晶合集成（688249）研究報告：制程升級+產能轉移助增長，大陸第三晶圓廠崛起.pdf

晶合集成（688249）研究報告：制程升級+產能轉移助增長，大陸第三晶圓廠崛起。晶合集成于 2015 年在合肥成立，成立以來始終專注于 12 英寸晶圓代工 服務，目前主要為客戶提供 150nm 至 90nm 的晶圓代工業務，2021 年公 司產能達到 10 萬片/月，目前公司在液晶面板驅動芯片代工市占率第一， 成為大陸第三大晶圓代工廠。

需求：（1）中國大陸顯示驅動芯片增速高于全球增速，工藝向先進制程 遷移，車載顯示規模快速增長。2015-2020 年，全球 DDIC 市場規模從 116.9 億顆增長至 165.4 億顆，年均復合增長率為 7.2%，中國大陸 DDIC 市場規模從 20.3 億顆增長至 52.7 億顆，年均復合增長率為 21.0%。顯示 驅動芯片向先進制程遷移。全球車載顯示屏市場規模由 2015 年的 82 億 美元增長至 2020 年的 141 億美元，2021 年約為 183 億美元，預計 2022 年將達 197 億美元，2015-2020 年間復合增速達 11.5%。

（2）全球 CMOS 圖像傳感器市場保持較高增長。2016-2020 年全球 CMOS 圖像傳感器出貨量從 41.4 億顆快速增長至 77.2 億顆，年復合增 長率 16.9%。預計 2021 年至 2025 年將保持 8.5%的年復合增長率。

（3） 全球 MCU 芯片銷售額保持增長，ASP 逆轉下跌趨勢，國內企業向高端 領域滲透。出貨量上來看，2015-2020 年全球 MCU 芯片出貨量從 220.58 億顆快速增長至 360.65 億顆，復合增速為 10.33%，預計 2021-2026 年銷 售額復合增長率為 6.7%，從價格來看 2021 年全球 MCU ASP 止跌上漲， 應用來看國內車規級 MCU 開始出貨。

供給：顯示驅動領域聯電、世界先進、晶合集成領先。2021 年晶合集成 顯示驅動領域晶圓等效 12 寸晶圓代工產量達 60.56 萬片，市場份額約為 13%，在晶圓代工企業中排名第三，僅次于聯華電子和世界先進。 公司增長：行業方面產能轉移成為趨勢，公司方面在手訂單增加，產能 穩健釋放，高端制程加大投入，產品 ASP 保持提升，營收與利潤可期。