天準科技核心看點在哪？

厚植技術優勢，場景化拓展打破增長邊界。

1.消費電子業務是基本業務，錘煉隊伍和技術

消費電子元件尺寸小，更新迭代快，其制造特點契合機器視覺優勢。消費電 子產品及相關制造的主要特點是 1、使用的元件尺寸小，對檢測的精準度要求高； 2、生命周期短，型號更新換代快，如智能手機等產品型號迭代大約一年左右；3、 創新多，很多新的工藝和材料被應用至消費電子產品；4、涵蓋的產品廣泛，包括電子元器件、連接器、PCB 底片等； 蘋果引領消費電子浪潮，材料、工藝更新迭代催化新檢測需求。智能手機產 品更新周期約為一年，隨著產品不斷精密化、其對精度的要求逐步提高。以玻璃為例根據藍思科技招股書，其客戶對視窗防護玻璃的厚度、尺寸、內部孔徑和 倒角加工精度有很高的要求，玻璃基板需要經過多道檢測程序才能出廠。新材料 和工藝的引入也提升了檢測的要求，蘋果手機在材料和工藝上的不斷創新，需要 檢測的“部件”數量和檢測功能也在不斷拓寬。

公司長期作為蘋果公司視覺檢測核心供應商，綜合能力持續獲得錘煉。2011 年，天準由離線檢測延拓至在線檢測，鋰電池檢測裝備于次年獲蘋果公司認可， 自此切入消費電子領域。此后公司還在蘋果中拓展了玻璃、結構件的檢測，設備 直接供給捷普集團、德賽集團、欣旺達、藍思科技、伯恩光學等知名企業。自 2012 年至今，天準與蘋果已有近十年的良好合作歷史，蘋果公司對供應商的高要求也 鍛煉了公司的研發、生產、交付等能力，培養了隊伍的強大競爭力。

2.光伏硅片分選機業務快速起量

技術基礎上結合應用場景實現快速研發，成功開拓光伏硅片分選設備市場， 業務快速起量。2018 年，公司開展了光伏硅片檢測分選設備高速檢測技術的研發。 在天準 10 余年的機器視覺技術和經驗基礎上，通過引入深度學習的算法，實現對 單晶、多晶、黑硅等多種工藝硅片的尺寸、線痕、翹曲、崩缺、表面缺陷、隱裂、 電性能等特性的一站式高速全檢和分級。2018 年當年，產品實現銷售收入 441 萬，2019 年簽單合同金額達 1.43 億元，2021 年公司光伏分選機已實現報表收入 超過 2 億。

3.智能化帶動汽車智能制造業務發展

電子化發展提升汽車產業生產精度要求，汽車工業檢測和智能制造需求提升。 隨著汽車電子化程度不斷提升，汽車結構從過去的機械為主逐步轉變為電子零部 件為主。大量的雷達、傳感器、通信模組、攝像頭、檢測、娛樂系統等都會被裝 載到汽車之上。汽車行業對機器視覺檢測以及智能制造設備的需求量不斷提升。

公司聚焦智能化和電子化關鍵零部件領域，消費電子和汽車領域經驗助力拓 展新能源汽車業務。在汽車行業，公司聚焦智能化和電動化的關鍵增量零部件市場，如汽車熱管理系統、汽車懸掛系統、各類汽車電子系統等，提供智能車間、 高端智能產線、高端智能檢測組裝專機裝備等解決方案產品。我們認為，憑借在 汽車領域的積累和在與蘋果合作中錘煉的綜合實力，天準有望充分受益于汽車電 子化，在汽車領域的發展潛力巨大。

4.PCB業務乘技術變革之風，拓品類快速發展

公司先后推出不同工序和產品的 PCB 設備，實現業務快速發展。公司 2020 年底推出 LDI 激光直接成像設備，2021 年是銷售的第一年，即實現了營業收入 6684 萬元。目前公司又推出了 AVI 自動外觀檢測、AOI 光學檢測設備，未來有望 覆蓋 PCB 制造更多工序和更多 PCB 品類。 直接成像在精度、良率等方面優勢明顯，憑借技術和成本優勢有望成為主流 技術。在大規模 PCB 制造領域，根據曝光時是否使用底片，光刻技術可主要分 為直接成像與傳統曝光。

直接成像（DI）是指計算機將電路設計圖形轉換為機器 可識別的圖形數據，并由計算機控制光束調制器實現圖形的實時顯示，再通過光 學成像系統將圖形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，完成圖形的直 接成像和曝光。相比傳統曝光技術，直接成像減少了 PCB 制造工序，節約底片成 本，更加能實現柔性生產。此外，由于直接成像技術從 CAM 文件開始直接成像， 避免了底片的影響與限制，可以實現更精細的線寬、提高對位精度和良品率。目 前直接成像已經在中高端 PCB 產品制造中得到了廣泛應用，未來有望成為 PCB 制造中的主流曝光工藝。

PCB 制造工藝要求不斷提高，PCB 用 LDI 曝光設備市場規模 2025 年有望達 到 84 億元，2020-2025 年 CAGR 為 11%。隨著終端市場向大規模集成化、輕量 化、高智能化發展，PCB 制造工藝要求不斷提升，其中之一就是曝光精度（最小 線寬）要求越來越高。目前在新建產能中，LDI 設備已成 PCB 廠商曝光設備的主 要選擇，且占比在進一步提升中。曝光精度（最小線寬）更高的直寫成像設備有 望快速實現替代，增長高于整體曝光機增速。我們測算 2020 年全球 PCB 用 LDI 曝光設備市場規模約為 50 億元，2025 年將提升至 84 億元，2020-2025 年 CAGR 為 11%。

5.瞄準高端半導體前道檢測設備，內生外延大力布局進展順利

檢測和量測是半導體加工的兩大質量控制環節，分為光學和電子束路線，其 中光學占主流。半導體前道制程和先進封裝可分為檢測（Inspection）和量測 （Metrology）。

檢測是檢測是否出現異質情況，如顆粒污染、表面劃傷、開短路 等對芯片工藝性能具有不良影響的特征性結構缺陷；量測是對薄膜厚度、關鍵尺 寸、刻蝕深度、表面形貌等物理參數做出量化描述。從市場規模看，2020 年全球 半導體量檢測設備以檢測設備為主，規模占比為 63%。從技術原理上看，檢測和 量測包括光學檢測技術、電子束檢測技術和 X 光量測技術等。目前，在所有半導 體量檢測設備中，應用光學檢測技術的設備占多數。光學檢測技術基于光學原理， 通過對光信號進行計算分析以獲得檢測結果。2020 年全球半導體檢測和量測設備 市場中，光學、電子束占比分別為 75.2%、18.7%。由于下游廠商對量產高速的 需求，光學檢測技術設備仍然占據了主要的市場份額。

量檢測設備全球市場空間較大，預計全球規模超百億美元，大陸市場規模約 為 31 億美元。根據 SEMI 預測，2022 年全球半導體前道制造設備市場銷售額預 計為 1010 億美元。參照 Gartner 的統計，量檢測等工藝控制設備在半導體設備中 占比為 11%，我們預計 2022 年全球量檢測設備的市場規模為 111 億美元。假設 中國大陸市場占全球比例為 28%，則預計 2022 年中國 大陸的量檢測設備市場規模約為 31 億美元。

收購 MueTec，成立矽行半導體，加快半導體設備產業化進程。從進軍半導 體開始，天準科技的目標就是突圍高端前道檢測設備。2020 年收購 MueTec 是天 準科技半導體擴張藍圖第一步，MueTec 創始團隊來自徠卡半導體檢測事業部， 1991 年開始就專注半導體晶圓及掩膜光學檢測設備的研發生產，長期客戶包括英 飛凌、臺積電等。31 年耕耘造就 MueTec 深厚技術積累，與視覺檢測出生的天準 科技可在技術層面充分互補。此外，天準科技 21 年底成立矽行半導體，其承擔相 關關鍵核心零部件的研發工作。至此，天準科技的半導體布局初步形成。

半導體高端前道檢測設備團隊、產品、客戶、產能布局順利。目前天準科技 半導體設備研發團隊已超過 100 人，包括多名海歸人才及半導體行業資深技術人 員，博士占比約 20%，碩博比例超過 80%。其中，CTO 曹葵康博士畢業于浙江 大學超大規模集成電路設計研究所，畢業后入職華為海思半導體從事芯片研發， 后加入天準科技，長期專注高端工業視覺裝備研發。公司目前可提供晶圓前道缺 陷檢測和測量設備、掩膜測量和檢測設備等。根據天準科技 2022 年 7 月公眾號 公告，半導體設備訂單已經排到了 2023 年后，并且天準科技推動國產化生產， 預計達產后可以實現設備產能翻番。