Tuner）市占率 22%， 排名全球第二，在 LNA 領域市占率 13%，排名全球第三。接收端模組領域公司奮力提 升市場份額，2022 年在全球 FEM/LFEM 模組市場市占率達到 7%，較 2021 年大幅提升 5%，排名全球第七，國內第一。憑借卓越的研發和技術能力，卓勝微開始搶占發射端高 端模組市場，自建的芯卓濾波器產線已于 2022 年末全面進入規模量產，2023H1 推出的 MMMB PA 模組產品進一步助推了射頻模組“明珠”產品 L-PAMiD 的研發。

卓勝微率先獲三星認可，逐步打入米 OV 等國內安卓品牌供應鏈，目前已基本實現全覆 蓋。卓勝微早在 2012 年就成為三星合格供應商，2013 年推出的 CMOS 工藝 LNA 幫助三 星解決了短期芯片供應不足問題。2014 年和 2015 年三星對公司的收入貢獻分別為 30%/40%，到 2016 年更是超過了 75%。進入三星供應鏈為公司產品品質提供了良好的 背書，隨著國產安卓品牌的崛起，卓勝微先后打入小米、OPPO、vivo 的供應鏈，目前已 經基本實現國內安卓手機品牌的全覆蓋。

卓勝微主要客戶智能手機出貨量占全球比例近半數，高基數下游終端出貨奠定公司產品 放量基礎。IDC 數據顯示，2023 年三星、小米、OPPO、vivo 智能手機出貨量分列全球 第一名、第三名、第四名和第五名，總出貨量 5.93 億部，占全球智能手機出貨量的比例 高達 49.18%。高基數的下游客戶手機出貨量奠定了公司產品放量的基礎，IDC 預計 2024 年全球智能手機出貨量將同比增長 4%，隨著手機市場溫和復蘇，公司有望迎來戴維斯 雙擊。