芯碁微裝營收與產品布局分析

直寫光刻龍頭，PCB+泛半導體雙輪驅動。

1. 國產微納直寫光刻裝備領軍企業

公司作為國產微納直寫光刻裝備領軍企業，專注于高精度直 接成像設備與直寫光刻系統的研發制造。公司設備深度賦能 PCB 及泛半導體產業制造全流程，市場需求與下游產業景氣度高度耦 合，形成以 PCB 高端設備為基本盤、泛半導體新興領域為增長極 的雙輪驅動業務布局。

PCB領域， 公司不斷提升 PCB 曝光設備性能，設備功能從線 路層曝光擴展至阻焊層曝光，全面覆蓋 PCB 各細分產品市場。 泛半導體領域，公司不斷推出用于 IC 掩模版制版、IC 載板、 先進封裝、新能源光伏、新型顯示等細分領域的泛半導體直寫光 刻設備。

2. 收入穩健增長，PCB 業務持續放量

公司 2024 年營收為 9.54 億元，同比+15%，2020-2024 年 CAGR 為 32%。2024 年歸母凈利潤為 1.61 億元，同比-10%， 2020-2024 年 CAGR 為 23%。

分產品，PCB 貢獻公司主要營收，2024 年營收占比達到 82%， 24 年營收達到 7.82 億元，同比增長 32.55%，主要受益于（1）AI 服務器、智能駕駛等領域的高階 PCB 需求快速增長；（2）公司國 際化布局加速，深化與鵬鼎控股、日本 VTEC、CMK 等國際客戶 的戰略合作，推動設備在海外高端市場的驗證及批量交付。泛半 導體領域，2020-2024 年 CAGR 為 76.69%，營收占比快速提升。 分區域，2024 年中國大陸地區銷售占比 80%，港澳臺及海外 地區收入占比為 20%，主要由于公司泰國子公司完成設立，帶動 東南亞地區營收占比提升至近 20%，覆蓋泰國、越南等 PCB 產業 轉移重點區域。

公司 2020-2023 年毛利率保持在 43%，2024 年為 37%，泛半 導體業務毛利率高于 PCB，預計隨著泛半導體營收占比的提升， 總體毛利率有望提升。2024 公司凈利率為 16.85%。費用端， 2024 年公司銷售費用率、研發費用率、管理費用率和財務費用率 分別為 5%、10%、5%、-2%，總體費用率持續優化。