芯碁微裝發展歷程、產品布局、股權架構及營收分析

直寫光刻引領者，PCB&泛半導體雙輪驅動。

1. 專注直寫光刻應用，產品升級迭代

國產直寫光刻設備領軍企業。芯碁微裝成立于 2015 年 6 月 30 日，創立之初即聚 焦于微納直寫光刻技術，2021 年 4 月公司登陸科創板，同年在合肥市高新區建成 3.5 萬平米的生產研發辦公一體的智能化基地；2023 年 7 月，公司第 1000 臺設 備發貨，8 月定增推進 PCB 阻焊層設備、IC 載板及類載板設備產業化和關鍵系統、 零部件研發，帶動高端產能釋放，不斷提升公司競爭實力。公司主要產品包括 PCB 直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直 接成像設備，產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。目前公司累計服務客 戶超 400 家，包括鵬鼎控股、深南電路、健鼎科技等行業龍頭企業，并與多家上 市公司簽訂了戰略合作協議。

領銜 PCB 直寫曝光設備。PCB 產業持續向高密度、高集成、細線路、小孔徑等方 向發展，對曝光設備性能要求不斷提升。近年來公司一方面不斷提升 PCB 線路曝 光和阻焊曝光領域的技術水平，在最小線寬、產能、對位精度等設備核心性能指 標方面加速升級迭代，業務范圍從單層板、多層板、柔性板等 PCB 中低階市場向 類載板、IC 載板等高階市場拓展。另一方面，公司不斷提升 PCB 阻焊產品性能，阻焊產品產能得到大幅提升，迅速替代傳統阻焊曝光機，全面覆蓋 PCB 各細分產 品市場。公司憑借性價比及本土服務優勢脫穎而出，市場份額率快速增長。

泛半導體直寫光刻設備產品布局豐富，業務注入新動力。公司泛半導體領域產品 可應用于 IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先進封 裝、顯示光刻等環節，應用場景不斷拓展。 1）在 IC 載板領域，MAS6 系列最小線寬達 6μm，2022 年 11 月公司載板設備成 功銷往日本市場。公司目前已儲備 3-4um 解析力的 IC Substrate，技術指標比肩 國際龍頭企業； 2）在晶圓級封裝領域，公司 WLP 系列產品可用于 8/12 英寸集成電路先進封裝領 域，包括 Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP 和 2.5D/3D 等先進封裝形式； 3）在制版光刻機領域，隨著半導體制造制程節點演進，半導體掩膜版圖形尺寸及 精度逐步提升，目前主流制程在 100-400nm 工藝區間,公司將盡快推出量產 90nm 節點制版需求的光刻設備以滿足半導體掩膜版技術的更新迭代； 4）在新型顯示（Mini/Micro LED）領域，直寫光刻機技術正逐步取代傳統底片 曝光技術。公司實施以點帶面策略，以 NEX-W 機型為重點，切入客戶供應鏈，推 動該領域內的市場銷售放量； 5）在引線框架領域，公司實行大客戶戰略，利用在 WLP 等半導體封裝領域內的 產品開發及客戶資源積累，推動蝕刻工藝對傳統沖壓工藝的替代； 6）在新能源光伏領域，電鍍銅作為光伏去銀降本重要技術，曝光設備空間廣闊， 公司在該領域擁有相關設備包括 SDI 系列/SPE 系列，在 2023 年已分別發運光伏 龍頭企業、海外客戶端，設備的成功交付標志公司在光伏太陽能電池技術領域應 用不斷成熟并獲得國內外光伏企業客戶認可。

2. 股權架構穩定，股權激勵彰顯發展信心

董事長為實際控制人，股權結構集中。截至 2023 年三季度，董事長程卓直接持 有公司 27.99%的股份，同時通過亞歌半導體間接持有公司 2.24%股份，為公司的 第一大股東、實際控制人。第二大股東亞歌半導體為員工持股平臺，持有公司 9.59% 股份。核心技術團隊經驗豐富，高筑技術壁壘。公司總經理方林、總工程師何少 鋒深耕微納直寫光刻研發十余年，帶領公司產出一系列國內領先的可應用于 PCB 和泛半導體領域的直寫光刻設備；首席科學家 CHEN DONG 擁有全球一流光學儀器 和半導體設備廠商工作經驗，可為公司提供前沿技術指導。

員工持股+股權激勵，核心團隊與公司利益深度綁定。公司管理層和核心技術人 員均通過員工持股平臺亞歌半導體間接持有公司股份，實現與公司利益綁定。 2022 年激勵考核目標為，以公司 2021 年營收為基數，2022-2024 年營收增長不 低 于 45.00% ， 100.00% ， 170.00% （對應營收 7.13/9.84/13.28 億 元 ， yoy+45%/38%/35%），或以公司 2021 年凈利潤為基數，2022-2024 年凈利潤增長不 低于 35.00%，80.00%，135.00%（1.43/1.91/2.49 億元，yoy+35%/33%/31%）。此 次股票期權激勵計劃首批激勵對象涉及員工數量為 206 人，占當時公司全體員工 比例 57.06%，授予股票期權的行權價格為每股 25.97 元，激勵幅度較大。股權激 勵計劃的制定凸顯公司對未來成長信心充足，同時發揮了對員工的保障和激勵作 用，促進共同發展。

3.營收利潤保持高增，持續研發驅動長期成長

營收與歸母凈利潤持續增長。公司 2019-2022 年營業收入年均復合增速達 47.74%。 2023 年 Q1-Q3 公司實現營業收入 5.24 億元，同比增長 27.30%;歸屬于上市公司 股東的凈利潤 1.18 億元，同比增長 34.91%，主要由于公司全力保障生產經營、 加大產品開發及客戶資源積累、持續開拓市場，銷售收入持續增長。

盈利水平維持高位，期間費用率管控良好。公司 2019 年度、2020 年度、2021 年 度、2022 年度和 2023 年 1-9 月綜合毛利率分別為 51.22%、43.41%、42.76%、 43.17%和 42.83%，主要由于產品不斷推出帶來的產品平均銷售價格的波動。期間 費用率水平控制良好，2023 年 1-9 月銷售費用率有所上升，原因是公司加大海外 及國內市場開拓導致代理、差旅招待等費用增加。

PCB 與泛半導體業務齊頭并進，持續拓展海外業務。2022 年公司 PCB 業務收入 5.27 億元，占比 80.78%。近年來公司不斷提升 PCB 曝光設備性能，品牌知名度 和市占率逐步提升。公司不斷升級泛半導體直寫光刻設備，成長空間得到拓展， 2022 年泛半導體業務營業收入 0.96 億元，泛半導體業務占比由 2019 年的 1.04% 提升至 2022 年的 14.66%。毛利率方面，泛半導體產品毛利率較高，基本維持在 60%以上水平，我們預計隨著泛半導體業務營收占比提升，公司綜合毛利率將持 續優化。

高研發投入加快產品迭代，構筑強大技術競爭壁壘。公司持續增加研發投入，2023 年 1-9 月研發投入 6176.38 萬元，占營業收入比例 11.79%。公司通過內部培養和 外部引進的方式形成了深厚的人才儲備，截至 2022 年末公司研發人員 178 人， 占比達 37.79%。公司科學家團隊具備多年半導體設備開發經驗，曾任職于蔡司、 科天半導體等全球半導體知名廠商，具有深厚的專業背景及產業積累。