晶合集成研究報告：DDIC代工領先企業，多元化布局成果初顯.pdf

晶合集成研究報告：DDIC代工領先企業，多元化布局成果初顯。國內第三大晶圓代工企業，DDIC代工領先者。公司是國內晶圓代工領先 企業之一，成立于2015年，2023年在科創板上市。公司主營12英寸晶 圓代工業務，核心產品為顯示驅動芯片代工，其LCD DDIC代工全球領先， OLED DDIC穩步推進，且公司正在進行多元化布局，CIS是重要的拓展 方向，工藝平臺逐漸成熟。近年，公司業績呈現波動成長趨勢，DDIC收 入占比逐漸下降：2020-2023年，公司收入分別為15.12億元、54.29億 元、100.51億元、72.44億元，總體看基本呈現增長大趨勢，2023年有 所下降，主要原因為當年半導體景氣度下滑，市場整體需求放緩所致； DDIC是公司收入的主要來源，但占比正逐漸下降，CIS占比快速提升， 2023年，公司DDIC收入占比為84.79%、CIS占比6.03%，2024H1， 公司DDIC占比下降至68.53%，CIS占比大幅提升至16.04%，充分表明 公司多元化布局初見成效。

晶圓代工核心地位凸顯，DDIC、CIS等國產化代工需求旺盛。晶圓代工 是集成電路產業核心環節之一，重資產、長周期、高壁壘，寡頭壟斷格局 明顯，是美國對華半導體制裁的重災區，國家頻出政策大力支持，國內晶 圓代工產業穩步推進。中國大陸逐漸成為全球顯示面板產業中心，產業集 群化建設推動上游零部件本土化生產，疊加大尺寸、高分辨率等技術趨勢， 國內顯示驅動芯片代工產業快速發展；CIS產業呈現寡頭壟斷格局，中國 大陸企業已占據不菲份額，高端手機CIS產品也陸續取得突破，國產替代 正加速進行。綜上，隨著國內面板、CIS等產業的快速發展，上游核心零 部件顯示驅動芯片以及CIS等的本土化生產需求有望持續旺盛。

DDIC代工基本盤穩固，CIS等多種工藝平臺取得突破。近年，公司產能 快速擴張：2018年達到1萬片/月，2021年超過4萬片/月，2022年突破 10萬片/月，2024H1，公司產能達到11.5萬片/月。DDIC領域，公司開 發了150nm、110nm、90nm、55nm多種制程節點的DDIC晶圓代工技 術，并實現大批量生產，40nm高壓OLED顯示驅動芯片也已小批量生產，28nm 制程正在開發，公司DDIC代工基本盤穩固。CIS領域，公司進展迅速，近年陸續推出多款新品，包括55nm BSI CIS、 1.8 億像素全畫幅 CIS 等，已經成為公司第二大產品主軸，且產能還在迅速擴張，未來潛力較大。總體看，公司產能持續擴 張，多元化業務平臺快速拓展，未來成長空間較為可觀。