如何看待芯碁微裝的成長(zhǎng)空間？

產(chǎn)品力+強(qiáng)研發(fā)壁壘清晰，新產(chǎn)能擴(kuò)張揚(yáng)帆起航 。

1.產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力從追趕到領(lǐng)先，驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)張

公司核心產(chǎn)品的參數(shù)指標(biāo)已位居國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，在全球具備競(jìng)爭(zhēng)力。公司具有較為成熟 的傳統(tǒng)線路和阻焊曝光產(chǎn)品線，并具有較為豐富的產(chǎn)線驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)及案例，積累了大 量知名PCB百?gòu)?qiáng)優(yōu)質(zhì)客戶資源。公司傳統(tǒng)線路/HDI/柔性板線路領(lǐng)域性能指標(biāo)已躋身 國(guó)際前列，阻焊高端市場(chǎng)領(lǐng)域也正快速追趕Orbotech、ORC等國(guó)外廠商。

高端市場(chǎng)產(chǎn)品性能趕上海外巨頭，服務(wù)及價(jià)格優(yōu)勢(shì)凸顯。在最小線寬/線距、產(chǎn)能、 最大曝光面積以及網(wǎng)格精度等核心指標(biāo)方面，公司MAS6系列產(chǎn)品已接近或超越部分 全球頭部企業(yè)競(jìng)品，總體性能指標(biāo)已達(dá)到行業(yè)前列。與Orbotech、ORC等全球頭部 企業(yè)相比較，在中國(guó)大陸市場(chǎng)，公司具有較為顯著的性價(jià)比及本土服務(wù)優(yōu)勢(shì)。

泛半導(dǎo)體掩模版制版環(huán)節(jié)，公司產(chǎn)品領(lǐng)先國(guó)內(nèi)同行，核心指標(biāo)接近國(guó)外頭部企業(yè)德 國(guó)海德堡，有待在最小線寬和套刻精度商繼續(xù)追趕瑞典Mycronic。此外公司成功進(jìn) 入了難度更高的IC前道制造光刻環(huán)節(jié)，并且在產(chǎn)能效率和CD均勻度方面取勝德國(guó)海 德堡，有待繼續(xù)精進(jìn)最小線寬和套刻精度兩個(gè)核心指標(biāo)。

新一輪擴(kuò)產(chǎn)劍指高端市場(chǎng)，產(chǎn)品升級(jí)+份額擴(kuò)張雙輪驅(qū)動(dòng)。2022年12月公司發(fā)布定 增募投項(xiàng)目，擴(kuò)建PCB阻焊、IC載板、類(lèi)載板產(chǎn)能，同時(shí)拓展新型顯示、引線框架、 新能源光伏直寫(xiě)光刻設(shè)備業(yè)務(wù)。公司面對(duì)各應(yīng)用領(lǐng)域的差異化需求，尤其是新拓展領(lǐng)域的復(fù)雜需求，技術(shù)水平均具有較高的先進(jìn)性。公司NEX系列產(chǎn)品曝光精度達(dá)40 μm/60μm，滿足下游高端阻焊產(chǎn)品及mini/microLED產(chǎn)品需求；IC載板曝光精度達(dá) 4μm，產(chǎn)能72面/h，滿足先進(jìn)封裝的高曝光精度和高產(chǎn)能要求；新能源光伏設(shè)備量 產(chǎn)產(chǎn)能也達(dá)到了6000片/小時(shí)。公司產(chǎn)品在各種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景中均具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

公司客戶覆蓋度持續(xù)提升，新領(lǐng)域客戶不斷開(kāi)拓。高性能產(chǎn)品加持國(guó)內(nèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)， 助力公司積累了大量PCB百?gòu)?qiáng)優(yōu)質(zhì)客戶資源。公司2022年新增PCB龍頭企業(yè)鵬鼎控 股訂單，實(shí)現(xiàn)客戶PCB100強(qiáng)全覆蓋。進(jìn)入公司歷年前五大客戶名單的PCB百?gòu)?qiáng)企 業(yè)有13家，占公司當(dāng)年?duì)I收份額的3.3%-35.8%，包括健鼎科技、深南電路、景旺電 子、勝宏科技、崇達(dá)技術(shù)等行業(yè)龍頭，其中深南電路、勝宏科技、紅板科技連續(xù)兩 年位列公司前五大客戶。泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，公司導(dǎo)入辰顯光電、立德半導(dǎo)體、邁為股 份等產(chǎn)業(yè)化客戶，有望為公司提供新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。

公司PCB業(yè)務(wù)市占率提升迅速，2021年直接成像設(shè)備市場(chǎng)份額全球第三。據(jù)公司 《2022年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票募集說(shuō)明書(shū)》公告所援引QYSearch的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)， 2019-2021公司直接成像設(shè)備市場(chǎng)份額由4.05%提升至8.10%，實(shí)現(xiàn)三年市占率翻番， 并在2021年成為全球第三大PCB直接成像設(shè)備廠商。

公司PCB業(yè)務(wù)毛利率同業(yè)領(lǐng)先，泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)毛利率追趕國(guó)際一線。公司 2020/2021PCB業(yè)務(wù)毛利率分別為41.97%和38.70%，領(lǐng)先大族激光和中國(guó)臺(tái)灣川寶 科技10%-20%，僅略落后于以色列Orbotech。泛半導(dǎo)體方面，公司毛利率高于美國(guó) 科天半導(dǎo)體，略低于瑞典Mycronic，躋身國(guó)際一線水平。

2019年公司人均創(chuàng)收為114萬(wàn)元，2021年增長(zhǎng)到136萬(wàn)元，始終居于同業(yè)最高水平， 平均高出可比公司30萬(wàn)元/人，高速成長(zhǎng)邏輯不變。公司費(fèi)用管控能力領(lǐng)先同業(yè)，2019 年，公司不含研發(fā)費(fèi)用的期間費(fèi)用率為13.83%，2022Q1-Q3下降到8.39%，始終處 于同業(yè)最低水平，平均領(lǐng)先可比公司4.6pct。 圖68：公司及可比公司人均創(chuàng)收（萬(wàn)元） 圖 69：公司及可比公司

2.高研發(fā)投入加快產(chǎn)品迭代，構(gòu)筑強(qiáng)大技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)壁壘

技術(shù)人員及生產(chǎn)人員占比較高，研發(fā)投入不斷上升。公司科學(xué)家團(tuán)隊(duì)具備三十年以 上半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，來(lái)自于蔡司、科天半導(dǎo)體、球半導(dǎo)體等國(guó)際廠商，核心團(tuán) 隊(duì)曾承擔(dān)國(guó)家02專(zhuān)項(xiàng)激光直寫(xiě)光刻技術(shù)研發(fā)工作。截至2021年末，公司研發(fā)技術(shù)團(tuán) 隊(duì)共有152人，占員工總?cè)藬?shù)的42.11%。研發(fā)人員專(zhuān)業(yè)覆蓋面廣，2022年Q1-Q3研 發(fā)投入金額達(dá)0.63億元，占營(yíng)業(yè)收入的15.39%。

2021年公司研發(fā)費(fèi)用率達(dá)11.5%，研發(fā)人員數(shù)量占比42.1%，研發(fā)實(shí)力領(lǐng)先同業(yè)。 公司注重自主研發(fā)創(chuàng)新，近年來(lái)通過(guò)技術(shù)研發(fā)積累以及產(chǎn)業(yè)化的應(yīng)用實(shí)踐，不斷夯 實(shí)核心技術(shù)體系，覆蓋八大核心技術(shù)。2021年公司研發(fā)費(fèi)用率達(dá)11.5%，領(lǐng)先國(guó)內(nèi) 可比公司2.7-5.9pct，僅略低于美國(guó)科天半導(dǎo)體1.95pct；研發(fā)人員占比提升至42.1%， 領(lǐng)先可比公司2-30pct，整體研發(fā)實(shí)力領(lǐng)先同業(yè)。

持續(xù)開(kāi)拓高端產(chǎn)品布局。公司現(xiàn)有研發(fā)項(xiàng)目8項(xiàng)，其中MAS6/8/15、大量產(chǎn)HDI產(chǎn)品 已達(dá)量產(chǎn)階段，UVDI高端阻焊進(jìn)行到驗(yàn)收階段，OLED6代產(chǎn)線和晶圓級(jí)封裝光刻設(shè) 備研發(fā)分別處于試制和樣機(jī)階段，90-65nmIC掩模版處于研發(fā)階段，總投資規(guī)模2.25 億元。

專(zhuān)利成果不斷增加，營(yíng)收規(guī)模高速成長(zhǎng)。持續(xù)的研發(fā)投入為公司積累了大量技術(shù)成 果，截至2022年9月末，公司累計(jì)獲得授權(quán)專(zhuān)利128項(xiàng)，其中，已授權(quán)發(fā)明專(zhuān)利56 項(xiàng)，已授權(quán)實(shí)用新型專(zhuān)利67項(xiàng)，已授權(quán)外觀設(shè)計(jì)專(zhuān)利5項(xiàng)。此外，公司還擁有軟件著 作權(quán)14項(xiàng)，實(shí)現(xiàn)了軟件與硬件設(shè)備的有效配套。公司營(yíng)收規(guī)模增速持續(xù)領(lǐng)先同業(yè)， 2021年和2022Q1-Q3增速分別為58.51%和41.31%，分別領(lǐng)先大族激光21.99%和 52.89%，領(lǐng)先科天半導(dǎo)體29.93%和6.63%。

3.募投新產(chǎn)能擴(kuò)張路徑清晰，高質(zhì)量成長(zhǎng)未來(lái)可期

公司PCB產(chǎn)能穩(wěn)健增長(zhǎng)，泛半導(dǎo)體產(chǎn)能迅速擴(kuò)張，未來(lái)5年內(nèi)逐步達(dá)產(chǎn)。根據(jù)公司 《2022年度向特定對(duì)象發(fā)行股票申請(qǐng)文件回復(fù)函》公告，公司預(yù)計(jì)自身PCB產(chǎn)能未 來(lái)五年增速在10%-20%之間，泛半導(dǎo)體產(chǎn)能則在2024/2025年迎來(lái)97%的增長(zhǎng)。公 司預(yù)計(jì)PCB產(chǎn)能2023/2024/2025分別實(shí)現(xiàn)200/225/275（臺(tái)/年），泛半導(dǎo)體產(chǎn)能 2023/2024/2025分別實(shí)現(xiàn)30/59/116（臺(tái)/年）。2027年擴(kuò)產(chǎn)完成后，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn) PCB業(yè)務(wù)330（臺(tái)/年），泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)180（臺(tái)/年）的產(chǎn)能規(guī)模。

公司新業(yè)務(wù)營(yíng)收占比有望提升，未來(lái)成長(zhǎng)信心充足。公司在產(chǎn)能迅速擴(kuò)張的情況下 對(duì)未來(lái)訂單量增速也有充足信心，公司頭部客戶實(shí)力強(qiáng)勁，粘性較高，為產(chǎn)能擴(kuò)張 下保持高產(chǎn)能利用率提供強(qiáng)力支撐。根據(jù)公司2022年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票募 集說(shuō)明書(shū)，截至2022年12月，公司在手訂單共計(jì)設(shè)備242臺(tái)，預(yù)計(jì)5年后達(dá)產(chǎn)公司總 訂單數(shù)為602臺(tái)，總產(chǎn)能為510臺(tái)/年，產(chǎn)能利用率為118.04%，其中PCB阻焊領(lǐng)域?qū)?應(yīng)的訂單為41臺(tái)，IC載板、類(lèi)載板對(duì)應(yīng)的訂單為73臺(tái)，新型顯示、引線框架、光伏 對(duì)應(yīng)的訂單為25臺(tái)。假設(shè)未來(lái)5年時(shí)間相對(duì)成熟產(chǎn)品（PCB阻焊、IC載板、類(lèi)載板） 保持10%的增速、泛半導(dǎo)體拓展系列產(chǎn)品保持30%的增速，募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后公司產(chǎn) 能利用率將達(dá)到118%，新型顯示、引線框架、光伏等新業(yè)務(wù)將占有14.6%的營(yíng)收份 額。

公司追趕海外巨頭潛力可期，成長(zhǎng)空間廣闊，發(fā)展路徑多元。公司PCB業(yè)務(wù)與泛半 導(dǎo)體業(yè)務(wù)體量與海外巨頭競(jìng)對(duì)相比均較小，2021年公司PCB業(yè)務(wù)營(yíng)收為0.65億美元， 泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收為0.09億美元，以色列Orbotech公司PCB營(yíng)收為8.13億美元，美 國(guó)科天半導(dǎo)體公司泛半導(dǎo)體相關(guān)營(yíng)收為69億美元，公司追趕海外巨頭成長(zhǎng)空間廣闊。 科天半導(dǎo)體、Mycronic、大族激光等頭部公司除單項(xiàng)業(yè)務(wù)規(guī)模優(yōu)勢(shì)顯著外，業(yè)務(wù)覆 蓋面的廣度同樣構(gòu)筑了較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)壁壘，現(xiàn)金流周轉(zhuǎn)能力和風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避能力強(qiáng)。珠玉 在前，公司學(xué)習(xí)追趕路徑清晰，技術(shù)應(yīng)用橫向擴(kuò)張尚有廣闊空間，未來(lái)空間可期。

新業(yè)務(wù)擴(kuò)張有望提升公司綜合毛利率，延續(xù)高質(zhì)量成長(zhǎng)。據(jù)公司規(guī)劃，募投項(xiàng)目達(dá) 產(chǎn)后，公司泛半導(dǎo)體產(chǎn)能占比將大幅提升。目前公司擁有泛半導(dǎo)體產(chǎn)能30臺(tái)/年，預(yù) 計(jì)2027年提升到180臺(tái)/年，占總體產(chǎn)能比例從13.0%提升至35.3%。泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 對(duì)直寫(xiě)光刻的精度要求更高，高技術(shù)壁壘下平均毛利率比PCB業(yè)務(wù)高10%-15%，疊 加核心零部件自產(chǎn)比例提高，有利于進(jìn)一步提升公司綜合毛利率，鞏固利潤(rùn)空間， 延續(xù)公司高質(zhì)量高成長(zhǎng)發(fā)展路徑。

規(guī)模優(yōu)勢(shì)構(gòu)筑競(jìng)爭(zhēng)壁壘，量變到質(zhì)變未來(lái)可期。據(jù)公司規(guī)劃，兩個(gè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的建設(shè) 期為36個(gè)月，其中深化拓展項(xiàng)目2024-2027年達(dá)產(chǎn)率分別為17%/53%/89%/100%， IC載板、類(lèi)載板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)率26%/71%/91%/100%，預(yù)計(jì)2026年將給公司帶來(lái)7億新增營(yíng)收，公司營(yíng)收體量有望翻倍，規(guī)模優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步提高，凸顯邊際研發(fā)收益、 供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)、構(gòu)筑產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)壁壘，穩(wěn)定毛利率，迎接從量變到質(zhì)變的高質(zhì)量成長(zhǎng)。