芯碁微裝在先進封裝與IC載板領域的直寫光刻設備技術優勢及市場拓展進展如何？

芯碁微裝在泛半導體領域，特別是先進封裝和IC載板方面，憑借直寫光刻技術的獨特優勢，正在加速國產替代進程，具體表現如下：

在先進封裝領域，直寫光刻無需物理掩膜，可完成大尺寸基板單次曝光，并能實時檢測形變、動態調整曝光圖形，有效適配CoWoS大尺寸化及向CoPoS面板化演進的趨勢。公司是國內僅有的兩家商業化產品覆蓋先進封裝應用的公司之一。其核心產品WLP2000晶圓級直寫光刻機可實現2μm量產線寬，搭載數字掩模直寫與動態智能補償（DIC）技術，可動態校正晶粒偏移與基板翹曲，針對性解決類CoWoS-L封裝的工藝痛點。該設備已成功導入多家頭部封測廠商產線，助力類CoWoS-L產品實現量產，預計2026年下半年進入量產爬坡階段。此外，公司順應大尺寸封裝趨勢，推出PLP3000板級直寫光刻設備，支持大尺寸基板與多材質襯底，適配類CoPoS等大尺寸封裝制程。

在IC載板領域，隨著載板向更細線寬、更高層數、更大尺寸方向演進，直寫光刻因無需掩膜版、生產方案迭代快、靈活性高而成為主流曝光技術。公司形成MAS系列（線路層）與NEX系列（阻焊層）兩大產品線，完整覆蓋IC載板制造各工序的曝光需求。核心機型MAS 6P線寬線距解析能力達6/6μm，對位精度±5μm，生產效率較國際主流同類設備提升50%以上，在精度、良率、產能等關鍵指標上已達到國際先進水平。技術層面，公司掌握光源、對準、圖形處理及系統標定全鏈條核心技術，如多波長紫外光源、高精度對準與自動對焦技術、高速圖形處理算法等，為高端精細線路加工提供底層支撐。

在市場拓展方面，公司IC載板設備已收獲優質客戶認可。MAS 6P已通過國內頭部封裝基板廠商驗收并投入量產。客戶層面，產品拓展了深南電路、鵬鼎控股、興森科技、浩遠電子、明陽電路、柏承微電子、英創力等優質客戶。截至2026年3月末，公司2026年累計訂單突破8億元，IC載板設備貢獻穩健增量，為泛半導體業務持續成長提供有力支撐。全球IC載板用LDI設備市場目前由海外企業主導，芯碁微裝正憑借性價比和本土化服務優勢加速追趕，國產替代空間廣闊。