華嶺股份主要業務、營收及優勢分析

國內首家專業集成電路測試服務企業。

1、集成電路測試技術國內領先，深化前沿技術高端產品測試研發

華嶺股份是國內第一家專業集成電路測試服務企業，致力為產業提供全流程測試技術服務。華嶺股份于 2001 年成立，于 2022 年10 月登錄北交所，是國內第一家專業集成電路測試服務企業。公司主要業務包括測試軟硬件開發、測試驗證、晶圓測試、成品測試、系統級測試及高可靠檢驗檢測等，多年來已突破系列高端芯片測試方法和工程技術，服務覆蓋 CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存儲器芯片、通信芯片、射頻芯片、信息安全芯片、衛星導航芯片、AI 芯片等領域產品，服務產品工藝覆蓋 7-28 納米等先進制程，逐步深化高性能計算、自動駕駛、5G/6G 應用等領域的前瞻性技術及高端產品測試技術的研發。

股權結構穩定，控股股東復旦微電，無實際控制人。截至2024 年3月31日，上海復旦微電子集團股份有限公司持股比例為42.75%，前十名股東所持股份共計 62.30%，無實際控制人。董事會主席兼戰略委員會委員施瑾先生，碩士學歷，曾于 1999 年 12 月至 2007 年 10 月任復旦微電副總經理；2007 年10月至今，任上海華嶺集成電路技術股份有限公司董事長。

主營業務類型為測試服務，包括晶圓測試、成品測試及相關配套服務。晶圓測試方面的服務內容主要有：測試程序開發、測試硬件設計制造、探針卡和相關配件維護保養、凸點晶圓測試、超薄晶圓測試、-55℃~+150℃三溫晶圓測試、射頻或微波器件晶圓測試、測試過程自動監控、測試數據分析及報表、測試結果電子文件定制及后處理等；成品測試的服務內容主要有：測試程序開發、測試硬件設計制造、測試夾具和相關配件維護保養、-55℃~+150℃三溫成品測試、系統及測試、老化篩選、測試過程自動監控、測試數據分析及報表、測試結果電子文件定制及后處理等。另外，持續在生產自動化和管理IT 化投入資源，推動信息安全等級保護體系建設，研發高可用服務集群，為客戶提供可持續的快捷、安全、準確“互聯網+集成電路測試”創新服務。

2、營收周期性波動，持續加大研發投入

受行業發展態勢影響，收入與利潤呈現周期性波動變化。2019-2023年華嶺股份 實現 營 業收 入 分別 為 1.46/1.92/2.84/2.75/3.15 億元，同比增長分別為11.59%/31.39%/48.38%/-3.14%/14.52% ； 取得歸母凈利潤分別為0.37/0.56/0.90/0.70/0.75 億 元 ， 同比增長分別為10.9%/49.16%/61.49%/-22.48%/7.15%。在集成電路垂直分工模式下，公司主要向集成電路行業中的芯片設計企業、制造企業、封裝企業提供第三方測試服務，與集成電路行業的發展高度相關，呈周期性波動的特點。2020 年新冠疫情蔓延導致集成電路需求增長，行業發展回暖；2021 年公司加快在集成電路測試中高端市場的產業布局，業務結構持續優化，營收增長較快；2022 年受宏觀政治經濟環境、疫情等因素影響，整個半導體行業呈現下滑狀態，公司營收同比下降3.14%；2023 年市場化銷售按照重點客戶、重點產品開發的策略，增加了高可靠產品的銷售業務，營收及歸母凈利潤均有所回升。2024Q1 營業收入較去年同期下降 7.20%，歸母凈利潤較去年同期下降-70.19%，主要為營業成本、研發費用上升所致。

公司收入主要來源為測試服務，占比超過 95%。華嶺股份主營業務收入包括測試服務業務與測試部件銷售業務，2019-2023 年測試服務收入占比分別為96.39%/97.56%/98.33%/98.73%/98.15% ， 測試部件銷售收入占比為0.75%/0.49%/1.18%/1.27%/1.69%；其他業務收入主要為租賃設備收入，2019-2023 年占比分別為 2.86%/1.95%/0.49%/0.00%/0.16%。公司銷售毛利率表現平穩，盈利能力較強。華嶺股份2019-2023年毛利率水平分 別 為 52.54%/52.79%/53.92%/49.71%/51.12%，凈利率水平分別為25.65%/29.11%/31.69%/25.36%/23.73%。毛利率方面，2022 年受宏觀政治經濟環境、疫情等因素影響，營業收入減少、費用增加，毛利率略低于平均水平。凈利率方面，2021 年行業景氣度較高，公司盈利能力、經營效率較高，銷售凈利率較高。2022 年凈利率回落明顯，主要由于管理費用增加；2023年毛利率回升而凈利率下降原因主要是研發費用增加。2024Q1 營收同比降低7.20%，而銷售費用提升，毛利率降低至 41.22%；同時研發費用提高，凈利率降低至8.14%。

銷售費率較為穩定，管理費率整體降低趨勢，研發投入增長較快。2019-2023年銷售費率穩定在 2.1%-3.71%之間；公司持續優化內部管理，管理費率由2019年的 22.96%下降到 2023 年的 12.86%；研發費率自2022 年大幅增長，2019-2023 年研發費用分別為 4951.80/3803.15/4325.05/3986.24/6705.12萬元。2023 年研發費用同比增長 68.21%，因公司為中長期發展需要，增加了研發人員，研發人員薪酬增加，以及增加了新開發研發項目，主要包括：車規級芯片測試平臺建設及產業化應用、車規級芯片全流程測試關鍵技術研發及平臺建設、國產低功耗 BD 定位芯片設計、測試一體化技術研發及應用、面向集成電路測試的數字化解決方案研發與應用、高可靠芯片在國產測試系統的應用技術研發及產業化以及 Chiplet 互聯設計、可測性技術研究及產業應用。2024Q1研發費率32.75%，占比持續提升。

3、技術研發積累持續領先，客戶資源儲備豐富

3.1、研發壁壘深厚、測試技術服務競爭力凸顯

華嶺股份研發儲備深厚、持續加大研發投入，與同業可比公司相比彰顯競爭優勢。華嶺股份研發儲備深厚，在芯片驗證分析、晶圓測試、成品測試等領域技術優勢較強。截至 2023 年，華嶺股份擁有發明專利75 項、軟件著作權209項、研發投入占比達 21.25%，與同業可比公司相比彰顯競爭優勢。

積極開拓車規級業務測試，強化 Chiplet 領域研發實力。截至2024年4月29日，公司處于研發階段的項目有以下：1）車規級芯測試平臺建設及產業化應用：針對采用國內制造工藝的車規芯片，開展寬溫范圍高可靠測試評價，構建符合IATF16949 體系的晶圓級和成品級測試平臺，滿足其車規芯片測試驗證及規模測試，旨在促進汽車電子芯片相關業務的效益增長；2）車規級芯片全流程測試關鍵技術研發及平臺建設：項目完成后，華嶺股份將具備晶圓、成品、系統級三溫測試（-55℃~150℃）、高級數據分析和篩選、動態/靜態老煉等的可靠性試驗等服務能力，進一步滿足汽車電子芯片高可靠性測試篩選和驗證需求；3）國產低功耗 BD 定位芯片設計、測試一體化技術研發及應用：該項目旨在實現芯片設計和測試上下游聯動協同，促進衛星導航芯片的效益增長；4）Chiplet 互聯設計、可測性技術研究及產業應用：通過設計與測試產業協同研發與應用，完成Chiplet 互聯設計、可測性技術研究及產業應用平臺建設，為產業提供ChipletIP設計、芯片驗證與規模化測試等公共服務，推動國內Chiplet 的產業化應用落地，助力 Chiplet 技術生態逐漸成熟，提升公司 Chiplet 領域的業務增長。

具備集成電路產品全生命周期的測試技術服務能力，經驗豐富有效提升客戶測試效率。華嶺股份可提供集成電路產品全生命周期的測試技術服務。（1）產品特性分析方面，公司具備 10 年以上行業技術研發經驗，創新研究和工程技術能力國內領先，可協助客戶制定高效、低成本測試解決方案并實現快速量產。（2）測試程序開發方面，公司測試開發團隊在高速數字、混合信號、高精度模擬、射頻和 SOC 測試程序開發方面擁有豐富經驗，歷年來開發超過1000種不同類型產品測試程序，已覆蓋市場 80%以上集成電路產品。（3）測試硬件設計方面，公司硬件設計團隊在主要 ATE 測試平臺上擁有超過15 年的經驗，在滿足自研項目需要的同時還可向價值客戶提供高質量和準時交付的設計，為客戶縮短整個項目開發周期，提供客戶最大靈活性。（4）測試平臺移植方面，公司接受VCD、EVCD、WGL、STIL 等不同的設計文件和眾多ATE 專用文件格式，通過自主研發的工具軟件，以及專業技術團隊和積累的豐富知識，可以快速把不同測試程序轉換到指定測試平臺。（5）測試數據管理方面，由于測試數據是服務的直接結果，根據客戶要求，公司可保存測試數據 5 年以上或更長時間；公司構建的測試數據管理和分析系統，可以實現實時數據完整性、正確性核查，并按約定方式自動傳輸測試數據給客戶。（6）測試良率分析及效能提升方面，公司通過良率管理系統和在線/離線數據分析系統提供客戶測試良率管控，同時可以根據客戶要求，利用豐富經驗協助客戶提升測試效率。

公司在集成電路測試領域建立了較強的技術儲備建立了較強的技術儲備和產業化能力。技術儲備方面，公司在高端設計應用測試解決方案、先進工藝產品的測試方案、先進封裝測試解決方案等各方面積累了較為豐富的核心技術成果：掌握了高性能 CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、人工智能芯片等高端芯片的測試技術；開發了高密度、微間距及高速 KGD 晶圓測試等先進工藝產品測試硬件設計解決方案；完成了三維集成高密度封裝相關測試解決方案開發，具備三維立體封裝芯片協同測試及測試程序管理能力等。在具體的解決方案上華嶺股份經驗豐富。1）SoC 測試解決方案：隨著 SoC 應用的日益普及，在測試程序生成、工程開發、硅片查錯、量產等領域，對 SoC 測試技術提出了越來越高的要求。SoC 中包含不同類型和不同功能的模塊或 IP 核，如微處理器、存儲器、邏輯模塊、數字信號處理器、模擬與混合電路模塊、可編程器件、RF器件及各種外圍接口等，不同類型的電路涉及不同的測試方法，而且SoC中單元數目龐大，因此 SoC 測試復雜程度和難度相對較高。華嶺股份多年來在SOC測試軟硬件開發上積累了豐富經驗，測試平臺為國際先進主流測試裝備，可以為客戶提供全套軟硬件測試解決方案。2）FPGA 測試解決方案：FPGA 的特點是高密度、高集成度、高速、高帶寬和可編程特性，以及集成多種IP 模塊，導致FPGA芯片內部故障模型非常復雜，疊加 FPGA 研發制造的技術一直處于持續改進的狀態，使得 FPGA 測試已成為制約大規模 FPGA 設計和應用的關鍵因素。公司在FPGA測試方案研制上已積累 10 年以上經驗，目前已具備了互連線資源覆蓋測試技術、數據壓縮技術、并發測試、低功耗測試及 BIST 等多種技術，可以為客戶提供完善的 FPGA 測試解決方案。3）CIS 產品測試解決方案：高端CIS芯片測試集光學、電學、圖像處理學、數據算法等諸多技術為一體，技術難度高。華嶺股份構建了 10 級超潔凈凈化環境，同時團隊已完成多款CIS 產品測試方案開發并實現量產，可為客戶提供優質的測試方案。4）嵌入式存儲器測試解決方案：嵌入式存儲器在許多 SoC 設計中消耗了大于 80%的晶體管，并將隨著這些器件中晶體管的增加而擴大。SoC 內的多個存儲器具有復雜的測試要求，并增加了所需的芯片電源引腳數量。而較新的存儲器類型（如RRAM或STT RAM）未來或將嵌入 SoC。存儲器將在新工藝節點中越來越難擴展，晶體管老化會增加錯誤頻率。片上糾錯和內存管理變成必要的技術要求。在產品生命周期內，動態故障檢測、分析和修復將變得必要。華嶺股份構建的 Magnum2、T5830、Kalos平臺可以為客戶提供高效、經濟的測試解決方案。5）汽車電子芯片測試解決方案：車規級芯片對測試要求極為苛刻，在經濟性前提下，保證芯片的高故障覆蓋率。公司構建的測試環境、軟硬件開發技術、品質控制系統可以有效滿足車規級集成電路測試篩選要求。

擁有 7nm-28nm 先進工藝產品測試線，晶圓測試涵蓋8~12 寸晶圓測試。產業化方面公司建立了軟硬件完備的高質量集成電路測試服務平臺，擁有國內領先的7nm-28nm 先進工藝產品測試線，具備芯片驗證分析、晶圓測試、成品測試全流程的產業化服務能力。芯片驗證分析能力涵蓋新產品測試方案研發、產品特性分析、功能性能驗證、可靠性驗證；晶圓測試涵蓋8~12 寸晶圓測試、超薄晶圓測試、寬溫晶圓測試、凸點晶圓測試、微間距晶圓測試等；成品測試服務包括QFP、LQFP、TQFP、QFN、DFN、BGA、LGA、CSP、SIP、POP，可覆蓋-55℃~150℃測試要求。公司自主研發了“芯片測試云”智能測試服務體系，建立了完善的集成電路測試虛擬工廠，提供遠程調試、遠程控制、測試數據自動上傳等云測試服務，在提高測試品質的同時，有效提升生產效率，為客戶提供更加高效的服務。

測試設施設備齊全，質量管理體系完善，產業鏈上下游技術合作關系緊密。在測試設施方面，華嶺股份擁有近 500 臺（套）國際先進的測試設備及近400臺（套）輔助設備，具有先進的 MES 系統、完善的數據分析系統、7*24的專業快速響應能力，服務覆蓋 CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存儲器芯片、通信芯片、射頻芯片、信息安全芯片、衛星導航芯片、AI 芯片等廣泛領域產品，服務產品工藝覆蓋 7-28 納米等先進制程。質量管理體系方面，公司高度重視集成電路測試各道環節的質量控制，建立了完善的質量控制體系，并已取得上海質量技術認證中心頒發的《質量管理體系認證合格證書》。產學研合作方面，長期以來，公司致力于與科研院所、產業鏈上下游建立緊密技術合作伙伴關系，自2007年以來，先后與北京大學、復旦大學、上海交通大學合作，在測試方法研究、人才培養等方面展開深度合作，同時在上海市科學技術委員會和上海市經濟和信息化委員會的指導和支持下，建設技術型專業服務平臺、工程研究中心、技術創新中心，構建完善的產學研合作機制，聚焦前沿領域和規模應用瓶頸，持續開展先進技術研發和產業創新服務。

高可靠測試或為公司技術及業務的未來發展新方向。航空航天、汽車、醫療、機器人等領域應用的集成電路產品對可靠性要求極為嚴格，同時后摩爾時代先進工藝技術演進日趨困難，通過 2.5D/3D 等系統級先進封裝提升集成電路產品功能、性能已成為較佳的技術途徑，把來自于不同工藝、甚至不同供應商的裸片在封裝腔體中進行異構集成的方案必然要求裸片通過高可靠高覆蓋率的測試方案篩選，通過篩選的裸片通常稱之為已知良好芯片（KGD，KnownGoodDie）。在晶圓級或者裸片級篩選出具有早期潛在缺陷的產品，同時兼顧經濟性，提高故障覆蓋率。區別于傳統測試，需要解決高速信號、小信號、微間距、高密度等技術點，技術措施包括寬溫批量測試方案、晶圓級老煉（WLBI，Wafer Level BurnIn）、動態電壓測試（DVS，Dynamic Voltage Stress）、高電壓應力（HVS，High Voltage Stress）、過電壓應力（OVST，Over Voltage StressTest）和晶圓測試異常值高級統計篩選等。

3.2、客戶資源儲備豐富，具備產業集群優勢

公司客戶資源儲備豐富，長期合作關系穩固。集成電路測試廠商客戶驗證周期較長，工藝達到認可后方可獲得長期合作意向，準入門檻較高。華嶺股份測試技術先進、測試良率穩定，伴隨公司量產能力的提升、交付及時等，獲得了行業內知名客戶的廣泛認可，與復旦微電、晶晨股份、瑞芯微、中芯國際、長電科技等眾多行業內知名的集成電路企業建立了長期的合作關系，資源優勢較強。與可比公司相比，華嶺股份客戶多集中于央企、地方國企、上市公司及下屬單位，客戶資信情況相對較高。

具備地理與產業集群優勢。中國半導體產業經過長期發展形成了京津冀、長三角、珠三角三個產業聚集區，其中中國大陸主要的晶圓代工廠商多集中在長三角地區，包括中芯國際、上海華力、華虹半導體、臺積電和華潤上華等；另外，長三角地區也聚集了晶晨股份、中微半導體、思特威、聚辰半導體、安路信息、紫光展銳、恒玄科技等知名集成電路設計企業；同時，長電科技、通富微電等封裝廠商也是以華東為中心，為上述企業提供封測服務。因此，長三角地區作為我國集成電路產業集中度最高、產業鏈最完整、制造水平最高的區域，具有較為顯著的范圍經濟效益。公司立足長三角有利于貼近客戶、提升響應效率、產生協同作用。

按產品的測試工時向客戶收取測試費用，2019-2023 年產量持續提升。專業測試從封測中分離可以減少重復產能投資，以規模效應降低產品的測試費用，縮減產業成本，穩定地為客戶提供專業化測試服務。由于華嶺股份實行“以銷定產”的運營策略，集成電路測試的產量與銷量基本一致。公司按產品的測試工時向客戶收取測試費用，獲得測試收入。