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華嶺股份研究報告：半導體第三方測試領(lǐng)先企業(yè)，先進封裝打開成長空間。公司是國內(nèi)最早專業(yè)從事第三方半導體測試的企業(yè)，技術(shù)實力雄厚。公司成立于 2001年，專注于晶圓測試和芯片成品測試，產(chǎn)品定位中高端，擁有穩(wěn)定的核心技 術(shù)團隊，測試能力覆蓋CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存儲器芯片、通信 芯片、射頻芯片、信息安全芯片、人工智能芯片等廣泛產(chǎn)品領(lǐng)域，服務產(chǎn)品工藝 覆蓋7nm-28nm等先進制程。

第三方測試具備獨特發(fā)展優(yōu)勢，先進封裝推動行業(yè)發(fā)展。根據(jù)臺灣地區(qū)工研院的 統(tǒng)計，集成電路測試成本約占設計營收的 6%-8%，根據(jù)測算2023年測試行業(yè)市 場規(guī)模約為383億元，且有望持續(xù)增長。第三方測試模式擁有專業(yè)性強、中立客 觀等優(yōu)勢，由于“封測一體廠商”主要業(yè)務為封裝，測試占比較小，隨著先進封 裝制程的資金投入越來越大，以及測試技術(shù)難度的提升，封測一體廠商將主要精 力和資金專注于封裝業(yè)務，將測試業(yè)務外包給獨立第三方測試企業(yè)來完成的比例 越來越高。

大陸第三方測試企業(yè)仍處于早起階段，或具備十倍以上成長空間。中國大陸獨立 第三方測試行業(yè)起步較晚，前三大企業(yè)與京元電子、欣銓、矽格等全球一流第三 方測試代工企業(yè)在體量上差距較大。2023年，中國大陸三大第三方廠商合計營收 約為15.6億元，僅占中國大陸的測試市場份額的4.1%，而同期中國臺灣前三測 試企業(yè)合計營收約為151億人民幣，體量相差較大。隨著我國測試行業(yè)市場規(guī)模 的快速擴張以及獨立第三方測試廠商專業(yè)化優(yōu)勢進一步顯現(xiàn)，大陸企業(yè)具備廣闊 成長空間。

募投建設5-28nm 12英寸中高端測試線，有望突破產(chǎn)能瓶頸。公司募集資金在臨 港新片區(qū)建設集成電路技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)應用基地，通過建設5nm-28nm 12英寸測 試線、特色封裝研發(fā)平臺，打造一站式、高質(zhì)量測試服務平臺和特色封裝研發(fā)中 心。根據(jù)公司2023年年報，公司理論產(chǎn)能約為235.7萬個工時，2024年新投產(chǎn) 產(chǎn)能約35.88萬工時，有望助力公司進一步提升市占率。