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芯碁微裝（688630）研究報(bào)告：輝光日新，逐夢(mèng)前行。微納直寫(xiě)光刻設(shè)備龍頭，產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)張。公司產(chǎn)品線覆蓋 PCB，泛半導(dǎo)體及光伏等多個(gè)領(lǐng)域。公司通過(guò)產(chǎn)品創(chuàng)新不斷打開(kāi)市場(chǎng)空 間，業(yè)績(jī)保持高增長(zhǎng)，18-21 年?duì)I收/凈利潤(rùn) CAGR 達(dá) 78%/83%。公司 管理團(tuán)隊(duì)深耕行業(yè)多年，大范圍股權(quán)激勵(lì)充分調(diào)動(dòng)團(tuán)隊(duì)積極性。

需求高端化、國(guó)產(chǎn)替代與新產(chǎn)品創(chuàng)新共同驅(qū)動(dòng)主業(yè)高成長(zhǎng)。全球 PCB 高端化趨勢(shì)持續(xù)，我國(guó)中高端產(chǎn)能仍處快速擴(kuò)張期。2023 年國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì) 復(fù)蘇，下游加快擴(kuò)產(chǎn)以彌補(bǔ)去年停工影響，有望成為設(shè)備招標(biāo)大年。目 前 LDI 設(shè)備國(guó)產(chǎn)化仍處早期，公司作為龍頭市占率不足 15%，國(guó)產(chǎn)替 代空間廣闊。此外公司還拓展阻焊新產(chǎn)品，主業(yè)有望繼續(xù)保持高成長(zhǎng)。

泛半導(dǎo)體+光伏新賽道蓄勢(shì)待發(fā)，新一輪成長(zhǎng)空間可期。LDI 在泛半導(dǎo) 體領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，目前主要用于封裝和低端 IC 制造等領(lǐng)域。美國(guó)半導(dǎo) 體封鎖加碼，政策+市場(chǎng)共同助推行業(yè)保持高增長(zhǎng)。公司在 FPD 制造、 IC 后道封裝，OLED 等領(lǐng)域均有布局，研發(fā)+產(chǎn)業(yè)需求空間廣闊。電鍍 銅作為光伏去銀降本重要技術(shù)，曝光設(shè)備空間廣闊，目前公司已經(jīng)覆蓋 行業(yè)內(nèi)多家客戶，未來(lái)有望隨著電鍍銅技術(shù)成熟迎來(lái)新的擴(kuò)張空間。

產(chǎn)品力+強(qiáng)研發(fā)壁壘清晰，新產(chǎn)能擴(kuò)張揚(yáng)帆起航。公司核心產(chǎn)品參數(shù)國(guó) 內(nèi)領(lǐng)先，在全球具備競(jìng)爭(zhēng)力。未來(lái)產(chǎn)品升級(jí)+份額擴(kuò)張雙輪驅(qū)動(dòng)。公司 高研發(fā)投入加快產(chǎn)品迭代，構(gòu)筑較強(qiáng)技術(shù)壁壘。募投新產(chǎn)能擴(kuò)張路徑清 晰，新業(yè)務(wù)產(chǎn)能占比大幅提升，新一輪擴(kuò)張從量變到質(zhì)變未來(lái)可期。