卓勝微主要產品、發展歷程及芯卓產線進展如何？

國內射頻芯片龍頭，全球第六，國內第一。

卓勝微專注于射頻前端芯片，客戶涵蓋三星、米 OV 等全球主流安卓廠商，22 年射頻 分立器件和射頻模組分別占比 68%和 30%。卓勝微專注于射頻前端芯片，主要產品包 括射頻分立器件和射頻模組，同時提供低功耗藍牙微控制器芯片。公司產品主要應用于 智能手機等移動智能終端，客戶覆蓋三星、小米、vivo、OPPO 等全球主要安卓手機廠商。 2022 年公司總營收 36.77 億元，毛利率 52.91%，其中射頻分立器件營收 24.91 億元， 占總營收的 67.75%，毛利率 53.27%，射頻模組營收 11.19 億元，占總營收的 30.42%， 毛利率 53.03%。

22 年卓勝微占射頻前端芯片市場 5%份額，位居全球第六，國內第一。2022 年公司營 收 36.77 億元，同比下降 20.63%，凈利潤 10.78 億元，同比下降 49.49%，同比下降主 要受全球經濟疲軟下智能手機需求不振影響。據 Yole 數據，2022 年卓勝微在全球射頻 前端芯片市場市占率約 5%，位居全球第六，國內第一。

卓勝微成立于 2006 年，至 2019 年成功 IPO，從不起眼的射頻廠商到“射頻芯片第一 股”，這 13 年一路坎坷。公司采用“農村包圍城市”的策略，用射頻前端基礎產品開關 和 LNA 打開市場，成功進入三星、米 OV 等全球主流安卓廠商供應鏈，實現了從手機 電視芯片到射頻芯片的完美轉身。在“農村”扎穩腳跟后，2019 年至今卓勝微正式進 攻“城市”，從接收端模組再到射頻產業鏈頂端產品濾波器和發射端 PAMiD 模組，卓勝 微從市場需求調整研發思路確定產品，一次次抓住市場機遇和技術革新，勇攀高峰。 2006~2009 年：創業源起，手機電視芯片盛極一時。2006 年公司前身卓勝開曼成立， 創業初期正值功能機時代，公司選擇從手機電視芯片做起，在中國廣電對“手機觀看地 面電視”服務免費政策及奧運需求熱潮的加持下，該業務達到頂峰。但隨著政策不再， 且手機從2G向4G升級，手機電視需求曇花一現后陷入死寂，卓勝微面臨艱難轉型時期。

2010~2013 年：柳暗花明，CMOS 射頻低噪放一戰成名。觀察到 3G/4G 頻段大幅增 加帶動射頻芯片需求大大增加，歷經 2 年的探索和思考，董事長許志翰決定向手機射頻 芯片轉型。不同于其他廠商選擇高價值量且被美日廠商主導的 PA 和濾波器賽道，他毅 然選擇有實在需求和門檻相對較低的開關和 LNA 作為轉型方向。轉機出現在 2012 年， iPhone 5 大賣下，蘋果預訂了傳統射頻芯片大廠英飛凌、Skyworks、Qorvo 等的全部產 能，并通過強勢的供應鏈地位要求優先供應，影響了三星等安卓手機廠商的出貨。卓勝 微獨辟蹊徑，運用臺積電最新的射頻 CMOS 工藝不斷研發試驗，于 2013 年率先在行業 內推出第一款基于 RFCMOS 工藝的 GPS 射頻低噪放芯片，繞過了模擬芯片通常需要找 IDM 進行“一體化設計+生產”的產業鏈格局。憑借幾乎沒有產能限制的 CMOS 工藝， 卓勝微幫助三星解決了短期芯片供應不足問題，當年實現銷售超千萬顆，一戰成名。 2014~2018 年：山花爛漫，米 OV 捷報頻傳。這一階段卓勝微射頻芯片銷量快速增長， 2014 年出貨超 1 億顆，2015 年超 3 億顆，2016 年約 8.8 億顆。但由于 LNA 和射頻開關 在單部手機價值量較低，2014/2015 年收入仍分別僅有 0.4 億/1.1 億，凈利潤均不足1000 萬元，且三星占比分別約 30%/40%，2016 年甚至達到 75%以上，對三星形成了過強的 依賴。不過，打入三星供應鏈無疑為卓勝微的品質做了背書，隨著國產手機品牌的崛起 和降本壓力的上升，卓勝微先后打入小米、OPPO、vivo 供應鏈，出貨量再次實現量級的 跨越，2017 年射頻芯片出貨 18.0 億顆、2018 年 21.7 億顆。到 2018 年，卓勝微對三星 的收入依賴重新降回 50%以下，客戶結構徹底改善。

2019~2021 年：再攀高峰，天線開關和接收端模組開天辟地。隨著全面屏的普及以及 緊湊的機身設計，手機中天線的空間尺寸受到限制，天線系統整體效率降低，而天線調 諧開關能夠提高天線對不同頻段信號的接收能力，重要性和需求日益增長。卓勝微再次 抓住行業趨勢，2019 年天線調諧開關逐步在三星、vivo、OPPO 等實現量產銷售，2020 年天線開關成為公司拳頭產品，當年營收 12.05 億元，占總營收的 43%。與此同時，隨 著通信頻段的增加，智能終端中射頻器件數量與種類不斷增多，而又要同時滿足輕薄的 需求，為節省空間，射頻前端逐漸從分立器件走向集成模組化。2019 年公司射頻模組產 品實現從無到有的突破，DiFEM 進入正式量產階段，2020 年 LFEM 在知名手機客戶規模 出貨，2021 年接收端模組產品出貨量快速增長。至此，天線調諧開關和接收端模組產品 成為公司兩大拳頭產品，助力 2021 年營收創下 46.34 億元的歷史新高。 2021~至今：竿頭日進，自建濾波器產線另開生面。5G 手機需要兼容 2G/3G/4G，為節 省射頻前端占用過多空間，中低頻段 5G 射頻前端主要以(L)PAMiD 形式存在，而決定 (L)PAMiD 性能優劣的關鍵部件是濾波器。當前濾波器被海外龍頭壟斷，且這些海外龍頭 均為 IDM 廠商，難以獲得其代工產能，基于此卓勝微依然選擇自建芯卓濾波器產線。2020 年 12 月卓勝微開始建設芯卓半導體廠房，至 22Q1 芯卓半導體就已處于工藝通線階段，完成首款濾波器晶圓樣片流片。截至 22 年末，該產線全面進入規模量產。截至 23H1， DiFEM、L-DiFEM、GPS 模組等產品中集成自產的濾波器超過 1.6 億顆；雙工器和四工器 已在個別客戶實現量產導入。

由于濾波器代工產能難以獲得，卓勝微毅然選擇自建芯卓 SAW 濾波器產線，該產線 15 個月即通線，完成首款濾波器晶圓樣片流片。如前文所述，全球濾波器市場被海外四大 廠商瓜分，且其均采用 IDM 模式，難以獲得其代工產能。在此背景下，卓勝微毅然選擇 自建芯卓 SAW 濾波器產線，于 2020 年 12 月開始芯卓半導體廠房建設，歷經 6 個月各 棟主體結構便順利封頂，2021 年下半年設備陸續搬入并進入調試階段。截止 22Q1，僅 15 個月芯卓半導體就已處于工藝通線階段，完成首款濾波器晶圓樣片的流片。 芯卓產線 2 年即全面進入規模量產，截至 23H1 集成自產濾波器的(L)DiFEM 和 GPS 模組產品逐步放量。截至 2022 年末，歷經 2 年芯卓 SAW 濾波器產線就全面進入規模量 產，自產 SAW 和高性能濾波器進入規模量產，雙工器和四工器向客戶推廣送樣，集成自 產濾波器的模組產品在客戶端量產導入。截至 23H1，DiFEM、L-DiFEM、GPS 模組等產品中集成自產的濾波器已超過 1.6 億顆；雙工器和四工器已在個別客戶實現量產導入。 同時，單芯片多頻段濾波器已于 23H1 進入量產。

PAMiD模組中另一重要構成部分是 PA，目前全球前 6大 PA廠商中 5家采用代工模式， PA 代工模式成熟。2022 年全球前 6 大 PA 廠商分別為 Broadcom、Skyworks、Qorvo、 Qualcomm、Vanchip、Murata，CR6 約 93%。除 Qorvo 僅采用 IDM 生產 PA 以外，其 余 5 家 PA 龍頭企業則是混合采用“IDM+代工”、“代工+外購”或僅采用代工模式生產 PA，由此可見，全球 PA 代工模式相對較為成熟。 測算得全球 PA 代工產能約 6 萬片/月，產能較為充足，因此卓勝當前采取“自研+代工 模式”生產 PA。據穩懋年報顯示，截至 2022 年底穩懋晶圓產能約 4.3 萬片/月（約當 6 英寸），其占全球射頻 PA 產能高達七成，測算得到全球 PA 產能約 6 萬片/月，全球代工 產能較為充足，因此卓勝微當前選擇采取“自研+代工”的模式生產 PA。

芯卓產線已具備規模量產自有品牌 MAX-SAW 濾波器的能力，該高性能 SAW 濾波器采 用 POI 襯底，性能在 sub-3GHz 以下可達 BAW 和 FBAR 水平。卓勝微 2023 年半年 報公告，自建產線已具備穩定、規模量產自有品牌的 MAX-SAW（高端 SAW 濾波器）的 能力，該高性能濾波器采用 POI 襯底，具有高頻應用、高性能等特性，性能在 sub-3GHz 以下應用可達到 BAW 和 FBAR 的水平。

POI 襯底在壓電層和功能層表面以下增加額外的氧化埋層，從而改善頻率溫度系數 （TCF）和品質因數（Q）。normal SAW 利用在石英、鉭酸鋰或鈮酸鋰等壓電基板上創 建交錯的金屬叉指式換能器（IDT），將電輸入信號轉換為聲波。TC SAW 則是集成在單 晶鈮酸鋰上，且將 IDT 電極埋入二氧化硅層中，從而提高了頻率溫度系數（TCF）和品 質因數（Q）。由于在 normalSAW 基板結構中，聲波沿表面傳播，在電極下達到幾個波 長，體聲波輻射模式則是出現在基板深處，這導致體聲波泄露，使 Q 因數、TCF 和耦合 降低。而創建一個新的多層結構（或稱之為 TC-SAW 的變型），則能降低這種泄露，即在 壓電層和功能層表面以下增加額外的2氧化埋層，將在表面傳播的 SAW 引入壓電層和 功能層，這會將聲學能量限制在表面附近，從而改善 TCF 和 Q 因數。

POI SAW 在 5G 濾波器方面或將成為取代 TC SAW 和 BAW 的更優解決方案。POI 襯 底相比 TC-SAW 和 BAW 方案，可以提供更高性能的諧振器，在品質因數、耦合系數、 頻率溫度系數等各測量維度均有優勢。通過對比可以發現，基于 POI 襯底的 SAW 能源 效率更高，比 TC-SAW 的能源損耗更小。相對 BAW 來說，POI SAW 工藝流程更簡單且 成本更低。TC-SAW 一般用于低頻段和中頻段的濾波技術，BAW 則一般用于中頻段和高 頻段，而 POI 襯底的 SAW 可以解決中頻段和高頻段這兩個頻段的技術難題，或將在 5G 濾波器方面成為取代 TC-SAW 和 BAW 的更優解決方案。 2022 年全球 Multi-Layer SAW（POI SAW 是其中的一種）市場規模約 2.34 億美元， 僅占全部濾波器市場的 3%，但其 2022~2028 年 CAGR 約 20%，在所有濾波器種 類中增速最快。據 Yole 數據，2022 年全球濾波器市場規模約 73.46 億美元，其中 Multi-Layer SAW（POI SAW 是其中的一種）約 2.34 億美元，占比僅為 3%。但由于 ML SAW 的性能優勢，其 2022~2028 年市場規模復合增速高達 20%，預計至 2028 年市場 規模將增長至 6.86 億美元，占比提升至 7%。