卓勝微如何打造護城河？

Fab-Lite 轉型順利，加速走向平臺化。

1. 供應鏈角度：芯卓強化供應鏈優勢，構筑強大護城河

射頻廠商的核心競爭力之一為較低的成本，這與上游晶圓廠以及自身的量級/工 藝有較大關系。2022 年卓勝微射頻分立器件/模組的原材料成本占比分別為 67%/74%，因此，與上游晶圓廠的合作關系、公司產品量級將影響到射頻產品的單 位成本。以射頻開關為例，該產品為運營型產品，大部分單價在 1.5-4 美分之間， 需要非常大的量才能撐起銷售額，若量較小，則其在晶圓廠與封測廠中均沒有較 強的議價權。

卓勝微產品量級大，與晶圓廠/封測廠合作密切，構筑低成本競爭壁壘。卓勝微 在 2012-2013 年借助三星芯片緊缺的機遇，與臺積電合作研發出基于 RF CMOS 工 藝的 GPS LNA,順利進入三星手機供應鏈，從此公司步入高速發展通道，陸續打入 大部分主流安卓手機廠商供應鏈，奠定了公司在射頻開關和 LNA 領域龍頭地位， 這也提升了公司在晶圓廠與封測廠中的議價權。公司與全球頂級的晶圓制造商、 芯片封測廠商形成緊密合作，晶圓制造商有 TowerJazz、臺積電、聯電等，芯片 封測廠商包括蘇州日月新、嘉盛、通富微電等。其中，公司與 TowerJazz 的合作 始于 2012 年，2018 年占公司采購額的比例為 33%，占晶圓采購額的比例為 61%， 為公司的第一大供應商，合作密切。 第一大供應商 TowerJazz 為國際 SOI 代工大廠，技術優勢明顯，深度合作下卓勝 微產品具有高性能與低成本優勢。SOI 晶圓憑借高效能、低功耗等特性，在高頻 與高功率環境中相較傳統硅晶圓更具優勢，RF-SOI 晶圓已成為射頻的主流襯底材 料，占據開關、低噪放和調諧器等射頻前端芯片 90%以上的市場份額。目前 SOI 晶圓供應商主要有三家，分別是 GF、UMC、TowerJazz。TowerJazz RF-SOI 工藝系 列具備 3-7 層金屬層 CMOS 工藝與 1.2V、1.8V、2.5V 和 5V 晶體管選項，能生產 最高性能的 4G/LTE and 5G FEM 產品。卓勝微建立了完善技術平臺，覆蓋 RF CMOS、 SOI、鍺硅、砷化鎵各種材料工藝，可根據市場及客戶需求提供定制化解決方案。

5G 時代新頻段+高頻化帶動濾波器用量提升。從 4G 到 5G，新增約 50 個頻段，需 要增加射頻前端器件與之匹配，單載波帶寬從 4G 的 20MHz 提升到 100MHz，5G 傳 輸帶寬從 4G 的 300MHz 提升到 900MHz。由于 4*4 MIMO 技術的應用，天線調諧開 關由 3 顆增長到 8-10 顆，帶動濾波器由 35-40 顆增長至 70-100 顆。

濾波器需要將設計與制造緊密耦合，國際大廠多為 IDM。國際射頻濾波器大廠擁 有大量的專利、技術、人才，還有雄厚資金和制造產能的支持。濾波器設計難度 很高，即便能夠設計出來，制造也是一個難點，濾波器具有強應用的特性，為做 出具有競爭性的差異化產品，需要將設計與各項制造工藝技術緊密耦合，國外射 頻濾波器大廠多為 IDM 模式。

芯卓進展順利，持續夯實 Fab-Lite 競爭壁壘。卓勝微持續穩步推進芯卓半導體 產業化項目建設，通過對射頻濾波器及相應高端模組產品的布局和投資，打造工 藝制造能力，可以穩定、規模量產自有品牌的 MAX-SAW 的能力。

回顧芯卓產線項目的建設過程： 1）2020 年 11 月 28 日，公司與江蘇省無錫蠡園經濟開發區管理委員會簽署《戰 略合作協議書》，在無錫市濱湖區胡埭東區投資建設芯卓半導體產業化生產基地， 預計總投資金額 8 億元，用于建設濾波器生產和射頻模組封裝測試生產線。 2）2021 年 3 月 29 日，公司對芯卓半導體產業化建設項目追加投資 27 億元，以 進一步擴充 SAW 濾波器晶圓制造和射頻模組封裝測試產能。 3）2021 年 6 月底，各棟主體結構順利封頂，同時逐步引進具有國內外領先企業 技術管理經驗、技術工藝研發經驗和多年豐富生產制造管理經驗的人員。 4）2022Q1，6 英寸濾波器產線進入工藝通線階段，Q2 進入小批量生產階段。截至 2022 年年底，自產 SAW 濾波器和高性能濾波器已進入規模量產階段，雙工器和 四工器已處于向客戶送樣推廣階段，集成自產濾波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模 組等產品已處于客戶端量產導入階段。 5）公司在 6 英寸濾波器產線的基礎上，逐步推進打造 12 英寸 IPD 濾波器產線。 2022 年內，IPD 濾波器產品已完成工藝通線及產品級驗證進入小批量生產階段。6）截至 23H1，芯卓產線已累計投入 57.38 億元，公司交付的 DiFEM、L-DiFEM 及 GPS 模組等產品中集成自產的濾波器超 1.6 億顆，在客戶端逐步放量提升；雙工 器和四工器已在個別客戶實現量產導入；公司在分立濾波器基礎上持續創新迭代， 推出單芯片多頻段濾波器產品，包括雙接收通道、三接收通道的濾波器分立產品， 并已于報告期內進入量產階段。 7) 截至 23Q3，高端 MAX-SAW 出貨量已經占到公司濾波器出貨量的 50%左右，集 成自有濾波器的模組產品占比已經在所有模組產品中排名第一。

卓勝微供應鏈優勢強大。根據射頻學堂公眾號，手機 PA 中除 PAMiD 外的 PA 產品 技術發展已經較為成熟，競爭逐漸轉移到成本項，壁壘主要在于客戶門檻和供應 商價格上；分立開關的壁壘則在于公司的銷售量能否達標；DiFEM、LFEM 賽道競 爭對手較多，價格戰不可避免，壁壘首先在于 SAW 濾波器資源和大客戶門檻，其 次在成本；WiFi FEM 主要壁壘在于技術層面；基站 PA 用戶更傾向于選擇 IDM 供 應商，壁壘主要是客戶資源；濾波器則需要 IDM、開發 EDA 和封裝等，其中最大 壁壘在于專利。我們看到，卓勝微的幾類優勢產品均構筑了較高的供應鏈壁壘。

2.產品角度：產品矩陣日趨豐富，應用領域逐步拓寬

卓勝微產品矩陣逐步完善，應用領域不斷豐富。卓勝微分立產品中，從原先的射 頻開關、LNA 拓展至濾波器與 PA，公司產品矩陣還擴展到了模組產品，模組產品 從原本的接收端模組逐步拓展至主集收發模組；在應用領域中，以移動智能終端 應用為基礎，拓展至網通設備與其他通訊系統、智能家居、可穿戴設備等，產品 矩陣在縱向與橫向上均實現了持續擴張，應用領域上也在不斷豐富。 分產品看，卓勝微在各類細分產品中的覆蓋面不斷完善： 射頻前端分立器件：1）射頻開關：公司射頻傳導開關產品的主要種類有移動通信 傳導開關、WiFi 開關等，天線開關根據功能的不同，分為天線調諧開關、天線調 諧器、天線交換開關等，采用 RF SOI 的材料及相應工藝；2）低噪聲放大器：公司 LNA 產品分為全球衛星定位系統射頻低噪聲放大器、移動通信信號射頻低噪聲 放大器、電視信號射頻低噪聲放大器、FM 調頻信號射頻低噪聲放大器等，采用 SiGe、RF CMOS、RF SOI、GaAs 等材料及相應工藝；3）濾波器：公司產品主要有 衛星定位系統的 GPS 濾波器、用于無線連接系統前端的 WiFi 濾波器、適用于移 動通信的濾波器等，采用 SAW、IPD 等工藝；4）射頻功率放大器：公司已推出相 關產品，主要采用 GaAs 工藝。

射頻前端模組：公司的射頻模組產品有 DiFEM（接收模組，集成射頻開關和濾波 器）、L-DiFEM（接收模組，集成射頻低噪聲放大器、射頻開關和濾波器）、GPS 模 組（集成射頻低噪聲放大器和濾波器）、LFEM（接收模組，集成射頻開關、低噪聲 放大器和濾波器)、LNA BANK（接收模組，集成多個射頻低噪聲放大器和射頻開 關）、L-PAMiF（主集收發模組，集成射頻功率放大器、射頻開關、濾波器、低噪 聲放大器)等，以及用于無線連接的 WiFi 前端模組（WiFi FEM，集成 WiFi 射頻 功率放大器、射頻開關、低噪聲放大器）、藍牙前端模組（BT FEM，集成射頻功率 放大器、射頻低噪聲放大器、射頻開關）。其中 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模組適用 于 sub-3GHz 頻段，LFEM 和 L-PAMiF 適用于 sub-6GHz 頻段，LNA BANK 在 sub3GHz 與 sub-6GHz 頻段均有產品。