芯碁微裝主要產品、股權結構、業務布局、研發投入及業績分析

激光直寫光刻設備龍頭，技術延伸快速成長。

合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（芯碁微裝）成立于 2015 年，公司專業從事以 微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發和生產，主要產品包括 PCB 直接成像及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其它激光成像設備， 產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。 PCB 激光直寫成像設備技術領先，泛半導體領域持續橫向拓展。在 PCB 領域，芯 碁微裝提供全制程高速量產型的直寫成像設備，主要應用于 PCB 制造中的線路層和阻 焊層曝光。公司核心技術能力不斷提升，最小線寬從 8um 到 6um，再到 3-4um 持續進 化。公司目前在 PCB 直寫成像設備領域已較為成熟，正積極布局泛半導體領域，應用場 景涵蓋 IC 載板、先進封裝、新型顯示、掩膜版制版等領域，持續橫向拓展直寫光刻設 備多場景應用。

董事長程卓為芯碁微裝實際控制人及第一大股東，鵬鼎控股持有公司股權。截至 2024 年三季報，董事長程卓女士直接持有芯碁微裝股份 27.92%，并通過亞歌半導體間 接持有公司 1.67%的股權，是公司實際控制人。亞歌半導體為芯碁微裝第二大股東，是 公司員工持股平臺（截至 2024/9/30 持股 9.59%）。除公司董事長程卓外，公司董事/總經 理方林、首席科學家 CHEN DONG、總工程師何少鋒等重要人員也是公司持股平臺的重 要股東。鵬鼎控股既是公司的重要客戶，也通過景寧頂擎間接持有公司股權。

高端化+拓區域市場+拓展客戶戰略造就 PCB 主業顯著阿爾法。芯碁微裝 2018-2023 年 PCB 營收 CAGR 高達 62%，遠高于行業平均，阿爾法顯著。公司阿爾法的來源主要 是高端化+國際化+大客戶戰略。1、高端化上，公司不斷推動產品技術水平、穩定性和 可靠性，如載板設備的精度就已經提升至 4um 精細度，比肩國際巨頭，2022 年高/中/低 階產品訂單占比約為 20%、40%、40%，23 年高階產品占比提升，結構變成 40%、40%、 20%；2、拓展市場上，公司 2022 年已有設備銷往日本、越南市場，2023 年公司設備成 功銷往泰國、越南、日本、韓國和澳洲等區域； 2023 年 5 月公司與日本 VTEC 結為戰 略合作伙伴，NEX60T 雙臺面防焊 DI 設備正式進軍日本市場；3、拓展客戶上，2023 年 10 月公司與高端 PCB 解決方案商深聯電路達成 3.1 億元新臺幣戰略合作，同時公司持 續深化與生益電子、勝宏科技、定穎電子、滬電股份、深南電路、紅板公司等客戶的合 作，國際頭部廠商鵬鼎控股訂單情況良好。

AI 的發展將成為 PCB 行業升級重要驅動力。2023 年以來，AI 的爆發式增長，伴 隨 5G 時代對信息傳輸速度及傳輸容量的需求提升，數據中心硬件也加速向高速、大容 量的方向發展，進而驅動了對大尺寸、高層數、高頻高速、高散熱的 PCB 產品的需求， 更新迭代也將帶動 PCB 價值量的提升。未來隨著 PCB 產業規模的不斷增長，疊加大算 力時代帶來高階 PCB 板、ABF 板需求，直接成像設備替代現有傳統曝光設備需求強勁。 公司 PCB 業務也將持續高速增長。 產能轉移鑄造 PCB 設備需求繁榮期。因國際貿易摩擦和政治風險，近年來 PCB 企 業傾向于在東南亞投資設廠，泰國、越南和馬來西亞等國基礎設施健全，且擁有場地申 請方便、地租較低、稅負較低等優勢，吸引國內外廠商投資建廠，國內頭部 PCB 廠商 如鵬鼎控股、東山精密、滬電股份、勝宏科技等均計劃在泰國、越南等地建廠，Prismark 預計 2028 年亞洲（除中國和日本）PCB 規模將達到 304 億美元， 2023-2028 年復合 增速達 8%，領先于全球其他區域，PCB 產業向東南亞轉移的趨勢是設備廠商未來增長 的重要機遇。 公司抓住歷史機遇，客戶需求旺盛訂單持續增長。根據公司 2025 年 2 月公開消息， 芯碁微裝線路 LDI 直接成像 MAS 系列與阻焊直接成像 NEX 系列因其高精度、高效率 特性榮獲眾多頭部客戶采用，用于制造 AIGC 所需的 AI 服務器、OAM 加速卡等高性能 PCB 和 IC 載板。同時公司海外戰略順利實施，不僅超額完成了 2024 年的海外訂單目 標，而且通過積極拓展海外市場，使得海外業務成為了公司業績增長的重要引擎，這一 步伐將繼續引領公司在 2025 年實現更快速的增長。

業績快速增長，2019-2024 年營收 CAGR 約為 36%，歸母凈利 CAGR 約為 28%， 利潤率基本穩定。2024 年公司實現營收 9.54 億元，同比增長 15.09%。2019-2024 年公 司營收 CAGR 為 36.37%，增長迅速。2019-2024 年，歸母凈利潤從 4763 萬元提升至 1.65 億元，CAGR 為 28.20%。公司業績大幅增長主要系公司產品系列不斷增加，應用場景不 斷拓展，同時下游設備需求旺盛。2024 年，公司經營勢頭依然強勁，營收穩步增長，但 在 24Q4 由于部分基臺存在延遲發貨，導致 2024Q4 業績環比下滑，預計延遲發貨的基 臺 2025 年發貨后公司業績增速將進一步提升。利潤率看，公司 2021/2022/2023 年毛利 率分別為 42.76%/43.17%/42.62%，凈利率分別為 21.57%/20.94%/21.63%，基本穩定。

PCB 設備為主導業務持續增長，泛半導體設備實現高速增長成為核心看點。2020- 2023 年，公司 PCB 產品營收從 1.92 億元快速增長到 5.90 億元，CAGR 為 28.01%，平 均毛利率為 38.5%。公司在 PCB 行業持續快速成長主要系 PCB 行業不斷高端化、阻焊 層產品發展、區域和客戶不斷拓展，未來 AI+海外產能轉移預計將驅動公司 PCB 業務持 續成長。2020-2023 年，公司泛半導體領域營收從 1127 萬元增長 1.88 億元，CAGR 高達 156%，平均毛利率為 60.2%。公司泛半導體營收占比快速提高，2020-2023 年分別為3.6%/11.3%/14.7%/22.7%。從營收增長絕對值看，2023 年公司 PCB 業務營收增長 6292 萬元，而泛半導體業務增長 9265 萬元，而且泛半導體毛利率遠高于 PCB，泛半導體已 經成為公司增長的主力，未來隨著先進封裝/IC 載板/新型顯示等應用的持續拓展，預計 泛半導體將成為公司的最大成長動力。

堅持以研發創新驅動公司成長，研發投入逐年增長。2019-2023 年公司研發支出不 斷提升，2019 年研發費用為 2855 萬，研發費用率為 14.12%。2023 年研發費用為 9454 萬元，研發費用率為 11.41%。公司研發費用持續增長，2019-2023 年 CAGR 為 35%。截 至 2023 年年末，公司研發人員已達 213 人，占員工總數的比例為 40%，顯示了公司技 術平臺型公司的特質，也是公司能夠持續拓展 LDI 應用領域的基礎。 期間費用率整體下降，規模效應持續凸顯。2023 年公司銷售、管理和財務費用率分 別為 6.78%、4.14%和-2.27%，合計為 8.65%。公司 2023 年銷售費用增加主要系公司加 大市場開拓力度，為后續的客戶開拓帶來基礎。財務費用率下降主要系定向增發資金產 生的理財收入。整體看隨著公司收入規模擴大，費用率持續下降，規模效應較明顯。