華嶺股份發(fā)展歷程、主營業(yè)務及財務分析

公司是半導體第三方測試領(lǐng)先企業(yè)，技術(shù)積累深厚。

公司是國內(nèi)第一家第三方半導體測試企業(yè)，已服務數(shù)百家集成電路企 業(yè)。華嶺股份成立于 2001 年，是國內(nèi)較早成立的集成電路專業(yè)測試企 業(yè)，已服務包括國內(nèi)前十大設(shè)計企業(yè)、制造、封裝企業(yè)在內(nèi)的 300 多家 產(chǎn)業(yè)鏈用戶，并于 2022 年 10 月在北京證券交易所上市。

公司的發(fā)展可以分為三大階段： 一、初期發(fā)展階段（2001 年~2008 年）：初期公司發(fā)展重點在于技術(shù)團隊建 設(shè)、測試市場培育和拓展，專注于 8 英寸晶圓測試線建設(shè)及規(guī)模服務。 該時期公司規(guī)模較小，但已實現(xiàn)多年盈利，良性發(fā)展。 二、培育發(fā)展階段（2009 年~2016 年）：經(jīng)過初期發(fā)展，公司積累技術(shù)、市 場、客戶等良好基礎(chǔ)，承擔了國家科技重大專項，較早完成 12 英寸晶 圓測試線建設(shè)，2012 年成為中芯國際合作測試廠，同年成為新三板擴 容第一批掛牌公司。公司規(guī)模、業(yè)務團隊不斷壯大，知識產(chǎn)權(quán)體系得以 建立，內(nèi)部治理不斷完善，市場份額不斷提升，測試服務年收入突破 1 億元。 三、業(yè)務快速發(fā)展期（2017 年~至今）：公司技術(shù)、客戶不斷積累，同時受 益于宏觀環(huán)境、國家政策和行業(yè)發(fā)展驅(qū)動，積極布局高端器件成品級測 試，整體服務產(chǎn)品向高端轉(zhuǎn)型，客戶群不斷優(yōu)化，2018 年與上海華力 建立合作關(guān)系。此階段，公司持續(xù)投入技術(shù)研究，人均產(chǎn)值、單機臺產(chǎn) 出指標持續(xù)改善，服務領(lǐng)域覆蓋國產(chǎn) X86 CPU、衛(wèi)星導航、金融 IC 卡、汽車電子、人工智能芯片等一系列高端產(chǎn)品。

公司產(chǎn)品定位中高端，覆蓋主要先進制程。公司專注于晶圓測試和芯 片成品測試，產(chǎn)品定位中高端，擁有一支由行業(yè)經(jīng)驗超過三十年的國務 院特殊津貼獲得者、學術(shù)帶頭人、上海市領(lǐng)軍人才、國家及省部級專家 庫專家和眾多優(yōu)秀中青年技術(shù)骨干組成的穩(wěn)定核心技術(shù)團隊，測試能力 覆蓋 CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存儲器芯片、通信芯片、射 頻芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等廣泛產(chǎn)品領(lǐng)域，服務產(chǎn)品工藝 覆蓋 7nm-28nm 等先進制程。

公司控股股東為上市公司復旦微電。截至 2024 年一季報，復旦微電直 接持有華嶺股份 1.14 億股股份，占比 42.75%，其他大股東多為自然人， 其中張志勇先生為核心技術(shù)人員，與劉遠華女士為夫妻關(guān)系，二人合計 持股 6.41%，董事長施瑾先生及其他高管持股占比未超過 1%。

公司歷史收入增長較為穩(wěn)健。2018-2023 年，公司營業(yè)收入從 1.31 億 元增長至 3.15 億元，復合增速達到 19.3%，歸母凈利潤從 0.34 億元增 長至 0.75 億元，復合增長率為 17.1%。其中，2021 年由于全球半導體 市場高增，同時公司新增產(chǎn)能投產(chǎn)，營業(yè)收入同比增長 48.38%，歸母 凈利潤同比增長 61.49%。受到行業(yè)下行周期以及外部因素影響，2022 年公司營業(yè)收入同比下滑 3.14%，歸母凈利潤同比下滑 22.48%。

2024Q1 公司收入 0.64 億元，同比-7.2%，凈利潤 0.05 億元，同比70.2%，主要系行業(yè)競爭加劇，公司收入、毛利率承壓，且公司研發(fā)費 用增長較多。

公司研發(fā)費用率保持高位。公司重視研發(fā)，持續(xù)加強先進測試相關(guān)產(chǎn)品 的研發(fā)，研發(fā)費用率從 2022 年開始持續(xù)上升，同時公司加強費用管控， 管理費用率呈下降趨勢。 

行業(yè)競爭加劇導致利潤率承壓。2021 年公司毛利率 53.92%，凈利率為 31.69%，為近年來最高水平，隨后半導體行業(yè)從 2022 年開始進入下行 周期，封測行業(yè)競爭加劇，公司利潤率水平呈下降趨勢，2024Q1 毛利 率、凈利率分別降至 41.22%和 8.14%。

芯片測試是公司主要收入來源，其中晶圓測試占比較高。半導體測試 一般分為晶圓測試和成品測試，晶圓測試指在晶圓制造完成后、切割和 封裝前進行的測試；成品測試指在芯片封裝完成后進行的最后一個測試 階段。2023 年公司芯片測試收入占比為 98.4%，其中，晶圓測試和成 品測試的比例分布約為 6:4。